Wellman (Shenzhen Weiming Photoelectric Co., Ltd.) olarak katılımımızı duyurmaktan memnuniyet duyarız NEPCON ASIA 2026, 27-29 Ekim 2026 tarihleri arasında Çin'in Shenzhen kentindeki Shenzhen Dünya Fuar ve Kongre Merkezi'nde gerçekleşecek.
Sizi 13. Salon, 13F01 Numaralı Stant adresinde ziyaret etmeye davet ediyoruz. Elektronik üretim için X-ışını inceleme sistemlerimizi, X-ışını bileşen sayaçlarımızı ve akıllı SMD depolama çözümlerimizi keşfedin.
![]()
SMT ve PCBA üreticileri için gizli lehim kusurlarını tespit etmek, ürün kalitesi ve güvenilirliği açısından esastır.
Wellman, PCB X-ışını incelemesi, BGA lehim eklemi incelemesi, lehim boşluğu analizi ve elektronik bileşen testi için mikro odaklı X-ışını inceleme sistemleri sunmaktadır.
Ürün yelpazemiz, PCB montajı, yarı iletken paketleme ve elektronik üretim uygulamaları için 2D X-ışını inceleme makineleri ve 3D X-ışını / CT inceleme çözümlerini içermektedir.
XC01 X-ışını bileşen sayacımız, elektronik bileşenlerin SMD makaralar üzerinde hızlı ve doğru bir şekilde sayılması için tasarlanmıştır, bu da üreticilerin manuel sayımı azaltmasına ve envanter verimliliğini artırmasına yardımcı olur.XC01 X-ışını makara sayacı, barkod tarama, etiket yazdırma ve MES, ERP ve WMS sistemleriyle entegrasyonu destekler.
İster SMD makara sayacı, ister SMT bileşen sayacı veya elektronik bileşen sayma makinesi arıyor olun, Wellman malzeme yönetimi ihtiyaçlarınızı destekleyecek çözümler sunar.
Akıllı SMD Depolama ve Akıllı Depo Çözümleri
Akıllı depolama çözümlerimiz, SMT üreticilerinin bileşen izlenebilirliğini iyileştirmesine, depo operasyonlarını kolaylaştırmasına ve elektronik malzemeleri daha verimli yönetmesine yardımcı olur.
Wellman'ı NEPCON ASIA 2026'da Ziyaret Edin
İster BGA incelemesi, 3D X-ışını incelemesi, SMD makara sayımı veya akıllı SMT depolama ile ilgileniyor olun, gereksinimlerinizi görüşmekten memnuniyet duyarız.
E-posta:
sales18@well-man.comWeb Sitesi:
www.well-man.comShenzhen'deki 13F01 Numaralı Stantta Görüşmek Üzere!
Wellman (Shenzhen Weiming Photoelectric Co., Ltd.) olarak katılımımızı duyurmaktan memnuniyet duyarız NEPCON ASIA 2026, 27-29 Ekim 2026 tarihleri arasında Çin'in Shenzhen kentindeki Shenzhen Dünya Fuar ve Kongre Merkezi'nde gerçekleşecek.
Sizi 13. Salon, 13F01 Numaralı Stant adresinde ziyaret etmeye davet ediyoruz. Elektronik üretim için X-ışını inceleme sistemlerimizi, X-ışını bileşen sayaçlarımızı ve akıllı SMD depolama çözümlerimizi keşfedin.
![]()
SMT ve PCBA üreticileri için gizli lehim kusurlarını tespit etmek, ürün kalitesi ve güvenilirliği açısından esastır.
Wellman, PCB X-ışını incelemesi, BGA lehim eklemi incelemesi, lehim boşluğu analizi ve elektronik bileşen testi için mikro odaklı X-ışını inceleme sistemleri sunmaktadır.
Ürün yelpazemiz, PCB montajı, yarı iletken paketleme ve elektronik üretim uygulamaları için 2D X-ışını inceleme makineleri ve 3D X-ışını / CT inceleme çözümlerini içermektedir.
XC01 X-ışını bileşen sayacımız, elektronik bileşenlerin SMD makaralar üzerinde hızlı ve doğru bir şekilde sayılması için tasarlanmıştır, bu da üreticilerin manuel sayımı azaltmasına ve envanter verimliliğini artırmasına yardımcı olur.XC01 X-ışını makara sayacı, barkod tarama, etiket yazdırma ve MES, ERP ve WMS sistemleriyle entegrasyonu destekler.
İster SMD makara sayacı, ister SMT bileşen sayacı veya elektronik bileşen sayma makinesi arıyor olun, Wellman malzeme yönetimi ihtiyaçlarınızı destekleyecek çözümler sunar.
Akıllı SMD Depolama ve Akıllı Depo Çözümleri
Akıllı depolama çözümlerimiz, SMT üreticilerinin bileşen izlenebilirliğini iyileştirmesine, depo operasyonlarını kolaylaştırmasına ve elektronik malzemeleri daha verimli yönetmesine yardımcı olur.
Wellman'ı NEPCON ASIA 2026'da Ziyaret Edin
İster BGA incelemesi, 3D X-ışını incelemesi, SMD makara sayımı veya akıllı SMT depolama ile ilgileniyor olun, gereksinimlerinizi görüşmekten memnuniyet duyarız.
E-posta:
sales18@well-man.comWeb Sitesi:
www.well-man.comShenzhen'deki 13F01 Numaralı Stantta Görüşmek Üzere!