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Equipamento de inspeção de raios X inclinável de ligação de 5 eixos com FPD inclinável de 60° e mesa de 530 mm

Equipamento de inspeção de raios X inclinável de ligação de 5 eixos com FPD inclinável de 60° e mesa de 530 mm

Nome da marca: WELLMAN
Número do modelo: Raio X 6800
Termos de pagamento: T/T
Informações Detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
CE,FDA,ISO9001
Destacar:

Máquina de raios X de PCB de ligação de 5 eixos

,

Equipamento de inspecção de semicondutores FPD inclinável de 60°

,

Sistema de inspecção por raios-X de mesa de 530 mm

Descrição do produto
Equipamento de inspecção de semicondutores inclináveis com ligação de 5 eixos X6800
Sistema avançado de inspecção de semicondutores de 5 eixos, dotado de tecnologia de precisão de raios-X para detecção completa de defeitos e controlo de qualidade em componentes electrónicos.
Principais vantagens
  • Tubos de raios-X de tipo fechado com mais de 10 000 horas de vida útil, funcionamento sem manutenção
  • Detector digital de painel plano HD de nova geração de 5" (FPD)
  • FPD inclina até 60° sem sacrificar a ampliação
  • Janela de navegação automática - mesa move-se para posições clicadas
  • Tabela de 530*530 mm com capacidade de carga de 10 kg
  • Sistema de ligação de 5 eixos com regulação de velocidade
  • Procedimentos de inspecção programáveis para inspecção automatizada de lotes
  • Operação intuitiva com formação mínima necessária (aproximadamente 2 horas)
Princípio de funcionamento
Diagram illustrating the working principle of 5-axis semiconductor inspection equipment showing X-ray source, detector, and sample positioning
Parâmetros de hardware
Fonte de raios-X
TipoFechado, microfoco
Tensão máxima do tubo90 kV
Corrente máxima do tubo200 μA
Tamanho do ponto focal5 μm
FunçãoPreaquecimento automático
Detector de painel plano
Área eficaz130 mm*130 mm
Tamanho do pixel85 μm
Resolução1536*1536
Taxa de quadros20 quadros por segundo
Ângulo de inclinação60°
Tabela
Tamanho530 mm*530 mm
Área detectável500 mm*500 mm
Carga máxima10 kg
Especificações do equipamento
MagnificaçãoGeometria 200X.
Velocidade de inspecçãoMáximo 3,0 s/ponto
Dimensões1360 mm (L) * 1365 mm (W) * 1730 mm (H)
Peso1200 kg
Fornecimento de energiaAC110-220V 50/60HZ
Potência máxima1500 W
PCs industriaisI5 CPU, 8G RAM, 500GB SSD
DisplayLCD HDMI de 24 polegadas
Características de segurança
Fugas de radiaçãoNão há fugas, norma internacional: ≤ 1μSv/h
Janela de observação de vidro de chumboProteção de janelas de vidro de chumbo transparente para observar o estado interno
Bloqueio de segurança da janela e da porta traseiraDesligação automática dos raios-X quando aberta; impede a ativação dos raios-X quando aberta
Interruptor de segurança eletromagnéticoBloqueia a janela de observação quando os raios-X estão ativos
Paragem de emergênciaLocalizado perto da posição de funcionamento para cortar a energia imediatamente
Protecção dos tubosImpede a saída do software sem desligamento adequado do tubo de raios-X
Funcionalidade do software
Operações essenciais
Módulo de funçõesO teclado e o mouse completam todas as operações
Controle de tubos de raios-XAtivação por clique do mouse com exibição de tensão/corrente em tempo real e parâmetros ajustáveis
Barra de estadoIndicadores visuais do estado de bloqueio, do estado de pré-aquecimento e do estado de raios-X
Ajuste de efeito de imagemBrilho, contraste e ganho ajustáveis para obtenção de imagens ideais
Lista de produtosSalvar e retirar parâmetros de inspecção para melhorar a eficiência
Janela de navegaçãoPosicionamento da mesa com comando da câmara
Estado do eixo de movimentoDisplay de coordenadas em tempo real
Resultado da inspecçãoDisplay organizado dos resultados da medição, incluindo taxa de vazios, distância, área
Controle de velocidadeVelocidade de movimento ajustável para cada eixo (lenta, normal, rápida)
Medição da taxa de vazio
Cálculo automáticoAnálise de esferas de solda baseadas em retângulos com detecção automática de vazio e indicação NG/OK
Ajuste dos parâmetrosParâmetros de filtragem de limiar, pixel, contraste e tamanho de escala de cinza personalizáveis
Adicionar vazios manualmenteDesenho de polígono ou de forma livre para inclusão manual de vazios
Salvar ParâmetrosParâmetros de medição de armazenamento e de retirada para inspecção coerente do produto
Funções de medição adicionais
DistânciaMedição da distância vertical do ponto à linha de base
Taxa de distânciaCálculo da percentagem do rácio para a medição da taxa de solda através de um buraco
ÂnguloMedição do ângulo entre raios definidos
RadiusMedição do círculo para componentes redondos com cálculo da circunferência, área e raio
PerímetroMedição dos componentes quadrados com cálculo do comprimento, largura e área
Inspecção automática
Configuração manualPosicionamento personalizado dos pontos de inspecção com inspecção automática e armazenamento de imagem
ArquivoInspecção automatizada de padrões regulares utilizando a configuração de linha e coluna
Identificação automáticaIdentificação automática da posição baseada em características com medição e captura de imagem
Exemplos de aplicação
BGA solder bridge inspection example showing connection defects
Ponte de solda BGA
BGA solder voids analysis showing internal cavity defects
Vazio de solda BGA
PCB through-hole inspection showing solder fill quality
PCB através do buraco
IC voids and gold wire inspection showing internal connections
Vazio IC e fio de ouro
LED solder voids analysis showing connection quality
Vazio de solda de LED
LED gold wire crack detection showing fracture analysis
LED Gold Wire Crack
Capacitor internal structure inspection
Capacitores
Inductor component quality inspection
Indutor
Sensor internal structure analysis
Sensor
Thyristor surge suppressors internal inspection
Supressores de ondas de tiristores
Fiberglass material analysis
Fibra de vidro
Cable internal structure inspection
Cabos
Diode component quality analysis
Diodo
Steel pipe welding gap measurement
Espaço de solda de tubos de aço
Automotive electronics component inspection
Eletrônicos automotivos