Хорошая цена  онлайн

Подробная информация о продукции

Дом > продукты >
3D X Ray Inspection
>
Полноавтоматическая 3D рентгеновская инспекционная машина, максимальная рабочая мощность 65 Вт

Полноавтоматическая 3D рентгеновская инспекционная машина, максимальная рабочая мощность 65 Вт

Наименование марки: WELLMAN
Номер модели: Ультра-встроенный КТ/3D
Могил: 1
Условия оплаты: T/T.
Детальная информация
Место происхождения:
КИТАЙ
Сертификация:
CE FDA
Тип трубки рентгеновского снимка:
Рентгеновский источник в закрытой трубе
Диапазон напряжения трубки:
45-130 кВ
Диапазон тока трубки:
0-0,5 мА
Максимальная рабочая мощность:
65 Вт
Размер пикселя:
49,8 мкм
Выделить:

3D рентгеновская инспекция 65 Вт

,

Полноавтоматическая 3D рентгеновская инспекция

,

65 Вт 3D промышленный рентген

Описание продукта

Ultra-Inline CT/3D

 

Параметры рентгеновского источника

Тип рентгеновской трубки Рентгеновский источник закрытого типа
Диапазон напряжения трубки 45-130 кВ
Диапазон тока трубки 0-0,5 мА
Максимальная рабочая мощность 65 Вт

 

Параметры производительности оборудования

Максимальный возможный размер образца 750 мм * 530 мм (Длина x Ширина)
Максимальная область визуализации 730 мм * 510 мм (Длина x Ширина)
Разрешение карты JIMA 4 мкм
Вес оборудования 5 тонн
Размер оборудования 2336 мм * 2321 мм * 2109 мм (Длина * ширина * высота)
Система программного обеспечения для визуализации Комплект системы онлайн-визуализации КТ, включающий интегрированное сканирование, анализ данных и другие модули

 

Параметры детектора

Тип детектора Плоскопанельный детектор из аморфного кремния
Размер пикселя 49,8 мкм
Матрица пикселей 2304 * 2813
Эффективная область визуализации 115 мм * 140 мм
Частота кадров 18 кадров в секунду (1*1)

 

Особенности оборудования Ultra-Inline CT/3D
  • Полная автоматическая 3D-визуализация и анализ
  • Применимо как для онлайн-инспекции, так и для автономного анализа
  • Способно выполнять быструю КТ-визуализацию, с минимальным временем локальной визуализации менее 3 секунд
  • Решает проблему контроля дефектов паяных соединений, которая не может быть решена традиционным 2D и 2.5D оборудованием
  • Может быть подключено к базе данных пользователя для прямого импорта результатов инспекции
Применение для инспекции
  • Большие печатные платы (PCBA)
  • Качество внутренней структуры полупроводниковых корпусов
  • Качество пайки различных типов паяных соединений SMT, включая непропай, условия смачивания, объем припоя, смещение, посторонние предметы, мостики и наличие выводов