شركة شنتشن ويمينغ للكهرضوئيات المحدودة تطلق رسميًانظام الفحص بالأشعة السينية الجديد X6000 Microfocus، مما يوفر حلول اختبار غير مدمرة عالية الدقة وفعالة وآمنة لمجالات الإلكترونيات وأشباه الموصلات ومكونات السيارات وغيرها من مجالات التصنيع.
يعتمد نظام X6000 على أنبوب أشعة سينية مغلق بتركيز دقيق (microfocus) مع بقعة تركيز 30 ميكرومتر وكاشف مسطح رقمي عالي الدقة مقاس 5 بوصات، ويتميز بعمر خدمة طويل وتشغيل خالٍ من الصيانة. وهو مجهز بمنصة تحميل من ألياف الكربون مقاس 420 مم × 420 مم (حمولة قصوى 15 كجم)، وربط ثلاثي المحاور، وتنقل تلقائي، مما يحقق فحصًا سريعًا بمعدل 3 ثوانٍ لكل نقطة. يدعم النظام القياس التلقائي والحكم على النتائج (OK/NG)، مما يحسن كفاءة الفحص بشكل كبير.
مع حماية أمان كاملة وتشغيل سهل (يتوفر تدريب لمدة ساعتين)، يُستخدم نظام X6000 على نطاق واسع في الكشف عن العيوب الداخلية في BGA و PCB و IC و LED والمكونات الإلكترونية وقطع غيار السيارات.
![]()
![]()
![]()
![]()
شركة شنتشن ويمينغ للكهرضوئيات المحدودة تطلق رسميًانظام الفحص بالأشعة السينية الجديد X6000 Microfocus، مما يوفر حلول اختبار غير مدمرة عالية الدقة وفعالة وآمنة لمجالات الإلكترونيات وأشباه الموصلات ومكونات السيارات وغيرها من مجالات التصنيع.
يعتمد نظام X6000 على أنبوب أشعة سينية مغلق بتركيز دقيق (microfocus) مع بقعة تركيز 30 ميكرومتر وكاشف مسطح رقمي عالي الدقة مقاس 5 بوصات، ويتميز بعمر خدمة طويل وتشغيل خالٍ من الصيانة. وهو مجهز بمنصة تحميل من ألياف الكربون مقاس 420 مم × 420 مم (حمولة قصوى 15 كجم)، وربط ثلاثي المحاور، وتنقل تلقائي، مما يحقق فحصًا سريعًا بمعدل 3 ثوانٍ لكل نقطة. يدعم النظام القياس التلقائي والحكم على النتائج (OK/NG)، مما يحسن كفاءة الفحص بشكل كبير.
مع حماية أمان كاملة وتشغيل سهل (يتوفر تدريب لمدة ساعتين)، يُستخدم نظام X6000 على نطاق واسع في الكشف عن العيوب الداخلية في BGA و PCB و IC و LED والمكونات الإلكترونية وقطع غيار السيارات.
![]()
![]()
![]()
![]()