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Notizie aziendali su Ispezione a raggi X a microfocus rapida, accurata e sicura

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Ispezione a raggi X a microfocus rapida, accurata e sicura

2026-05-23

Shenzhen Weiming Photoelectricity Co., Ltd. ufficialmente lanciatail nuovo sistema di ispezione a raggi X X6000 Microfocus, che fornisce soluzioni di prova non distruttive di alta precisione, efficienti e sicure per l'elettronica, i semiconduttori, i componenti automobilistici e altri settori produttivi.


L'X6000 adotta un tubo a raggi X a microfocus chiuso con punto focale di 30 μm e un rilevatore digitale a pannello piatto ad alta definizione da 5 pollici, con una lunga durata di vita e un funzionamento senza manutenzione.È dotato di una piattaforma di carico in fibra di carbonio di 420 mm × 420 mm (max.. carico 15 kg), collegamento a 3 assi e navigazione automatica, realizzando 3 secondi per punto di ispezione rapida.migliorare notevolmente l'efficienza delle ispezioni.


Con una completa protezione della sicurezza e un facile utilizzo (disponibile una formazione di 2 ore), l'X6000 è ampiamente utilizzato nel rilevamento di difetti interni di BGA, PCB, IC, LED, componenti elettronici e parti automobilistiche.

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2026-05-23

Shenzhen Weiming Photoelectricity Co., Ltd. ufficialmente lanciatail nuovo sistema di ispezione a raggi X X6000 Microfocus, che fornisce soluzioni di prova non distruttive di alta precisione, efficienti e sicure per l'elettronica, i semiconduttori, i componenti automobilistici e altri settori produttivi.


L'X6000 adotta un tubo a raggi X a microfocus chiuso con punto focale di 30 μm e un rilevatore digitale a pannello piatto ad alta definizione da 5 pollici, con una lunga durata di vita e un funzionamento senza manutenzione.È dotato di una piattaforma di carico in fibra di carbonio di 420 mm × 420 mm (max.. carico 15 kg), collegamento a 3 assi e navigazione automatica, realizzando 3 secondi per punto di ispezione rapida.migliorare notevolmente l'efficienza delle ispezioni.


Con una completa protezione della sicurezza e un facile utilizzo (disponibile una formazione di 2 ore), l'X6000 è ampiamente utilizzato nel rilevamento di difetti interni di BGA, PCB, IC, LED, componenti elettronici e parti automobilistiche.

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