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Intelligentes automatisches Röntgensystem für die Fehlerinspektion von Leiterplatten und Halbleitern mit 90-kV-Röhre

Intelligentes automatisches Röntgensystem für die Fehlerinspektion von Leiterplatten und Halbleitern mit 90-kV-Röhre

Markenname: WELLMAN
Modellnummer: Röntgen X-6800
Zahlungsbedingungen: T/T
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE,FDA,ISO9001
Maximale Röhrenspannung:
90 kV (110 kV, 130 kV optional)
Brennfleckgröße:
5μm (10μm, 4μm, 2μm optional)
Detektorauflösung:
1536 × 1536
Tischgröße:
530 mm × 530 mm
Maximale Belastung:
10 kg
Inspektionsgeschwindigkeit:
Max. 3,0 s/Punkt
Verpackung Informationen:
Holzkiste
Produktbeschreibung
Intelligentes automatisches Röntgensystem zur Prüfung von PCB- und Halbleiterfehlern mit 90 kV-Röhre
Arbeitsprinzip
X-6800 Microfocus X-ray Inspection Equipment working principle diagram showing the internal components and inspection process
Wichtige Vorteile
  • Röntgenröhre mit geschlossenem Mikrofokus mit einer Lebensdauer von mehr als 10.000 Stunden
  • Neuer 5-Zoll-Digital-Flachbild-Detektor (FPD) mit hoher Auflösung
  • Der Detektor kann bis zu 60° ohne Vergrößerungsverlust geneigt werden.
  • Automatische Navigationsfenster: Tabelle bewegt sich zur geklickten Position
  • Große Plattform 530×530 mm mit 10 kg Tragfähigkeit
  • 5-Achsen-Verbindungssystem mit verstellbarer Drehzahl
  • Programmierbares Inspektionsverfahren für die automatische Erkennung von großen Mengen
  • Benutzerfreundlicher Betrieb: nur 2 Stunden Ausbildung erforderlich
Hardware-Spezifikationen
Komponente Parameter Spezifikation
Röntgenquelle Typ Geschlossen, Mikrofokuss
Maximale Rohrspannung 90 kV (110 kV, 130 kV optional)
Maximaler Rohrstrom 200 μA
Größe des Brennpunktes 5 μm (10 μm, 4 μm, 2 μm optional)
Flächenbildschirmdetektor Wirkungsbereich 130 mm × 130 mm
Pixelgröße 85 μm
Entschließung 1536 × 1536
Bildrate 20 Bilder pro Sekunde
Neigungswinkel 60° (30°, 180° optional)
Tabelle Größe 530 mm × 530 mm
Nachweisbare Fläche 500 mm × 500 mm
Maximale Belastung 10 kg
Ausrüstung Vergrößerung Geometrie 200X. Das System 1500X.
Inspektionsgeschwindigkeit Maximal 3,0 s/Punkt
Abmessungen Die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Bedingungen gelten nicht für die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Fahrzeuge.
Gewicht 1200 kg
Stromversorgung AC110-220V 50/60 Hz
Maximalleistung 1500 W
PC für die Industrie Ausstattung I5 CPU, 8 GB RAM, 500 GB SSD
Sicherheitsmerkmale
  • Strahlungsleckage: ≤ 1 μSv/h (entsprecht internationalen Normen)
  • Beobachtungsfenster aus Bleiglas für eine sichere Überwachung
  • Tür-/Fenstersicherheitsverriegelung: Röntgenabschnitte beim Öffnen
  • Elektromagnetische Sicherheitsverriegelung während des Betriebs
  • Notstoppknopf in der Nähe des Betriebsbereichs
  • Röntgenröhre müssen vor dem Ausgang der Software ausgeschaltet werden
Softwarefähigkeiten
Funktionsmodul Beschreibung
Röntgengeräte Aktivierung mit Mausklick mit Echtzeit-Anzeige von Spannung/Strom und einstellbaren Einstellungen
Anpassung der Bildwirkung Anpassbare Helligkeit, Kontrast und Verstärkung für optimale Bildgebungsergebnisse
Produktlistenmanagement Speicherung und Rückruf von Inspektionsparametern für einheitliche und effiziente Wiederholungskontrollen
Navigationsfenster Klick-um-zu-bewegen-Funktionalität für eine präzise Tabellenaufstellung
Messung der Leerstandsquote Automatische Berechnung von Lötenkugel-Hohlräumen, Fläche und Umfang mit NG/OK-Anzeigen
Präzisionsmessgeräte Abstand, Winkel, Radius, Umfang und Flächenmessungen mit anpassbaren Parametern
Automatisierte Inspektion Manuelle Punkteinstellung, Erstellung von Array-Mustern und automatische Merkmalerkennung
Anwendungsbeispiele
BGA solder bridge inspection example showing detection of solder bridges between balls
BGA-Lötbrücke
BGA solder voids analysis showing void detection in solder balls
BGA-Lotungsleeren
PCB through-hole inspection showing component placement and solder quality
PCB durch das Loch
IC voids and gold wire inspection showing internal wire bonding and void detection
IC-Leere und Golddraht
LED solder voids detection showing void analysis in LED solder joints
LED-Lotungsleeren
LED gold wire crack analysis showing detection of cracks in gold wire bonds
LED-Golddrahtspalt
Capacitor inspection example showing internal structure and defect detection
Verdichter
Inductor component inspection showing coil structure and manufacturing quality
Schleifmaschine
Sensor inspection application showing internal sensor structure
Sensor
Thyristor surge suppressors inspection showing internal component structure
Thyristor-Überspannungsunterdrücker
Fiberglass material inspection showing internal structure and layer analysis
Glasfaser
Cable inspection example showing internal wire structure and connections
Kabel
Diode component inspection showing internal semiconductor structure
Diode
Steel pipe welding gap analysis showing weld quality and gap detection
Schweißlücke für Stahlrohre
Automotive electronics inspection showing component quality in automotive applications
Elektronik für die Automobilindustrie