शेन्ज़ेन वीमिंग फोटोइलेक्ट्रिसिटी कंपनी लिमिटेड ने आधिकारिक तौर पर नया X6000 माइक्रोफोकस एक्स-रे निरीक्षण सिस्टम लॉन्च किया, जो इलेक्ट्रॉनिक्स, सेमीकंडक्टर, ऑटोमोटिव घटकों और अन्य विनिर्माण क्षेत्रों के लिए उच्च-परिशुद्धता, कुशल और सुरक्षित गैर-विनाशकारी परीक्षण समाधान प्रदान करता है।
X6000 30μm फोकल स्पॉट के साथ एक बंद माइक्रोफोकस एक्स-रे ट्यूब और 5-इंच हाई-डेफिनिशन डिजिटल फ्लैट पैनल डिटेक्टर को अपनाता है, जिसमें लंबी सेवा जीवन और रखरखाव-मुक्त संचालन शामिल है। यह 420 मिमी × 420 मिमी कार्बन फाइबर लोडिंग प्लेटफ़ॉर्म (अधिकतम लोड 15 किग्रा), 3-अक्ष लिंकेज और स्वचालित नेविगेशन से सुसज्जित है, जो 3 सेकंड प्रति बिंदु तेज़ निरीक्षण का एहसास कराता है। सिस्टम स्वचालित माप और ओके/एनजी निर्णय का समर्थन करता है, जिससे निरीक्षण दक्षता में काफी सुधार होता है।
पूर्ण सुरक्षा संरक्षण और आसान संचालन (2 घंटे का प्रशिक्षण उपलब्ध) के साथ, X6000 का व्यापक रूप से BGA, PCB, IC, LED, इलेक्ट्रॉनिक घटकों और ऑटोमोटिव भागों के आंतरिक दोष का पता लगाने में उपयोग किया जाता है।
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शेन्ज़ेन वीमिंग फोटोइलेक्ट्रिसिटी कंपनी लिमिटेड ने आधिकारिक तौर पर नया X6000 माइक्रोफोकस एक्स-रे निरीक्षण सिस्टम लॉन्च किया, जो इलेक्ट्रॉनिक्स, सेमीकंडक्टर, ऑटोमोटिव घटकों और अन्य विनिर्माण क्षेत्रों के लिए उच्च-परिशुद्धता, कुशल और सुरक्षित गैर-विनाशकारी परीक्षण समाधान प्रदान करता है।
X6000 30μm फोकल स्पॉट के साथ एक बंद माइक्रोफोकस एक्स-रे ट्यूब और 5-इंच हाई-डेफिनिशन डिजिटल फ्लैट पैनल डिटेक्टर को अपनाता है, जिसमें लंबी सेवा जीवन और रखरखाव-मुक्त संचालन शामिल है। यह 420 मिमी × 420 मिमी कार्बन फाइबर लोडिंग प्लेटफ़ॉर्म (अधिकतम लोड 15 किग्रा), 3-अक्ष लिंकेज और स्वचालित नेविगेशन से सुसज्जित है, जो 3 सेकंड प्रति बिंदु तेज़ निरीक्षण का एहसास कराता है। सिस्टम स्वचालित माप और ओके/एनजी निर्णय का समर्थन करता है, जिससे निरीक्षण दक्षता में काफी सुधार होता है।
पूर्ण सुरक्षा संरक्षण और आसान संचालन (2 घंटे का प्रशिक्षण उपलब्ध) के साथ, X6000 का व्यापक रूप से BGA, PCB, IC, LED, इलेक्ट्रॉनिक घटकों और ऑटोमोटिव भागों के आंतरिक दोष का पता लगाने में उपयोग किया जाता है।
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