शेन्ज़ेन वेई मिंग फोटोइलेक्ट्रिसिटी कं, लिमिटेड ने आधिकारिक तौर पर लॉन्च किया नया X6000 माइक्रोफोकस एक्स-रे निरीक्षण प्रणाली, इलेक्ट्रॉनिक्स, सेमीकंडक्टर, ऑटोमोटिव कंपोनेंट्स और अन्य विनिर्माण क्षेत्रों के लिए उच्च-सटीकता, कुशल और सुरक्षित गैर-विनाशकारी परीक्षण समाधान प्रदान करता है।
X6000 30μm फोकल स्पॉट और 5-इंच हाई-डेफिनिशन डिजिटल फ्लैट पैनल डिटेक्टर के साथ एक बंद माइक्रोफोकस एक्स-रे ट्यूब को अपनाता है, जिसमें लंबी सेवा जीवन और रखरखाव-मुक्त संचालन की सुविधा है। यह 420mm×420mm कार्बन फाइबर लोडिंग प्लेटफॉर्म (अधिकतम लोड 15kg), 3-एक्सिस लिंकेज और स्वचालित नेविगेशन से लैस है, जो प्रति बिंदु 3 सेकंड का तेज निरीक्षण प्राप्त करता है। सिस्टम स्वचालित माप और ओके/एनजी निर्णय का समर्थन करता है, जिससे निरीक्षण दक्षता में काफी सुधार होता है।
पूर्ण सुरक्षा सुरक्षा और आसान संचालन (2 घंटे का प्रशिक्षण उपलब्ध) के साथ, X6000 का व्यापक रूप से BGA, PCB, IC, LED, इलेक्ट्रॉनिक कंपोनेंट्स और ऑटोमोटिव पार्ट्स के आंतरिक दोषों का पता लगाने में उपयोग किया जाता है।
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शेन्ज़ेन वेई मिंग फोटोइलेक्ट्रिसिटी कं, लिमिटेड ने आधिकारिक तौर पर लॉन्च किया नया X6000 माइक्रोफोकस एक्स-रे निरीक्षण प्रणाली, इलेक्ट्रॉनिक्स, सेमीकंडक्टर, ऑटोमोटिव कंपोनेंट्स और अन्य विनिर्माण क्षेत्रों के लिए उच्च-सटीकता, कुशल और सुरक्षित गैर-विनाशकारी परीक्षण समाधान प्रदान करता है।
X6000 30μm फोकल स्पॉट और 5-इंच हाई-डेफिनिशन डिजिटल फ्लैट पैनल डिटेक्टर के साथ एक बंद माइक्रोफोकस एक्स-रे ट्यूब को अपनाता है, जिसमें लंबी सेवा जीवन और रखरखाव-मुक्त संचालन की सुविधा है। यह 420mm×420mm कार्बन फाइबर लोडिंग प्लेटफॉर्म (अधिकतम लोड 15kg), 3-एक्सिस लिंकेज और स्वचालित नेविगेशन से लैस है, जो प्रति बिंदु 3 सेकंड का तेज निरीक्षण प्राप्त करता है। सिस्टम स्वचालित माप और ओके/एनजी निर्णय का समर्थन करता है, जिससे निरीक्षण दक्षता में काफी सुधार होता है।
पूर्ण सुरक्षा सुरक्षा और आसान संचालन (2 घंटे का प्रशिक्षण उपलब्ध) के साथ, X6000 का व्यापक रूप से BGA, PCB, IC, LED, इलेक्ट्रॉनिक कंपोनेंट्स और ऑटोमोटिव पार्ट्स के आंतरिक दोषों का पता लगाने में उपयोग किया जाता है।
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