Harga bagus  on line

detail produk

Rumah > Produk >
Mesin Sinar X Elektronik
>
60° Sistem Sinar X FPD yang dapat miring Resolusi Tinggi Imaging BGA Solder Void Analysis

60° Sistem Sinar X FPD yang dapat miring Resolusi Tinggi Imaging BGA Solder Void Analysis

Nama Merek: WELLMAN
Nomor Model: X6000
Moq: 1
Harga: 24000-34000 USD
Ketentuan Pembayaran: T/T
Informasi Detail
Tempat asal:
Cina
Sertifikasi:
CE, FDA
Jenis sinar-X:
Tertutup, fokus mikro
Tegangan tabung maks:
90kV
Arus tabung maks:
200μA
Ukuran Titik Fokus:
5μm
Daerah yang efektif:
130mm*130mm
Kemasan rincian:
kotak kayu
Menyoroti:

Mesin sinar-X yang dapat miring 60°

,

sistem sinar-X FPD resolusi tinggi

,

Mesin analisis kekosongan solder BGA

Deskripsi produk
Sistem Sinar-X FPD Miring 60° untuk Pencitraan Resolusi Tinggi dan Analisis Kekosongan Solder BGA
Sistem Inspeksi Sinar-X Wellman Microfocus X6000 menampilkan sistem tabung sinar-X bebas perawatan yang memungkinkan inspeksi efisien terhadap kekosongan solder BGA dan lubang tembus PCB, dipasangkan dengan kemampuan pencitraan presisi tinggi.
Keunggulan Utama
  • Detektor panel datar digital (FPD) definisi tinggi 5 inci generasi baru
  • Meja kerja 420×420mm mendukung kapasitas beban maksimum 15KG
  • Operasi intuitif dengan hanya 2 jam pelatihan yang diperlukan
  • Sistem tautan 3 sumbu dengan kecepatan gerakan yang dapat disesuaikan
  • Proses inspeksi yang dapat diprogram memungkinkan inspeksi batch otomatis
  • Tabung sinar-X tertutup dengan masa pakai 10.000+ jam dan kinerja bebas perawatan
  • Jendela navigasi otomatis: meja kerja bergerak langsung ke posisi yang diklik
  • Jig putar 360° opsional mendukung inspeksi multi-sudut
Spesifikasi Teknis
Sumber Sinar-X
TipeTertutup, microfocus
Tegangan tabung maks90kV
Arus tabung maks200µA
Ukuran titik fokus5µm
FungsiPemanasan awal otomatis
Detektor Panel Datar
Area efektif130mm×130mm
Ukuran piksel85µm
Resolusi1536×1536
Laju bingkai20fps
Meja Kerja
Ukuran420mm×420mm
Area yang dapat dideteksi400mm×400mm
Beban maks15kg
Parameter Peralatan
PembesaranGeometri 150X | Sistem 1500X
Kecepatan inspeksiMaks 3,0 detik/titik
Dimensi1100mm (P) × 1000mm (L) × 1600mm (T)
Berat1000kg
Catu dayaAC110-220V 50/60HZ
Daya maks1300W
PC IndustriCPU Intel I5, RAM 8G, SSD 240GB
TampilanLCD HDMI 24"
Fitur Keamanan
Kebocoran radiasiTidak ada kebocoran (≤1µSv/jam, standar internasional)
Jendela observasi kaca timbalKaca timbal transparan melindungi radiasi sambil memungkinkan observasi internal
Interlock keamanan jendela/pintuSinar-X otomatis mati saat jendela/pintu dibuka
Sakelar pengaman elektromagnetikMengunci jendela observasi saat sinar-X aktif
Berhenti daruratTombol matikan instan di dekat posisi operasi
Perlindungan tabungPerangkat lunak mencegah tabung sinar-X dibiarkan menyala
Prinsip Kerja
60° Sistem Sinar X FPD yang dapat miring Resolusi Tinggi Imaging BGA Solder Void Analysis 0
Prinsip kerja sistem inspeksi sinar-X X6000
Kemampuan Perangkat Lunak
Operasi Dasar
Kontrol keyboard dan mouse penuh untuk semua fungsi, termasuk aktivasi tabung sinar-X dan penyesuaian parameter.
Alat Pengukuran
Fungsi pengukuran komprehensif meliputi perhitungan jarak, sudut, radius, keliling, dan laju jarak, ideal untuk analisis penyolderan lubang tembus.
Inspeksi Otomatis
Tersedia tiga mode: pengaturan titik manual, pola larik untuk titik reguler, dan pengenalan fitur otomatis untuk memungkinkan pemrosesan batch yang efisien.
Pemrosesan Gambar
Kecerahan, kontras, dan gain yang dapat disesuaikan untuk mencapai kualitas gambar optimal. Simpan dan ambil parameter inspeksi untuk inspeksi berulang.
Pengukuran Tingkat Kekosongan
Secara otomatis menghitung tingkat kekosongan bola solder, area, dan keliling sambil mengidentifikasi cacat, dan mendukung penandaan kekosongan manual serta penyimpanan parameter untuk hasil yang konsisten.
Contoh Aplikasi
60° Sistem Sinar X FPD yang dapat miring Resolusi Tinggi Imaging BGA Solder Void Analysis 1
Contoh aplikasi inspeksi X6000 1
60° Sistem Sinar X FPD yang dapat miring Resolusi Tinggi Imaging BGA Solder Void Analysis 2
Contoh aplikasi inspeksi X6000 2