直感的な操作と自動化機能を備えた、PCBA、BGA、LEDコンポーネント分析用に設計された高度なX線検査システム。
| X線源 | |
|---|---|
| タイプ | 密閉型、マイクロフォーカス |
| 最大管電圧 | 90kV |
| 最大管電流 | 200μA |
| 焦点スポットサイズ | 5μm |
| 機能 | 自動予熱 |
| フラットパネル検出器 | |
|---|---|
| 有効面積 | 130mm×130mm |
| 画素サイズ | 85μm |
| 解像度 | 1536×1536 |
| フレームレート | 20fps |
| テーブル | |
|---|---|
| サイズ | 420mm×420mm |
| 検出可能エリア | 400mm×400mm |
| 最大負荷 | 15kg |
| 装置 | |
|---|---|
| 倍率 | 幾何学 150X | システム 1500X |
| 検査速度 | 最大3.0秒/ポイント |
| 寸法 | 1100mm (L) × 1000mm (W) × 1600mm (H) |
| 重量 | 1000kg |
| 電源 | AC110-220V 50/60HZ |
| 最大消費電力 | 1300W |
| 産業用PC | Intel I5 CPU、8G RAM、240GB SSD |
| ディスプレイ | 24インチ HDMI LCD |
マウスでXボタンをクリックして、X線をオンまたはオフにできます。
インターロック状態、予熱状態、X線状態を赤と緑の交互点滅で表示します。
画像の明るさ、コントラスト、ゲインを自由に調整して、満足のいく結果を得ることができます。
ユーザーは、Z軸位置などの検査パラメータを保存し、パラメータを直接呼び出すことができます。
クリックした場所にテーブルが移動し、画面に表示されます。
リアルタイムの座標を表示します。
測定結果(ボイド率、距離、面積など、ユーザーが設定)を順番に表示します。
各軸の移動速度を低速、通常、高速に調整できます。
自動計算 - 2点をクリックして長方形を決定します。
ユーザーは、グレースケール閾値、ピクセルなどのパラメータを調整して、自動計算の正確な結果を得ることができます。
ユーザーは、ポリゴンまたは自由な図形を描画し、ボイドとしてボイド率に計算できます。
ユーザーは、グレースケール閾値などのパラメータを保存し、パラメータを直接呼び出すことができます。
| 機能 | 説明 |
|---|---|
| 距離 | A点とB点をクリックして基準線として設定し、C点をクリックして垂直距離を測定します |
| 距離率 | 主にスルーホールのハンダ付け率を測定するために使用されます |
| 角度 | A点とB点をクリックして基準線として設定し、C点をクリックしてBA線とBC線の間の角度を測定します |
| 半径 | 3点をクリックして円を決定し、円周、面積、半径を測定します |
| 周囲 | 2点をクリックして正方形を決定し、長さ、幅、面積を測定します |
| モード | 説明 |
|---|---|
| 手動設定 | ユーザーは、テーブル上の任意の場所を検査ポイントとして設定でき、ソフトウェアは自動的に検査し、画像を保存します |
| 配列 | ユーザーは、検査ポイントの2つと行数と列数を設定するだけです |
| 自動識別 | 明確な特徴を持つ検査ポイントの場合、ソフトウェアは自動的に位置を識別し、測定を行い、画像を保存します |