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Notícias da Empresa Inspecção de raios-X de microfoco rápida, precisa e segura

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Inspecção de raios-X de microfoco rápida, precisa e segura

2026-05-23

Shenzhen Weiming Photoelectricity Co., Ltd. lançou oficialmente o novo Sistema de Inspeção de Raios X Microfocus X6000, fornecendo alta precisão,Soluções de ensaio não destrutivo eficazes e seguras para eletrónica, semicondutores, componentes automotivos e outros campos de fabrico.


O X6000 adota um tubo de raios-X de microfoco fechado com ponto focal de 30μm e um detector digital de painel plano de alta definição de 5 polegadas, com longa vida útil e operação sem manutenção.É equipado com uma plataforma de carga de fibra de carbono de 420 mm × 420 mm (max.. carga 15 kg), ligação de 3 eixos e navegação automática, realizando inspecção rápida de 3 segundos por ponto.Melhoria considerável da eficiência das inspecções.


Com proteção de segurança completa e operação fácil (disponível treinamento de 2 horas), o X6000 é amplamente usado em BGA, PCB, IC, LED, componentes eletrônicos e detecção de defeitos internos de peças automotivas.

https://www.well-man.com/sale-55091485-electronics-x-ray-machine-designed-with-large-420-by-420-millimeter-table.html

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Shenzhen Weiming Photoelectricity Co., Ltd. lançou oficialmente o novo Sistema de Inspeção de Raios X Microfocus X6000, fornecendo alta precisão,Soluções de ensaio não destrutivo eficazes e seguras para eletrónica, semicondutores, componentes automotivos e outros campos de fabrico.


O X6000 adota um tubo de raios-X de microfoco fechado com ponto focal de 30μm e um detector digital de painel plano de alta definição de 5 polegadas, com longa vida útil e operação sem manutenção.É equipado com uma plataforma de carga de fibra de carbono de 420 mm × 420 mm (max.. carga 15 kg), ligação de 3 eixos e navegação automática, realizando inspecção rápida de 3 segundos por ponto.Melhoria considerável da eficiência das inspecções.


Com proteção de segurança completa e operação fácil (disponível treinamento de 2 horas), o X6000 é amplamente usado em BGA, PCB, IC, LED, componentes eletrônicos e detecção de defeitos internos de peças automotivas.

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