Компания Shenzhen Weiming Photoelectricity Co., Ltd. официально представила новую микрофокусную систему рентгеновского контроля X6000, предоставляющую высокоточные, эффективные и безопасные решения для неразрушающего контроля электроники, полупроводников, автомобильных компонентов и других областей производства.
В X6000 используется закрытая микрофокусная рентгеновская трубка с фокусным пятном 30 мкм и 5-дюймовый цифровой плоскопанельный детектор высокой четкости, отличающийся длительным сроком службы и не требующий технического обслуживания. Он оснащен погрузочной платформой из углеродного волокна размером 420×420 мм (макс. нагрузка 15 кг), 3-осевой навеской и автоматической навигацией, обеспечивающей быструю проверку за 3 секунды на каждую точку. Система поддерживает автоматическое измерение и принятие решений «ОК/НЕТ», что значительно повышает эффективность контроля.
Обладая полной защитой и простотой эксплуатации (доступно двухчасовое обучение), X6000 широко используется для обнаружения внутренних дефектов BGA, печатных плат, ИС, светодиодов, электронных компонентов и автомобильных деталей.
![]()
![]()
![]()
![]()
Компания Shenzhen Weiming Photoelectricity Co., Ltd. официально представила новую микрофокусную систему рентгеновского контроля X6000, предоставляющую высокоточные, эффективные и безопасные решения для неразрушающего контроля электроники, полупроводников, автомобильных компонентов и других областей производства.
В X6000 используется закрытая микрофокусная рентгеновская трубка с фокусным пятном 30 мкм и 5-дюймовый цифровой плоскопанельный детектор высокой четкости, отличающийся длительным сроком службы и не требующий технического обслуживания. Он оснащен погрузочной платформой из углеродного волокна размером 420×420 мм (макс. нагрузка 15 кг), 3-осевой навеской и автоматической навигацией, обеспечивающей быструю проверку за 3 секунды на каждую точку. Система поддерживает автоматическое измерение и принятие решений «ОК/НЕТ», что значительно повышает эффективность контроля.
Обладая полной защитой и простотой эксплуатации (доступно двухчасовое обучение), X6000 широко используется для обнаружения внутренних дефектов BGA, печатных плат, ИС, светодиодов, электронных компонентов и автомобильных деталей.
![]()
![]()
![]()
![]()