Компания Shenzhen Weiming Optoelectronics Co., Ltd. выпустила X6800 микрофокусную рентгеновскую инспекционную систему, разработанную специально для высокоточной проверки качества печатных плат и электронных компонентов, предоставляя эффективное решение для инспекции в электронной промышленности.
Оборудование может похвастаться впечатляющими основными характеристиками, включая микрофокусный рентгеновский источник замкнутого типа (размер фокуса 5μм, максимальное напряжение трубки 90 кВ) в сочетании с цифровым плоскопанельным детектором нового поколения с диагональю 5 дюймов (разрешение 1536×1536, возможность наклона 60°), что обеспечивает четкую визуализацию тонких внутренних структур электронных компонентов и точное обнаружение дефектов. Большой рабочий стол 530 мм×530 мм (грузоподъемность 10 кг) и 5-осевая система связи позволяют проводить пакетную инспекцию с максимальной скоростью инспекции 3,0 с/точка.
С точки зрения интеллектуальных функций, X6800 поддерживает автоматическую навигацию, редактирование программ инспекции и сохранение параметров. Программное обеспечение может автоматически рассчитывать такие параметры, как коэффициент пустотности и расстояние, требуя всего 2 часа обучения для работы, что значительно повышает эффективность инспекции. С точки зрения безопасности, утечка радиации составляет ≤1μЗв/ч, и она оснащена окном наблюдения из свинцового стекла, устройствами блокировки безопасности и кнопкой аварийной остановки для обеспечения безопасности эксплуатации.
В настоящее время X6800 может широко использоваться для инспекции сквозных отверстий печатных плат, инспекции паяных соединений BGA, инспекции компонентов IC и LED и других сценариев. Для получения дополнительной информации посетите официальный веб-сайт www.wellmanxray.com или позвоните по телефону +86-13341369976.
Компания Shenzhen Weiming Optoelectronics Co., Ltd. выпустила X6800 микрофокусную рентгеновскую инспекционную систему, разработанную специально для высокоточной проверки качества печатных плат и электронных компонентов, предоставляя эффективное решение для инспекции в электронной промышленности.
Оборудование может похвастаться впечатляющими основными характеристиками, включая микрофокусный рентгеновский источник замкнутого типа (размер фокуса 5μм, максимальное напряжение трубки 90 кВ) в сочетании с цифровым плоскопанельным детектором нового поколения с диагональю 5 дюймов (разрешение 1536×1536, возможность наклона 60°), что обеспечивает четкую визуализацию тонких внутренних структур электронных компонентов и точное обнаружение дефектов. Большой рабочий стол 530 мм×530 мм (грузоподъемность 10 кг) и 5-осевая система связи позволяют проводить пакетную инспекцию с максимальной скоростью инспекции 3,0 с/точка.
С точки зрения интеллектуальных функций, X6800 поддерживает автоматическую навигацию, редактирование программ инспекции и сохранение параметров. Программное обеспечение может автоматически рассчитывать такие параметры, как коэффициент пустотности и расстояние, требуя всего 2 часа обучения для работы, что значительно повышает эффективность инспекции. С точки зрения безопасности, утечка радиации составляет ≤1μЗв/ч, и она оснащена окном наблюдения из свинцового стекла, устройствами блокировки безопасности и кнопкой аварийной остановки для обеспечения безопасности эксплуатации.
В настоящее время X6800 может широко использоваться для инспекции сквозных отверстий печатных плат, инспекции паяных соединений BGA, инспекции компонентов IC и LED и других сценариев. Для получения дополнительной информации посетите официальный веб-сайт www.wellmanxray.com или позвоните по телефону +86-13341369976.