Shenzhen Weiming Optoelectronics Co., Ltd. ha lanzado elSe trata de unasistema de inspección por rayos X de microfoco, diseñado específicamente para la inspección de calidad de alta precisión de las placas de PCB y los componentes electrónicos,proporcionando una solución de inspección eficiente para la industria de fabricación de electrónica.
El equipo cuenta con impresionantes especificaciones básicas, con una fuente de rayos X de microfoco de circuito cerrado (tamaño focal de 5 μm,tensión máxima del tubo 90 kV) emparejada con un detector digital de panel plano de alta definición de 5 pulgadas de nueva generación (1536×1536 resolución), capacidad de inclinación de 60°), que permite visualizar claramente las estructuras internas finas de los componentes electrónicos y la detección precisa de defectos.Una gran mesa de trabajo de 530 mm × 530 mm (10 kg de capacidad de carga) y un sistema de enlace de 5 ejes permiten la inspección por lotes, con una velocidad máxima de inspección de 3,0 s/punto.
En términos de funciones inteligentes, el X6800 admite navegación automática, edición de programas de inspección y ahorro de parámetros.El software puede calcular automáticamente parámetros tales como la relación de vacío y la distanciaEn términos de seguridad, la fuga de radiación es ≤1μSv/h,y está equipado con una ventana de observación de cristal de plomo, dispositivos de bloqueo de seguridad y un botón de parada de emergencia para garantizar la seguridad de la operación.
Actualmente, el X6800 se puede utilizar ampliamente en la inspección de PCB a través de agujeros, inspección de juntas de soldadura BGA, inspección de componentes IC y LED y otros escenarios.Por favor visite el sitio web oficial www.wellmanxray.com o llame al +86-13341369976.
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El equipo cuenta con impresionantes especificaciones básicas, con una fuente de rayos X de microfoco de circuito cerrado (tamaño focal de 5 μm,tensión máxima del tubo 90 kV) emparejada con un detector digital de panel plano de alta definición de 5 pulgadas de nueva generación (1536×1536 resolución), capacidad de inclinación de 60°), que permite visualizar claramente las estructuras internas finas de los componentes electrónicos y la detección precisa de defectos.Una gran mesa de trabajo de 530 mm × 530 mm (10 kg de capacidad de carga) y un sistema de enlace de 5 ejes permiten la inspección por lotes, con una velocidad máxima de inspección de 3,0 s/punto.
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