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Noticias de la compañía ¡Rompiendo las limitaciones de las pruebas! ¡El equipo Wellman X8800 ya está aquí!

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¡Rompiendo las limitaciones de las pruebas! ¡El equipo Wellman X8800 ya está aquí!

2025-11-13

Shenzhen Weiming Optoelectricity Co., Ltd. ha lanzado su nuevo equipo de inspección de rayos X de microenfoque, el X8800, que potencia la inspección de calidad en múltiples industrias con su alta precisión, flexibilidad y seguridad.

En cuanto al hardware, el equipo utiliza un tubo de rayos X de tipo abierto (sin límite de vida útil, solo requiere reemplazo del filamento), combinado con un detector de panel plano digital de alta definición de 5 pulgadas (resolución de 1536x1536, 20 fotogramas/segundo), logrando una resolución mínima de 1μm. La plataforma de fibra de carbono de 400x400 mm tiene una capacidad de carga de 10 kg, admite enlace de 5 ejes, y el detector de panel plano puede inclinarse 60° y rotar 360°. La velocidad de inspección más rápida es de 3 segundos por punto, con un aumento geométrico de 2500X. La funcionalidad ACT/PCT 3D CT también está disponible como opción.

El software es fácil de usar, requiriendo solo dos horas de capacitación para aprender. Admite el almacenamiento y la recuperación de parámetros, la navegación automática (apuntar y ver), y cuenta con cálculo automático de la tasa de burbujas, medición de distancia/ángulo/circularidad, e identificación automática de defectos como puentes de soldadura BGA y burbujas.

En términos de seguridad, está equipado con una ventana de observación de vidrio plomado, enclavamiento de doble puerta y un botón de parada de emergencia. Actualmente, este equipo se ha aplicado en campos como BGA, PCB, IC, LED y componentes automotrices.

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¡Rompiendo las limitaciones de las pruebas! ¡El equipo Wellman X8800 ya está aquí!

2025-11-13

Shenzhen Weiming Optoelectricity Co., Ltd. ha lanzado su nuevo equipo de inspección de rayos X de microenfoque, el X8800, que potencia la inspección de calidad en múltiples industrias con su alta precisión, flexibilidad y seguridad.

En cuanto al hardware, el equipo utiliza un tubo de rayos X de tipo abierto (sin límite de vida útil, solo requiere reemplazo del filamento), combinado con un detector de panel plano digital de alta definición de 5 pulgadas (resolución de 1536x1536, 20 fotogramas/segundo), logrando una resolución mínima de 1μm. La plataforma de fibra de carbono de 400x400 mm tiene una capacidad de carga de 10 kg, admite enlace de 5 ejes, y el detector de panel plano puede inclinarse 60° y rotar 360°. La velocidad de inspección más rápida es de 3 segundos por punto, con un aumento geométrico de 2500X. La funcionalidad ACT/PCT 3D CT también está disponible como opción.

El software es fácil de usar, requiriendo solo dos horas de capacitación para aprender. Admite el almacenamiento y la recuperación de parámetros, la navegación automática (apuntar y ver), y cuenta con cálculo automático de la tasa de burbujas, medición de distancia/ángulo/circularidad, e identificación automática de defectos como puentes de soldadura BGA y burbujas.

En términos de seguridad, está equipado con una ventana de observación de vidrio plomado, enclavamiento de doble puerta y un botón de parada de emergencia. Actualmente, este equipo se ha aplicado en campos como BGA, PCB, IC, LED y componentes automotrices.

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