|
| Marka Adı: | HAMAMATSU |
| Model numarası: | L9181-02 |
| Moq: | 1 |
| Ödeme şartları: | T/T |
X-IŞINI KAYNAĞI 130 kV MİKROODAKLI X-IŞINI KAYNAĞI L9181-02
Uygulanabilir nesneler:
| GENEL | ||
|---|---|---|
| Parametre | Açıklama/Değer | Birim |
| X-ışını tüpü voltaj ayar aralığı | 0 ila 130 | kV |
| X-ışını tüpü akım ayar aralığı | 0 ila 300 | μA |
| X-ışını tüpü voltaj çalışma aralığı | 40 ila 130 | kV |
| X-ışını tüpü akım çalışma aralığı | 10 ila 300 | μA |
| Maksimum çıkış | Küçük odak modu: 8 W Orta odak modu: 16 W Büyük odak modu: 39 W |
W |
| X-ışını odak noktası boyutu (Nominal değer) | Küçük odak modu: 8 (4 W'da 5μm) Orta odak modu: 20 Büyük odak modu: 40 |
μm |
| X-ışını çıkış penceresi malzemesi/Kalınlığı | Berilyum/0.2 | mm |
| X-ışını ışın açısı | Yaklaşık 45 | derece |
| Odaktan nesneye uzaklık (FOD) | Yaklaşık 13 | mm |
| Hedef malzeme | Tungsten | — |
| Ağırlık | Yaklaşık 10.5 | kg |
| İletişim yöntemi | Arayüz: RS-232C (9-pin D-sub konektör) | — |
| DEĞERLER | ||
|---|---|---|
| Parametre | Açıklama/Değer | Birim |
| Giriş voltajı (DC) | +24 (+2.4,-0) | V |
| Güç tüketimi | 120'den az | W |
| Okuma çıkışı | Sürekli değer | -- |
| Çalışma ortam sıcaklığı | +10 ila +40 | ℃ |
| Depolama ortam sıcaklığı | 0 ila +50 | ℃ |
| Çalışma ve depolama nemi | 20 ila 85 (Yoğuşmasız) | % |
| YÖNETMELİK VE STANDART | ||
|---|---|---|
| Parametre | Açıklama | Birim |
| RoHS Direktifi | EN 50581 Kategori 9 | — |
| EMC | IEC/EN 61326-1 Emisyon limitleri: CISPR 11 Grup 1 Sınıf A Bağışıklık gereksinimleri: Tablo 2 |
— |
| KONTROL YAZILIMI | ||
|---|---|---|
| Parametre | Açıklama | Birim |
| Uygulanabilir PC | PC/AT uyumlu | — |
| Uygulanabilir İşletim Sistemi | Windows® XP, 7 | — |
| Arayüz | RS-232C | — |
NOT:
① X-ışını tüpü voltaj/akım çalışma aralığının grafiğine bakın.
② Referans değeri: Maksimum X-ışını emisyonunun %50'si ile.
③ Bu ağırlık, yaklaşık 0,25 kg'lık aksesuarları içerir.
④ Kontrol yazılımı, MFX çalışması amacıyla örnek bir yazılım olarak sağlanmaktadır. Yazılımın performansı garanti edilmemektedir.
