iyi fiyat  çevrimiçi

Ürün ayrıntıları

Evde > Ürünler >
RÖNTGEN SAYAÇ
>
Elektronik parça sayımı için Yüksek Doğruluk ve Yapay Zeka Algoritmasına Sahip X Ray Sayacı

Elektronik parça sayımı için Yüksek Doğruluk ve Yapay Zeka Algoritmasına Sahip X Ray Sayacı

Marka Adı: WELLMAN
Model numarası: Röntgen makarası Sayacı XC - 01
Moq: 1
Ödeme şartları: T/T
Tedarik Yeteneği: Dünya çapında tedarik
Detay Bilgisi
Menşe yeri:
Çin
Sertifika:
CE,ISO9001,FDA
Ambalaj bilgileri:
tahta sandık
Yetenek temini:
Dünya çapında tedarik
Vurgulamak:

Yüksek Doğruluklu Akıllı X Işını Sayacı

,

Kolay Kullanımlı X Işını Sayım Ekipmanı

,

Garanti ile röntgen sayıcısı

Ürün Açıklaması
Yüksek Doğruluk ve Kolay Kullanıma Sahip Akıllı X-Ray Sayma Ekipmanı
Ürüne Genel Bakış

Olağanüstü doğruluk ve kullanıcı dostu çalışma ile hassas bileşen sayımı için tasarlanmış gelişmiş X-ışını sayma ekipmanı.

Temel Avantajlar
  • Daha uzun ömür ve bakım gerektirmeyen çalışma için 80kV kapalı tip X-ışını tüpü
  • 17" Süper çözünürlüklü dijital düz panel dedektör (FPD)
  • Ultra hızlı sayma: 10 saniyeden kısa sürede dört adet 7" makara veya bir adet 15" (380 mm) makara
  • Maksimum 17" (430mm) makarayı veya nem bariyerli çantalı tepsiyi destekler
  • Makara çıkarıldığında etiket baskısı ile otomatik kod tarama ve sayma
  • Tek/çok makaralı işlemler arasında mod değişimi gerekmez
  • Sayım kaydı sorgusu ve istatistikleriyle iş emri numarası işlevi
  • MES, ERP, WMS entegrasyonuyla kalıcı olarak güncellenen yapay zeka derin öğrenme algoritması
Çalışma Prensibi

Sistem, makaralardaki SMD bileşenlerine nüfuz eden radyasyon üretmek için mikro odaklı bir X-ışını tüpü kullanıyor. Yüksek çözünürlüklü düz panel dedektör, otomatik sayma ve analiz için yapay zeka derin öğrenme özelliğine sahip endüstriyel bir bilgisayar tarafından işlenen ham görüntüleri yakalar. Sonuçlar, güvenli çalışmayı sağlayan tam radyasyon korumasına sahip 24 inçlik bir LCD monitörde görüntülenir.

Diagram illustrating the working principle of X-RAY XCO1 component counter showing X-ray source, detector, and component analysis process
Ekipman Özellikleri
X-ışını Kaynağı
Parametre Şartname
Tip Kapalı, mikro odaklı
Maksimum Tüp Gerilimi 80kV
Maksimum Tüp Akımı 700μA
Odak Noktası Boyutu 30μm
Düz Panel Dedektörü
Parametre Şartname
Tip Süper çözünürlüklü dijital FPD
Etkili Alan 430mm × 430mm
Piksel Boyutu 139μm
Çözünürlük 3072 × 3072
Makara/Tepsi Sayımı
Parametre Şartname
Maksimum Boyut 17" (430 mm)
Maksimum Kalınlık 88 mm
Minimum Parça Boyutu 01005
Hız 7-10 saniye
Kesinlik 01005 ≥ %99,98, 0201 ve üzeri ≥ %99,99
Teçhizat
Parametre Şartname
Boyutlar 1000mm (U) × 1300mm (G) × 1820mm (Y)
Ağırlık 500kg
Güç Kaynağı AC110-220V 50/60HZ
Maksimum Güç 800W
Endüstriyel PC I7 CPU, 16G RAM, 256G SSD+4T HDD
Görüntüleyici 24" HDMI LCD
Ek Fonksiyonlar
Otomatik Kod Tarama

Barkod ve QR kod tanıma

Etiket Yazdırma

Kullanıcı makarayı çıkardığında ilgili etiketi yazdırır

Sayma Kaydı

Zaman aralığına, iş emri numarasına göre sorgulama

Yönetim Sistemi Bağlantısı

MES, ERP, WMS vb.

Mod Değiştirme

Tek/çoklu makara modunu değiştirmeye gerek yok

İş Emri No.

İş emri numarası kaydını destekleyin

Güvenlik Özellikleri
Radyasyon Sızıntısı

Sızıntı tespit edilmedi

Arka Kapı Güvenlik Kilidi

X-ışını tüpüne erişildiğinde hemen kapanıyor

Sıkışma önleyici

Emniyet ışık perdesi tüm çekmeceyi kaplar, bir engel tespit edildiğinde anında durur

Acil Durdurma

Ön çalışma konumunda bulunur, kapatmak için basın

Yapay Zeka Derin Öğrenme Algoritması

Sayım yazılımımız, bileşenleri otomatik olarak tanımlayan ve manuel bağlama olmadan uygun algoritmaları uygulayan güçlü bir yapay zeka derin öğrenme algoritması kullanır. Yapay zeka, sayılan bileşen verilerinden şunları öğrenir:

  • En boy oranı analizi
  • Her bileşen köşesinin açı ölçümü
  • İçeriden dışarıya doğru bileşenler arasında eğim hesabı
  • Bileşen görüntülerinin içeriden dışarıya deformasyon analizi

Bileşen sayımı arttıkça sonuçlar giderek daha doğru hale gelir. Sistem, benzer bileşenleri veya daha büyük tepsileri zaman içinde gelişmiş hassasiyetle kolayca işler.

Visualization of AI deep learning algorithm process showing component recognition and data analysis workflow
Bulut Veritabanı Entegrasyonu

Her Wellman X-ray sayacı bulut veritabanımıza bağlanarak en son veritabanı güncellemelerini indirirken makine verilerini ve görüntüleri otomatik olarak yükler. Mühendislerimiz, toplanan verilere dayanarak algoritmaları sürekli olarak optimize ederek tüm müşteriler için düzenli bulut veritabanı güncellemeleri sağlar.

Diagram of cloud database system architecture showing data flow between machines and central cloud server

Zamanla bileşen türü kapsamının genişlemesiyle sayım doğruluğu %100'e yaklaşır. Yeni bileşenleri sayarken, veritabanımızda veri varsa yazılım bu verilere doğrudan erişerek daha yüksek verimlilik, doğruluk ve kapsam sunar.

Hız ve Doğruluk Performansı

Farklı makaralar ve bileşenler için mevcut sayım performansı aşağıdaki gibidir; sürekli algoritma güncellemeleri hız ve doğruluğu daha da artırır:

Makara Boyutu Parça Boyutu Miktar Kesinlik Hız
7" (180 mm) 01005 40000 %99,98 9-10'lar
7" (180 mm) 0201 20000 %99,99 8-9'lar
7" (180 mm) 0402 10000 %99,99 7-8'ler
7" (180 mm) 0603 5000 %99,99 7-8'ler
10" (254 mm) 1206 5000 %99,99 7-8'ler
15" (380 mm) 1206 10000 %99,99 7-8'ler
Tipik Uygulamalar

Dolu makaralar, küçük miktarlar, üst üste binmiş talaşlar, uzun bileşenler, dağınık talaşlar

Örnek Görseller
Sample image showing reel counting process with component visualization Sample image demonstrating component detection and analysis results Sample image of counting statistics dashboard showing accuracy metrics and performance data Sample image of label printing output showing component information and count results