Shenzhen Weiming Photoelectricity Co., Ltd. hat offiziell das neue X6000 Microfocus-Röntgen-Inspektionssystem vorgestellt, das hochpräzise,effiziente und sichere Lösungen für zerstörungsfreie Prüfungen für Elektronik, Halbleiter, Automobilbauteile und andere Produktionsbereiche.
Der X6000 verwendet ein geschlossenes Mikrofokus-Röntgengerät mit 30 μm Brennpunkt und einen 5-Zoll-Hochdefinitions-digitalen Flachbild-Detektor mit langer Lebensdauer und wartungsfreiem Betrieb.Es ist mit einer 420 mm×420 mm großen Ladeplattform aus Kohlenstofffaser (max.. Belastung 15 kg), 3-Achsenverbindung und automatische Navigation, die eine schnelle Inspektion in 3 Sekunden pro Punkt ermöglicht.erhebliche Verbesserung der Effizienz der Inspektionen.
Mit vollständigem Sicherheitsschutz und einfacher Bedienung (2-Stunden-Ausbildung verfügbar) wird der X6000 weit verbreitet in der BGA-, PCB-, IC-, LED-, Elektronikkomponenten- und Automobilteileninternen Defekterkennung eingesetzt.
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Shenzhen Weiming Photoelectricity Co., Ltd. hat offiziell das neue X6000 Microfocus-Röntgen-Inspektionssystem vorgestellt, das hochpräzise,effiziente und sichere Lösungen für zerstörungsfreie Prüfungen für Elektronik, Halbleiter, Automobilbauteile und andere Produktionsbereiche.
Der X6000 verwendet ein geschlossenes Mikrofokus-Röntgengerät mit 30 μm Brennpunkt und einen 5-Zoll-Hochdefinitions-digitalen Flachbild-Detektor mit langer Lebensdauer und wartungsfreiem Betrieb.Es ist mit einer 420 mm×420 mm großen Ladeplattform aus Kohlenstofffaser (max.. Belastung 15 kg), 3-Achsenverbindung und automatische Navigation, die eine schnelle Inspektion in 3 Sekunden pro Punkt ermöglicht.erhebliche Verbesserung der Effizienz der Inspektionen.
Mit vollständigem Sicherheitsschutz und einfacher Bedienung (2-Stunden-Ausbildung verfügbar) wird der X6000 weit verbreitet in der BGA-, PCB-, IC-, LED-, Elektronikkomponenten- und Automobilteileninternen Defekterkennung eingesetzt.
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