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SMT-PCB-X-Ray-Tester 5μm Mikrofokusschnelle Defektdetektion LED-IC-Inspektion

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Mr. Jeff Chan

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SMT-PCB-X-Ray-Tester 5μm Mikrofokusschnelle Defektdetektion LED-IC-Inspektion

Markenname:	WELLMAN
Modellnummer:	X6000
MOQ:	1
Zahlungsbedingungen:	T/T

Detailinformationen

Produktbeschreibung

Detailinformationen

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

CE, FDA

Garantie:

12 Monate

Name:

Wellman Röntgeninspektionssystem X6000

Geschlossen, Mikrofokus

Maximale Röhrenspannung:

Maximaler Röhrenstrom:

200μA

Brennfleckgröße:

Wirkungsbereich:

130 mm * 130 mm

Verpackung Informationen:

Holzkiste

Hervorheben:

SMT-PCB-Röntgenprüfer mit 5 μm Mikrofokus

Röntgengerät für die Inspektion von LED-IC

Röntgenprüfer mit schneller Fehlererkennung

Produktbeschreibung

WELLMAN Mikrofokus-Röntgenuntersuchungs-System X6000

Industrielles SMT-PCB-Fehlererkennungssystem mit automatisierter Chargeninspektion mit hoher Präzision für BGA-Lötungsleeren und PCB-Durchlöcher.

Wichtige Vorteile

5 Zoll hochauflösender digitaler Flachbildmelder (FPD) der neuen Generation
Röntgenröhrchen mit einer Betriebsdauer von > 10 000 Stunden (wartungsfrei)
Die Bedienung ist intuitiv, nur 2 Stunden Training sind erforderlich.
Das 3-Achsen-Verbindungssystem ermöglicht die Einstellung der Geschwindigkeit
Programmierbare Inspektionsverfahren unterstützen die automatisierte Chargeinspektion
Auto-Navigationsfenster bewegt die Arbeitstabelle in die geklickte Position
420×420 mm Arbeitstisch mit maximaler Tragfähigkeit von 15 kg
Optionale Drehscheibe um 360° für die mehrwinkelhafte Produktprüfung

Technische Spezifikation

Röntgenquelle

Typ	Geschlossen, Mikrofokuss
Maximalspannung des Rohrs	90 kV
Maximaler Rohrstrom	200 μA
Größe des Brennpunktes	5 μm
Funktion	Automatisches Vorwärmen

Flächenbildschirmdetektor

Wirkungsfläche	130 mm*130 mm
Pixelgröße	85 μm
Entschließung	1536*1536
Bildrate	20 Bilder pro Sekunde

Arbeitstisch

Größe	420 mm*420 mm
Nachweisbare Fläche	400 mm*400 mm
Maximale Belastung	15 kg

Ausrüstungsparameter

Vergrößerung	Geometrie 150X.
Inspektionsgeschwindigkeit	Maximal 3,0 s/Punkt
Abmessungen	Der Wert der Verbrennungsmenge ist zu messen.
Gewicht	1000 kg
Stromversorgung	AC110-220V 50/60 Hz
Maximalleistung	1300 W
PC für die Industrie	Intel I5 CPU, 8 GB RAM, 240 GB SSD
Bildschirm	24" HDMI-LCD

Sicherheitsmerkmale

Strahlungsleckage	Keine Leckage (≤1μSv/h, internationale Norm)
Beobachtungsfenster aus Bleiglas	Durchsichtige Bleiglasschilde schützen vor Strahlung und ermöglichen eine interne Beobachtung
Sicherheitsverriegelung für Fenster/Türen	Röntgenstrahl automatisch abgeschaltet, wenn Fenster/Tür geöffnet wird
Elektromagnetischer Sicherheitsschalter	Sperrt das Beobachtungsfenster, wenn Röntgenstrahlen aktiviert sind
Notfallstopp	Schaltfläche für die sofortige Abschaltung in der Nähe der Betriebsposition
Schutz der Rohre	Die Software verhindert, dass die Röntgengeräte eingeschaltet bleiben.

Softwarefähigkeiten

Grundbetrieb

Vollständige Tastatur- und Maussteuerung für alle Funktionen, einschließlich der Aktivierung des Röntgengeräts und der Einstellung der Parameter.

Messmittel

Umfassende Messfunktionen unterstützen die Berechnung von Abstand, Winkel, Radius, Umfang und Abstandsrate für die Durchlöse-Lötungsanalyse.

Automatisierte Inspektion

Es stehen drei Modi zur Verfügung: manuelle Punkteinstellung, Array-Muster für regelmäßige Punkte und automatische Merkmalerkennung, um eine effiziente Chargenverarbeitung zu ermöglichen.

Bildverarbeitung

Einstellbare Helligkeit, Kontrast und Verstärkung, um eine optimale Bildqualität zu erzielen. Speichern und Abrufen von Inspektionsparametern für wiederholte Inspektionen.

Messung der Leerstandsquote

Berechnet automatisch die Lötkugel-Hohlräume Fläche und Umfang und identifiziert Defekte unterstützt manuelle Hohlräume Markierung und Parameter-Sparen für konsistente Ergebnisse.

Anwendungsbeispiele

X6000-Überprüfungsantrag Beispiel 1

X6000-Überprüfungsantrag Beispiel 2

Arbeitsprinzip

Funktionsprinzip des Röntgenprüfsystems X6000

Umbauten: