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Mikrofokus-Röntgeninspektionssystem 5 µm Brennfleck Hochpräzisions-BGA-Leiterplattenprüfung

Mikrofokus-Röntgeninspektionssystem 5 µm Brennfleck Hochpräzisions-BGA-Leiterplattenprüfung

Markenname: WELLMAN
Modellnummer: X6000
MOQ: 1
Zahlungsbedingungen: T/T
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE, FDA
Garantie:
12 Monate
Name:
Wellman Röntgeninspektionssystem X6000
Typ:
Geschlossen, Mikrofokus
Maximale Röhrenspannung:
90kV
Maximaler Röhrenstrom:
200μA
Brennfleckgröße:
5μm
Wirkungsbereich:
130 mm * 130 mm
Verpackung Informationen:
Holzkiste
Hervorheben:

Microfocus-Röntgenprüfungs-System

,

Hochpräzisions-BGA-Leiterplattenprüfung

,

5 μm Brennpunkt-Röntgengerät

Produktbeschreibung
Mikrofokus-Röntgenkontrollsystem X6800
Industrielles SMT-PCB-Fehlererkennungssystem mit automatisierter Chargeninspektion, das eine hochpräzise Bildgebung für BGA-Lötungsleeren und PCB-Durchlöcher mit 5μm-Fokalspitztechnologie bietet.
Wichtige Vorteile
  • Digitale 5-Zoll-HD-Flachbilddetektor (FPD) der nächsten Generation
  • Optional 360° drehbares Gerät für die mehrwinklige Produktprüfung
  • Benutzerfreundlicher Betrieb mit nur 2 Stunden Ausbildung
  • Auto-Navigationsfenster: Arbeitstisch bewegt sich direkt zur geklickten Position
  • 420×420 mm Arbeitstisch mit 15 kg Tragfähigkeit
  • Programmierbare Inspektionsverfahren ermöglichen eine automatisierte Chargeninspektion
  • 3-Achsen-Verbindungssystem zur Einstellung der Bewegungsgeschwindigkeit
  • Röntgenröhrchen mit einer Betriebsdauer von > 10 000 Stunden (wartungsfrei)
Technische Spezifikation
Röntgenquelle
TypGeschlossen, Mikrofokuss
Maximalspannung des Rohrs90 kV
Maximaler Rohrstrom200 μA
Größe des Brennpunktes5 μm
FunktionAutomatisches Vorwärmen
Flächenbildschirmdetektor
Wirkungsfläche130 mm × 130 mm
Pixelgröße85 μm
Entschließung1536 × 1536
Bildrate20 Bilder pro Sekunde
Arbeitstisch
Größe420 mm × 420 mm
Nachweisbare Fläche400 mm × 400 mm
Maximale Belastung15 kg
Ausrüstungsparameter
VergrößerungGeometrie 150X.
InspektionsgeschwindigkeitMaximal 3,0 s/Punkt
AbmessungenBei der Prüfung der Einhaltung der Vorschriften in Absatz 1 Buchstabe b ist der Prüfstand zu prüfen, ob die in Absatz 1 genannten Anforderungen erfüllt sind.
Gewicht1000 kg
StromversorgungAC110-220V 50/60 Hz
Maximalleistung1300 W
PC für die IndustrieIntel I5 CPU, 8 GB RAM, 240 GB SSD
Bildschirm24" HDMI-LCD
Sicherheitsmerkmale
StrahlungsleckageKeine Leckage (≤1μSv/h, internationale Norm)
Beobachtungsfenster aus BleiglasDurchsichtige Bleiglasschilde schützen vor Strahlung und ermöglichen eine interne Beobachtung
Sicherheitsverriegelung für Fenster/TürenRöntgenstrahl automatisch abgeschaltet, wenn Fenster/Tür geöffnet wird
Elektromagnetischer SicherheitsschalterSperrt das Beobachtungsfenster, wenn Röntgenstrahlen aktiviert sind
NotfallstoppSchaltfläche für die sofortige Abschaltung in der Nähe der Betriebsposition
Schutz der RohreDie Software verhindert, dass die Röntgengeräte eingeschaltet bleiben.
Softwarefähigkeiten
Grundbetrieb
Vollständige Tastatur- und Maussteuerung deckt alle Funktionen ab, einschließlich Röntgengerätsaktivierung und Parameteranpassung.
Messmittel
Umfassende Messfunktionen, einschließlich Abstands-, Winkel-, Radius-, Umfangs- und Abstandsrateberechnungen für die Durchlöse-Lötungsanalyse.
Automatisierte Inspektion
Es stehen drei Modi zur Verfügung: manuelle Punkteinstellung, Array-Muster für regelmäßige Punkte und automatische Merkmalerkennung, um eine effiziente Chargenverarbeitung zu ermöglichen.
Bildverarbeitung
Einstellbare Helligkeit, Kontrast und Verstärkung, um eine optimale Bildqualität zu erzielen. Speichern und Abrufen von Inspektionsparametern für wiederholte Inspektionen.
Messung der Leerstandsquote
Berechnet automatisch die Lötkugel-Leerlaufquote für Fläche und Umfang, identifiziert Defekte und unterstützt die manuelle Leerlaufmarkierung mit Parameterspeicherung für stabile und konsistente Inspektionsergebnisse.
Anwendungsbeispiele
Mikrofokus-Röntgeninspektionssystem 5 µm Brennfleck Hochpräzisions-BGA-Leiterplattenprüfung 0
X6000-Überprüfungsantrag Beispiel 1
Mikrofokus-Röntgeninspektionssystem 5 µm Brennfleck Hochpräzisions-BGA-Leiterplattenprüfung 1
X6000-Überprüfungsantrag Beispiel 2
Arbeitsprinzip
Mikrofokus-Röntgeninspektionssystem 5 µm Brennfleck Hochpräzisions-BGA-Leiterplattenprüfung 2
Funktionsprinzip des Röntgenprüfsystems X6000