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Röntgenprüfsystem Elektronische Komponentenprüfung für Halbleiter

Röntgenprüfsystem Elektronische Komponentenprüfung für Halbleiter

Markenname: WELLMAN
Modellnummer: X6000
MOQ: 1
Zahlungsbedingungen: T/T
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE, FDA
Garantie:
12 Monate
Name:
Wellman Röntgeninspektionssystem X6000
Typ:
Geschlossen, Mikrofokus
Maximale Röhrenspannung:
90kV
Maximaler Röhrenstrom:
200μA
Brennfleckgröße:
5μm
Wirkungsbereich:
130 mm * 130 mm
Verpackung Informationen:
Holzkiste
Hervorheben:

Halbleiter-Röntgenprüfsystem

,

Prüfmaschine für elektronische Bauteile

,

Röntgengeräte für Elektronik

Produktbeschreibung
WELLMAN X6000 Mikrofokus-Röntgenprüfmaschine
Industrielles SMT-PCB-Fehlererkennungssystem mit automatisierter Chargeninspektion und hochauflösender Bildgebung für BGA-Lötloch und PCB durch Löcher.
Wichtige Vorteile
  • 5 Zoll hochauflösender digitaler Flachbildmelder (FPD) der neuen Generation
  • Röntgenröhrchen mit einer Betriebsdauer von > 10 000 Stunden (wartungsfrei)
  • Die Bedienung ist intuitiv, nur 2 Stunden Training sind erforderlich.
  • Das 3-Achsen-Verbindungssystem ermöglicht die Einstellung der Geschwindigkeit
  • Programmierbare Inspektionsprogramme unterstützen die automatisierte Chargenverarbeitung
  • Das Auto-Navigationsfenster bewegt den Arbeitstisch direkt zur geklickten Position
  • 420 × 420 mm Arbeitstisch mit einer maximalen Tragfähigkeit von 15 kg
  • Optionale 360°-Rotation ermöglicht eine mehrwinkelhafte Produktprüfung
Technische Spezifikation
Röntgenquelle
Typ Geschlossen, Mikrofokuss
Maximalspannung des Rohrs 90 kV
Maximaler Rohrstrom 200 μA
Größe des Brennpunktes 5 μm
Funktion Automatisches Vorwärmen
Flächenbildschirmdetektor
Wirkungsfläche 130 mm*130 mm
Pixelgröße 85 μm
Entschließung 1536*1536
Bildrate 20 Bilder pro Sekunde
Arbeitstisch
Größe 420 mm*420 mm
Nachweisbare Fläche 400 mm*400 mm
Maximale Belastung 15 kg
Ausrüstungsparameter
Vergrößerung Geometrie 150X.
Inspektionsgeschwindigkeit Maximal 3,0 s/Punkt
Abmessungen Der Wert der Verbrennungsmenge ist zu messen.
Gewicht 1000 kg
Stromversorgung AC110-220V 50/60 Hz
Maximalleistung 1300 W
PC für die Industrie Intel I5 CPU, 8 GB RAM, 240 GB SSD
Bildschirm 24" HDMI-LCD
Sicherheitsmerkmale
Strahlungsleckage Keine Leckage (≤1μSv/h, internationale Norm)
Beobachtungsfenster aus Bleiglas Durchsichtige Bleiglasschilde schützen vor Strahlung und ermöglichen eine interne Beobachtung
Sicherheitsverriegelung für Fenster/Türen Röntgenstrahl automatisch abgeschaltet, wenn Fenster/Tür geöffnet wird
Elektromagnetischer Sicherheitsschalter Sperrt das Beobachtungsfenster, wenn Röntgenstrahlen aktiviert sind
Notfallstopp Schaltfläche für die sofortige Abschaltung in der Nähe der Betriebsposition
Schutz der Rohre Die Software verhindert, dass die Röntgengeräte eingeschaltet bleiben.
Softwarefähigkeiten
Grundbetrieb
Vollständige Tastatur- und Maussteuerung für alle Funktionen, einschließlich der Aktivierung des Röntgengeräts und der Einstellung der Parameter.
Messmittel
Umfassende Messfunktionen unterstützen die Berechnung von Abstand, Winkel, Radius, Umfang und Abstandsrate für die Durchlöse-Lötungsanalyse.
Automatisierte Inspektion
Es stehen drei Modi zur Verfügung: manuelle Punkteinstellung, Array-Muster für regelmäßige Punkte und automatische Merkmalerkennung, um eine effiziente Chargenverarbeitung zu ermöglichen.
Bildverarbeitung
Einstellbare Helligkeit, Kontrast und Verstärkung, um eine optimale Bildqualität zu erzielen. Speichern und Abrufen von Inspektionsparametern für wiederholte Inspektionen.
Messung der Leerstandsquote
Berechnet automatisch die Lötkugel-Hohlräume Fläche und Umfang und identifiziert Defekte unterstützt manuelle Hohlräume Markierung und Parameter-Sparen für konsistente Ergebnisse.
Arbeitsprinzip
X6000 X-ray inspection system working principle diagram showing component interaction
Funktionsprinzip des Röntgenprüfsystems X6000
Anwendungsbeispiele
X6000 X-ray inspection machine application example showing PCB component analysis
X6000-Überprüfungsantrag Beispiel 1
X6000 X-ray inspection machine application example showing detailed component inspection
X6000-Überprüfungsantrag Beispiel 2