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WELLMAN X6800: सटीक एसओपी घटक निरीक्षण

वेलमैनX6800माइक्रोफोकस एक्स-रे निरीक्षण प्रणाली एसओपी पैकेजों के लिए विश्वसनीय आंतरिक दोष का पता लगाती है, जिससे इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण में लगातार गुणवत्ता सुनिश्चित होती है।

5μm माइक्रोफोकस एक्स-रे स्रोत और 1500X सिस्टम आवर्धन से सुसज्जित, X6800 एसओपी घटकों में छिपे हुए मुद्दों जैसे डाई अटैच वॉयड्स, वायर बॉन्ड दोष और सोल्डर संयुक्त असामान्यताओं को स्पष्ट रूप से प्रकट करता है।

60° झुकाव योग्य फ्लैट पैनल डिटेक्टर आवर्धन खोए बिना बहु-कोण अवलोकन को सक्षम बनाता है, जबकि 5-अक्ष लिंकेज प्रणाली तेज, सटीक स्थिति का समर्थन करती है।

बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए डिज़ाइन किया गया, इसमें स्वचालित निरीक्षण प्रोग्रामिंग, एक-क्लिक नेविगेशन और सरल संचालन (2 घंटे का प्रशिक्षण) की सुविधा है। रखरखाव-मुक्त एक्स-रे ट्यूब और सख्त सुरक्षा डिज़ाइन औद्योगिक मानकों को पूरा करते हैं, जो इसे उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स और ऑटोमोटिव अनुप्रयोगों में एसओपी गुणवत्ता नियंत्रण के लिए आदर्श बनाते हैं।
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