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इनलाइन माइक्रोफोकस एक्स-रे निरीक्षण 5 इंच एचडी एफपीडी एसएमटी लाइन के लिए बीजीए वैक्यूम विश्लेषण

इनलाइन माइक्रोफोकस एक्स-रे निरीक्षण 5 इंच एचडी एफपीडी एसएमटी लाइन के लिए बीजीए वैक्यूम विश्लेषण

ब्रांड नाम: WELLMAN
मॉडल संख्या: IL-3000
मूक: 1
भुगतान की शर्तें: टी/टी
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
चीन
प्रमाणन:
CE, FDA
प्रकार:
माइक्रोफोकस
छत और दीवार:
90kV
मैक्स ट्यूब करंट:
200μA
फोकल स्पॉट आकार:
5μm
पता लगाने योग्य क्षेत्र:
लंबाई 520 मिमी, चौड़ाई 80-430 मिमी समायोज्य
पैकेजिंग विवरण:
लकड़ी का केस
प्रमुखता देना:

इनलाइन माइक्रोफोकस एक्स-रे निरीक्षण प्रणाली

,

5 इंच एचडी एफपीडी बीजीए वैक्यूम विश्लेषण

,

एसएमटी लाइन एक्स-रे निरीक्षण उपकरण

उत्पाद वर्णन
इनलाइन माइक्रोफोकस एक्स-रे निरीक्षण प्रणाली
वेलमैन इन-लाइन एक्स-रे निरीक्षण प्रणाली IL-3000 - एसएमटी उत्पादन लाइनों में बीजीए वॉइड विश्लेषण के लिए 5-इंच एचडी एफपीडी की विशेषता वाला उच्च-प्रदर्शन स्वचालित निरीक्षण समाधान।
मुख्य लाभ
  • 10,000 घंटे से अधिक के जीवनकाल और रखरखाव-मुक्त प्रदर्शन के साथ क्लोज्ड-टाइप एक्स-रे ट्यूब
  • नेक्स्ट-जेनरेशन 5-इंच एचडी डिजिटल फ्लैट पैनल डिटेक्टर (एफपीडी) बेहतर इमेजिंग गुणवत्ता प्रदान करता है
  • स्वचालित नेविगेशन विंडो चयनित निरीक्षण स्थितियों में तालिका को ले जाती है
  • लीड स्क्रू और गाइड रेल (अधिकतम चौड़ाई: 620 मिमी) के माध्यम से चौड़ाई समायोजन के साथ बेल्ट ट्रांसमिशन
  • सिंक्रनाइज़्ड एक्स-रे ट्यूब और एफपीडी मूवमेंट के लिए सर्वो मोटर्स के साथ 6-एक्सिस मोशन सिस्टम
  • स्वचालित उच्च-वॉल्यूम उत्पादन के लिए अनुकूलन योग्य निरीक्षण प्रक्रियाएं
  • त्वरित दोष पहचान के साथ सहज संचालन - केवल 2 घंटे के प्रशिक्षण की आवश्यकता है
हार्डवेयर विनिर्देश
एक्स-रे स्रोत
प्रकारबंद, माइक्रोफोकस
अधिकतम ट्यूब वोल्टेज90kV
अधिकतम ट्यूब करंट200μA
फोकल स्पॉट आकार5μm
कार्यऑटो प्रीहीट
फ्लैट पैनल डिटेक्टर
ब्रांडIRay
प्रभावी क्षेत्र130 मिमी × 130 मिमी
पिक्सेल आकार85μm
रिज़ॉल्यूशन1536 × 1536
फ्रेम दर20fps
झुकाव योग्य कोण60°
निरीक्षण प्रणाली
ट्रांसमिशनबेल्ट
मोटरसर्वो मोटर
पता लगाने योग्य क्षेत्रलंबाई 520 मिमी, चौड़ाई 80-430 मिमी समायोज्य
अधिकतम भार10 किग्रा
उपकरण विनिर्देश
आवर्धनज्यामिति 200X | सिस्टम 1500X
निरीक्षण गतिअधिकतम 3.0 सेकंड/बिंदु
आयाम2600 मिमी (एल) × 1300 मिमी (डब्ल्यू) × 1800 मिमी (एच)
होस्ट मशीन आयाम1400 मिमी (एल) × 1300 मिमी (डब्ल्यू) × 1800 मिमी (एच)
वजन2200 किग्रा
बिजली की आपूर्तिAC110-220V 50/60HZ
अधिकतम शक्ति3000W
औद्योगिक पीसीI7 सीपीयू, 16G रैम, 240GB एसएसडी + 1T एचडीडी
डिस्प्ले24" एचडीएमआई एलसीडी
सुरक्षा सुविधाएँ
  • विकिरण रिसाव: कोई रिसाव नहीं, अंतरराष्ट्रीय मानक को पूरा करता है (≤1μSv/h)
  • एक्स-रे सक्रिय होने पर इलेक्ट्रोमैग्नेटिक सेफ्टी स्विच लॉक हो जाता है
  • ऑपरेशन स्थिति के पास स्थित आपातकालीन स्टॉप बटन
  • ट्यूब सुरक्षा एक्स-रे ट्यूब को बंद किए बिना सॉफ्टवेयर छोड़ने से रोकती है
  • सुरक्षित आंतरिक स्थिति निगरानी के लिए पारदर्शी लेड ग्लास अवलोकन विंडो
  • विंडो और बैक डोर सेफ्टी इंटरलॉक - खुलने पर एक्स-रे बंद हो जाता है
सॉफ्टवेयर क्षमताएं
कार्य मॉड्यूलसंचालन
एक्स-रे ट्यूब नियंत्रणवास्तविक समय वोल्टेज/वर्तमान प्रदर्शन और समायोजन के साथ माउस-क्लिक ऑपरेशन
स्टेटस बारइंटर लॉक, प्री-हीट और एक्स-रे स्थिति के लिए दृश्य संकेतक
छवि प्रभाव समायोजनअनुकूलन योग्य चमक, कंट्रास्ट और गेन सेटिंग्स
उत्पाद सूचीदक्षता में सुधार के लिए निरीक्षण मापदंडों को सहेजें और पुनः प्राप्त करें
नेविगेशन विंडोसटीक पोजिशनिंग के लिए क्लिक-टू-मूव कार्यक्षमता
मोशन एक्सिस स्टेटसवास्तविक समय निर्देशांक प्रदर्शन
निरीक्षण परिणाममाप परिणामों का संगठित प्रदर्शन (वॉइड्स दर, दूरी, क्षेत्र, आदि)
गति नियंत्रणप्रत्येक अक्ष के लिए समायोज्य गति (धीमी, सामान्य, तेज)
माप कार्य
  • वॉइड्स दर माप: एनजी/ओके संकेत के साथ स्वचालित गणना
  • दूरी माप: बेसलाइन सेटअप के साथ ऊर्ध्वाधर दूरी गणना
  • दूरी दर: थ्रू-होल सोल्डरिंग के लिए प्रतिशत अनुपात गणना
  • कोण माप: संदर्भ बिंदुओं के बीच सटीक कोण गणना
  • त्रिज्या माप: गोल घटकों के लिए वृत्त निर्धारण
  • परिधि माप: लंबाई/चौड़ाई/क्षेत्र के साथ वर्ग घटक विश्लेषण
स्वचालित निरीक्षण
  • मैनुअल सेटिंग: कस्टम निरीक्षण बिंदु कॉन्फ़िगरेशन
  • सरणी: नियमित पैटर्न का स्वचालित निरीक्षण
  • स्वचालित पहचान: सुविधा-आधारित स्थिति का पता लगाना
कार्य सिद्धांत
Diagram showing working principle of in-line X-ray inspection system with component flow and detection process
आवेदन उदाहरण
Example application of X-ray inspection system showing PCB component analysis Additional example of inspection results displaying BGA void analysis measurements