Giá tốt  trực tuyến

Chi tiết sản phẩm

Nhà > các sản phẩm >
Kiểm tra X-quang tự động
>
Kiểm tra X-quang Microfocus Nội tuyến Phân tích lỗ hổng BGA FPD HD 5 inch cho Dây chuyền SMT

Kiểm tra X-quang Microfocus Nội tuyến Phân tích lỗ hổng BGA FPD HD 5 inch cho Dây chuyền SMT

Tên thương hiệu: WELLMAN
Số mô hình: IL-3000
MOQ: 1
Điều khoản thanh toán: T/T
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Trung Quốc
Chứng nhận:
CE, FDA
Kiểu:
Lấy nét microf
Điện áp ống tối đa:
90kV
Dòng ống tối đa:
200μA
Kích thước tiêu điểm:
5μm
Khu vực có thể phát hiện được:
Chiều dài 520mm, chiều rộng 80-430mm có thể điều chỉnh
chi tiết đóng gói:
hộp gỗ
Làm nổi bật:

Hệ thống kiểm tra X-quang Microfocus Nội tuyến

,

Phân tích lỗ hổng BGA FPD HD 5 inch

,

Thiết bị kiểm tra X-quang Dây chuyền SMT

Mô tả sản phẩm
Hệ thống kiểm tra vi tia X nội tuyến
Hệ thống kiểm tra tia X nội tuyến Wellman IL-3000 - Giải pháp kiểm tra tự động hiệu suất cao với FPD HD 5 inch cho phân tích lỗ rỗng BGA trong dây chuyền sản xuất SMT.
Ưu điểm chính
  • Ống tia X loại kín với tuổi thọ hơn 10.000 giờ và hoạt động không cần bảo trì
  • Màn hình phẳng kỹ thuật số HD 5 inch thế hệ mới (FPD) mang lại chất lượng hình ảnh vượt trội
  • Cửa sổ điều hướng tự động di chuyển bàn đến các vị trí kiểm tra đã chọn
  • Truyền động bằng băng tải có điều chỉnh chiều rộng thông qua vít me và ray dẫn hướng (chiều rộng tối đa: 620mm)
  • Hệ thống chuyển động 6 trục với động cơ servo cho chuyển động đồng bộ của ống tia X và FPD
  • Quy trình kiểm tra tùy chỉnh cho sản xuất hàng loạt tự động
  • Vận hành trực quan với nhận dạng lỗi nhanh chóng - chỉ cần 2 giờ đào tạo
Thông số kỹ thuật phần cứng
Nguồn tia X
LoạiKín, vi tiêu điểm
Điện áp ống tối đa90kV
Dòng điện ống tối đa200μA
Kích thước điểm ảnh5μm
Chức năngTự động làm nóng trước
Màn hình phẳng
Thương hiệuIRay
Diện tích hiệu dụng130mm × 130mm
Kích thước điểm ảnh85μm
Độ phân giải1536 × 1536
Tốc độ khung hình20fps
Góc nghiêng60°
Hệ thống kiểm tra
Truyền độngBăng tải
Động cơĐộng cơ servo
Diện tích có thể phát hiệnChiều dài 520mm, chiều rộng có thể điều chỉnh 80-430mm
Tải trọng tối đa10kg
Thông số kỹ thuật thiết bị
Độ phóng đạiHình học 200X | Hệ thống 1500X
Tốc độ kiểm traTối đa 3.0s/điểm
Kích thước2600mm (D) × 1300mm (R) × 1800mm (C)
Kích thước máy chủ1400mm (D) × 1300mm (R) × 1800mm (C)
Trọng lượng2200kg
Nguồn điệnAC110-220V 50/60HZ
Công suất tối đa3000W
Máy tính công nghiệpCPU I7, RAM 16G, SSD 240GB + HDD 1T
Màn hìnhLCD HDMI 24"
Tính năng an toàn
  • Rò rỉ bức xạ: Không rò rỉ, đáp ứng tiêu chuẩn quốc tế (≤1μSv/h)
  • Công tắc an toàn điện từ khóa khi tia X hoạt động
  • Nút dừng khẩn cấp đặt gần vị trí vận hành
  • Bảo vệ ống ngăn không cho thoát phần mềm mà không đóng ống tia X
  • Cửa sổ quan sát bằng kính chì trong suốt để giám sát trạng thái bên trong an toàn
  • Khóa liên động cửa sổ và cửa sau - tia X tắt khi mở
Khả năng phần mềm
Mô-đun chức năngVận hành
Điều khiển ống tia XThao tác bằng chuột với hiển thị và điều chỉnh điện áp/dòng điện thời gian thực
Thanh trạng tháiChỉ báo trực quan cho khóa liên động, làm nóng trước và trạng thái tia X
Điều chỉnh hiệu ứng hình ảnhCài đặt độ sáng, độ tương phản và độ lợi có thể tùy chỉnh
Danh sách sản phẩmLưu và gọi lại các tham số kiểm tra để cải thiện hiệu quả
Cửa sổ điều hướngChức năng nhấp để di chuyển để định vị chính xác
Trạng thái trục chuyển độngHiển thị tọa độ thời gian thực
Kết quả kiểm traHiển thị có tổ chức các kết quả đo lường (tỷ lệ lỗ rỗng, khoảng cách, diện tích, v.v.)
Kiểm soát tốc độTốc độ di chuyển có thể điều chỉnh (chậm, bình thường, nhanh) cho từng trục
Chức năng đo lường
  • Đo tỷ lệ lỗ rỗng: Tính toán tự động với chỉ báo NG/OK
  • Đo khoảng cách: Thiết lập đường cơ sở với tính toán khoảng cách dọc
  • Tỷ lệ khoảng cách: Tính toán tỷ lệ phần trăm cho mối hàn xuyên lỗ
  • Đo góc: Tính toán góc chính xác giữa các điểm tham chiếu
  • Đo bán kính: Xác định hình tròn cho các linh kiện tròn
  • Đo chu vi: Phân tích linh kiện hình vuông với chiều dài/chiều rộng/diện tích
Kiểm tra tự động
  • Thiết lập thủ công: Cấu hình điểm kiểm tra tùy chỉnh
  • Mảng: Kiểm tra tự động các mẫu đều
  • Nhận dạng tự động: Phát hiện vị trí dựa trên đặc điểm
Nguyên lý hoạt động
Diagram showing working principle of in-line X-ray inspection system with component flow and detection process
Ví dụ ứng dụng
Example application of X-ray inspection system showing PCB component analysis Additional example of inspection results displaying BGA void analysis measurements