Goede prijs  online

product details

Huis > Producten >
Geautomatiseerde Röntgeninspectie
>
Inline Microfocus röntgeninspectie 5 inch HD FPD BGA-leegteanalyse voor SMT-lijn

Inline Microfocus röntgeninspectie 5 inch HD FPD BGA-leegteanalyse voor SMT-lijn

Merknaam: WELLMAN
Modelnummer: IL-3000
Moq: 1
Betalingsvoorwaarden: T/T
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
CE, FDA
Type:
Microfocus
Maximale buisspanning:
90 kV
Maximale buisstroom:
200μA
Brandpuntsgrootte:
5μm
Detecteerbaar gebied:
Lengte 520 mm, breedte 80-430 mm verstelbaar
Verpakking Details:
houten kist
Markeren:

Inline Microfocus röntgeninspectiesysteem

,

5 inch HD FPD BGA-leegteanalyse

,

SMT-lijn röntgeninspectieapparatuur

Productbeschrijving
Inline Microfocus X-Ray Inspectiesysteem
Wellman In-line X-ray Inspectiesysteem IL-3000 - High-performance geautomatiseerde inspectieoplossing met 5-inch HD FPD voor BGA-holteanalyse in SMT-productielijnen.
Belangrijkste Voordelen
  • Gesloten type röntgenbuis met een levensduur van meer dan 10.000 uur en onderhoudsvrije prestaties
  • Next-generation 5-inch HD digitale flat panel detector (FPD) levert superieure beeldkwaliteit
  • Automatisch navigatievenster verplaatst de tafel naar geselecteerde inspectieposities
  • Bandtransmissie met breedteverstelling via spindel en geleiderail (maximale breedte: 620 mm)
  • 6-assig bewegingssysteem met servomotoren voor gesynchroniseerde beweging van de röntgenbuis en FPD
  • Aanpasbare inspectieprocedures voor geautomatiseerde productie met hoog volume
  • Intuïtieve bediening met snelle defectidentificatie - slechts 2 uur training vereist
Hardware Specificaties
Röntgenbron
TypeGesloten, microfocus
Maximale Buisspanning90kV
Maximale Buisstroom200μA
Focusvlek Grootte5μm
FunctieAutomatische voorverwarming
Flat Panel Detector
MerkIRay
Effectief Gebied130mm × 130mm
Pixel Grootte85μm
Resolutie1536 × 1536
Framesnelheid20fps
Kantelhoek60°
Inspectiesysteem
TransmissieBand
MotorServomotor
Detecteerbaar GebiedLengte 520 mm, breedte 80-430 mm instelbaar
Maximale Belasting10kg
Apparatuur Specificaties
VergrotingGeometrie 200X | Systeem 1500X
InspectiesnelheidMaximaal 3,0s/punt
Afmetingen2600 mm (L) × 1300 mm (B) × 1800 mm (H)
Afmetingen Host Machine1400 mm (L) × 1300 mm (B) × 1800 mm (H)
Gewicht2200kg
VoedingAC110-220V 50/60HZ
Maximaal Vermogen3000W
Industriële PCI7 CPU, 16G RAM, 240GB SSD + 1T HDD
Display24" HDMI LCD
Veiligheidsvoorzieningen
  • Stralingslekkage: Geen lekkage, voldoet aan internationale norm (≤1μSv/h)
  • Elektromagnetische veiligheidsschakelaar vergrendelt wanneer röntgen actief is
  • Noodstopknop nabij de bedieningspositie
  • Buizenbescherming voorkomt het verlaten van software zonder de röntgenbuis te sluiten
  • Transparant loodglazen observatiewindow voor veilige interne statusbewaking
  • Veiligheidsvergrendeling van raam en achterdeur - röntgen schakelt uit bij opening
Software Mogelijkheden
FunctiemoduleBediening
RöntgenbuisregelingMuisklikbediening met realtime spanning/stroomweergave en aanpassing
StatusbalkVisuele indicatoren voor vergrendeling, voorverwarming en röntgenstatus
Beeldeffect AanpassingAanpasbare helderheid, contrast en gain instellingen
ProductlijstOpslaan en oproepen van inspectieparameters voor verbeterde efficiëntie
NavigatievensterKlik-om-te-verplaatsen functionaliteit voor nauwkeurige positionering
Bewegingsas StatusRealtime coördinaatweergave
InspectieresultaatGeorganiseerde weergave van meetresultaten (holtepercentage, afstand, oppervlakte, etc.)
SnelheidsregelingInstelbare bewegingssnelheid (langzaam, normaal, snel) voor elke as
Meetfuncties
  • Holtepercentage meting: Automatische berekening met NG/OK indicatie
  • Afstand meting: Basislijn instelling met verticale afstands berekening
  • Afstand percentage: Percentage berekening voor doorlopende soldeerverbindingen
  • Hoek meting: Nauwkeurige hoekberekening tussen referentiepunten
  • Radius meting: Cirkel bepaling voor ronde componenten
  • Omtrek meting: Vierkante component analyse met lengte/breedte/oppervlakte
Geautomatiseerde Inspectie
  • Handmatige instelling: Configuratie van aangepaste inspectiepunten
  • Array: Automatische inspectie van regelmatige patronen
  • Automatische identificatie: Op kenmerken gebaseerde positiedetectie
Werkingsprincipe
Diagram showing working principle of in-line X-ray inspection system with component flow and detection process
Toepassingsvoorbeelden
Example application of X-ray inspection system showing PCB component analysis Additional example of inspection results displaying BGA void analysis measurements