Imaging e analisi completamente automatici 3D con ispezione a raggi X per schede PCBA di grandi dimensioni e prodotti per l'imballaggio di semiconduttori

Caratteristiche dell'apparecchiatura CT/3D ultra-inline

Imaging e analisi completamente automatici 3D
Applicabile sia per l'ispezione in linea che per l'analisi offline
In grado di ottenere immagini TC veloci, con il tempo di imaging locale più veloce inferiore a 3 secondi
Risolve il problema dell'ispezione dei difetti dei giunti di saldatura che non può essere ottenuta con le tradizionali apparecchiature 2D e 2.5D
Può essere collegato al database dell'utente per importare direttamente i risultati dell'ispezione

Applicazioni di ispezione

Schede PCBA di grandi dimensioni
La qualità della struttura interna dei prodotti di imballaggio per semiconduttori
La qualità della saldatura di vari tipi di giunti di saldatura SMT, tra cui saldatura aperta, condizioni di bagnatura, volume di saldatura, offset, corpi estranei, ponti e presenza di perni

Parametri della sorgente di raggi X

Tipo di tubo a raggi X	Sorgente di raggi X a tubo chiuso
Intervallo di tensione del tubo	45-130 KV
Gamma di corrente del tubo	0-0,5 mA
Massima potenza operativa	65 W

Parametri prestazionali dell'apparecchiatura

Dimensione massima possibile del campione	750 mm*530 mm (lunghezza x larghezza)
Area di imaging massima	730 mm*510 mm (lunghezza x larghezza)
Risoluzione della scheda JIMA	4μm
Peso dell'attrezzatura	5T
Dimensioni dell'attrezzatura	2336 mm2321 mm2109 mm (Lunghezza * larghezza * altezza)
Sistema software per immagini	Una serie di sistemi di imaging TC con piastre online, inclusa scansione integrata, analisi dei dati e altri moduli

Parametri del rilevatore

Tipo di rilevatore	Rivelatore a pannello piatto in silicio amorfo
Dimensione pixel	49,8 μm
Matrice di pixel	2304*2813
Area di imaging effettiva	115 mm*140 mm
Frequenza fotogrammi	18 fps (1*1)

Etichette:

Sistema di ispezione a raggi X 3D

Macchina a raggi X 3D per l'elettronica

Macchina a raggi X per schede elettroniche

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