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Apparecchiature per l'ispezione a raggi X a semiconduttore con un grande palco di 400*400 mm e una capacità di carico di 10 kg

Apparecchiature per l'ispezione a raggi X a semiconduttore con un grande palco di 400*400 mm e una capacità di carico di 10 kg

Marchio: WELLMAN
Numero modello: Raggi X X8800
Termini di pagamento: T/T
Informazioni Dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
CE,FDA,ISO 9001
Evidenziare:

Attrezzatura per l'ispezione di semiconduttori per palcoscenici di grandi dimensioni da 400 * 400 mm

,

Sistema di ispezione a raggi X 3D con capacità di carico di 10 kg

,

Sistema di ispezione X8800 con rilevatore digitale a schermo piatto HD da 5".

Descrizione del prodotto
Apparecchiatura di ispezione dei semiconduttori X8800
Sistema di ispezione 3D/TC avanzato con un ampio stadio da 400*400 mm con capacità di carico di 10 kg per un'analisi completa dei semiconduttori.
Vantaggi principali
  • Tubo a raggi X di tipo aperto con durata illimitata (è necessaria solo la sostituzione del filamento)
  • Rivelatore a schermo piatto digitale HD da 5" di nuova generazione (FPD)
  • L'FPD si inclina di 60° e ruota di 360° per un posizionamento ottimale
  • Finestra di navigazione automatica: il tavolo si sposta nelle posizioni cliccate
  • Tavolo da 400*400 mm con capacità di carico di 10 kg
  • Sistema di collegamento a 5 assi con velocità regolabile
  • Funzionalità TC 3D ACT e PCT opzionali
  • Funzionamento intuitivo con formazione minima richiesta (circa 2 ore)
Specifiche hardware
Sorgente a raggi X
TipoAperto, microfocus
Tensione massima del tubo160kV
Corrente massima del tubo500μA
Potenza del bersaglio15W
Potenza del tubo65W
Dimensione dello spot focale1μm
Rivelatore a schermo piatto
Area effettiva130mm*130mm
Dimensione pixel49.5μm
Risoluzione1536*1536
Frame rate20fps
Angolo inclinabile60°
Angolo di rotazione360°
Specifiche del tavolo
Dimensione400mm*400mm
Area rilevabile400mm*400mm
Carico massimo10kg
Dettagli dell'apparecchiatura
Ingrandimento geometrico2500X
Velocità di ispezioneMassimo 3,0 s/punto
Dimensioni1550mm (L) * 1600mm (W) * 1700mm (H)
Peso1800kg
AlimentazioneAC110-220V 50/60HZ
Potenza massima1800W
PC industrialeCPU I7, 16G RAM, SSD da 240 GB + HDD da 1 TB
DisplayLCD HDMI da 24"
Funzioni di sicurezza
Perdita di radiazioniNessuna perdita, standard internazionale: ≤1μSv/h
Finestra di osservazione in vetro al piomboIl vetro al piombo trasparente protegge dalle radiazioni per l'osservazione dello stato interno
Interblocco di sicurezza della finestra e della porta posterioreIl tubo a raggi X si spegne immediatamente all'apertura; impedisce l'attivazione dei raggi X quando è aperto
Interruttore di sicurezza elettromagneticoSi blocca quando i raggi X sono attivi, impedendo l'apertura della finestra
Arresto di emergenzaSituato vicino alla posizione di funzionamento per l'interruzione immediata dell'alimentazione
Protezione del tuboImpedisce l'uscita del software senza chiudere il tubo a raggi X
Principio di funzionamento
Diagram illustrating X8800 semiconductor inspection equipment working principle and component layout
Funzionalità del software
Funzioni principali
Modulo funzionaleFunzionamento
Controllo del tubo a raggi XAttivazione tramite clic del mouse con visualizzazione e regolazione in tempo reale della tensione/corrente
Barra di statoIndicazione visiva dello stato di interblocco, preriscaldamento e raggi X
Regolazione dell'effetto immagineControlli di luminosità, contrasto e guadagno per un'imaging ottimale
Elenco prodottiSalva e richiama i parametri di ispezione per l'efficienza
Finestra di navigazionePosizionamento del tavolo con clic per spostamento con guida della telecamera
Stato dell'asse di movimentoVisualizzazione delle coordinate in tempo reale
Risultato dell'ispezioneVisualizzazione organizzata dei dati di misurazione (tasso di vuoti, distanza, area)
Controllo della velocitàVelocità di movimento regolabile per ogni asse (lenta, normale, veloce)
Misurazione del tasso di vuoti
FunzionalitàDescrizione
Calcolo automaticoAnalisi delle sfere di saldatura basata su rettangolo con rilevamento automatico dei vuoti e indicazione NG/OK
Regolazione dei parametriSoglia di scala di grigi, pixel, contrasto e filtraggio delle dimensioni personalizzabili
Aggiunta manuale di vuotiDisegno poligonale o a forma libera per il calcolo personalizzato dei vuoti
Salvataggio dei parametriMemorizza e richiama i parametri di rilevamento per risultati coerenti
Funzioni di misurazione aggiuntive
FunzioneApplicazione
DistanzaMisurazione della distanza verticale dal punto alla linea di base
Tasso di distanzaCalcolo del tasso di saldatura dei fori passanti tramite rapporto percentuale
AngoloMisurazione dell'angolo tra i raggi definiti
RaggioMisurazione dei componenti circolari (sfere di saldatura) per circonferenza, area, raggio
PerimetroMisurazione dei componenti quadrati per lunghezza, larghezza e area
Modalità di ispezione automatizzate
ModalitàDescrizione
Impostazione manualePosizionamento personalizzato dei punti di ispezione con imaging automatico
ArrayIspezione automatica basata su griglia da parametri di configurazione minimi
Identificazione automaticaRiconoscimento della posizione basato sulle funzionalità con misurazione e imaging automatizzati
Esempi di applicazione
BGA solder bridge inspection example showing connection defects
Ponte di saldatura BGA
BGA solder voids analysis displaying internal cavity detection
Vuoti di saldatura BGA
PCB through-hole inspection showing solder fill quality
Foro passante PCB
IC voids and gold wire inspection with internal structure visualization
Vuoti IC e filo d'oro
LED solder voids detection in semiconductor packaging
Vuoti di saldatura LED
LED gold wire crack analysis showing connection integrity
Crepa del filo d'oro LED
Capacitor internal structure inspection for quality assurance
Condensatore
Inductor component analysis showing internal winding integrity
Induttore
Sensor component inspection with detailed internal structure visualization
Sensore
Thyristor surge suppressors internal component analysis
Soppressori di sovratensione a tiristori
Fiberglass material inspection showing internal structure and defects
Fibra di vetro
Cable internal structure analysis for quality control
Cavo
Diode component inspection with internal junction analysis
Diodo
Steel pipe welding gap measurement for structural integrity assessment
Spazio di saldatura del tubo d'acciaio
Automotive electronics inspection showing component quality and connections
Elettronica automobilistica