Schede PCBA di grandi dimensioni
Qualità della struttura interna dei prodotti di packaging dei semiconduttori
Qualità della saldatura di vari tipi di giunti di saldatura SMT, inclusi saldatura aperta, condizioni di bagnatura, volume di saldatura, offset, corpi estranei, ponti e presenza di pin

Caratteristiche dell'apparecchiatura CT/3D Ultra-Inline

Imaging e analisi 3D automatici completi
Applicabile sia per l'ispezione in linea che per l'analisi fuori linea
In grado di ottenere un'imaging CT rapido, con il tempo di imaging locale più veloce inferiore a 3 secondi
Risolve il problema dell'ispezione dei difetti dei giunti di saldatura che non può essere ottenuto dalle tradizionali apparecchiature 2D e 2.5D
Può essere collegato al database dell'utente per importare direttamente i risultati dell'ispezione,

Parametri della sorgente a raggi X

Tipo di tubo a raggi X	Sorgente a raggi X a tubo chiuso
Intervallo di tensione del tubo	45-130 KV
Intervallo di corrente del tubo	0-0,5 mA
Potenza massima di esercizio	65W

Parametri del rivelatore

Tipo di rivelatore	Rivelatore a pannello piatto in silicio amorfo
Dimensione dei pixel	49,8 μm
Matrice di pixel	2304*2813
Area di imaging effettiva	115 mm*140 mm
Frequenza fotogrammi	18 fps (1*1)

Parametri delle prestazioni dell'apparecchiatura

Dimensione massima possibile del campione	750 mm*530 mm (Lunghezza x Larghezza)
Area di imaging massima	730 mm*510 mm (Lunghezza x Larghezza)
Risoluzione della scheda JIMA	4μm
Peso dell'apparecchiatura	5T
Dimensioni dell'apparecchiatura	2336 mm2321 mm2109 mm (Lunghezza * larghezza * altezza)
Sistema software di imaging	Un set di sistema di imaging CT online per schede, inclusi scansione integrata, analisi dei dati e altri moduli

Etichette:

Sistema di ispezione a raggi X 3D

Macchina a raggi X 3D per l'elettronica

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