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BGA はんだブリッジ電子アセンブリ用の自動 Microfocus X 線検査システム NDT テスト ソリューション

BGA はんだブリッジ電子アセンブリ用の自動 Microfocus X 線検査システム NDT テスト ソリューション

ブランド名: WELLMAN
モデル番号: x6800
Moq: 1
支払い条件: T/T
供給能力: 世界的な供給
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
CE,ISO9001,FDA
最大管電圧:
90kV
焦点サイズ:
5μm
パッケージの詳細:
木製ケース
供給の能力:
世界的な供給
ハイライト:

BGA用の自動X線検査システム

,

溶接橋用のマイクロフォーカスX線機

,

電子組立 NDT 試験ソリューション

製品説明
自動マイクロフォーカスX線検査システム BGAはんだブリッジ電子アセンブリNDTテストソリューション
動作原理
Diagram illustrating the working principle of 5-axis semiconductor inspection equipment showing X-ray source, detector, and sample positioning
主な利点
  • 速度調整可能な5軸リンケージシステム
  • 新世代5インチHDデジタルフラットパネル検出器
  • 耐荷重10kgの530×530mmテーブル
  • FPDは倍率を犠牲にすることなく最大60°まで傾斜可能
  • 自動バッチ検査のための検査手順
  • 10,000時間以上の寿命を持つクローズドタイプX線管
ハードウェアパラメータ
X線源
タイプクローズド、マイクロフォーカス
最大管電圧90kV
最大管電流200μA
焦点スポットサイズ5μm
機能自動予熱
フラットパネル検出器
有効面積130mm×130mm
ピクセルサイズ85μm
解像度1536×1536
フレームレート20fps
傾斜角度60°
テーブル
サイズ530mm×530mm
検出可能領域500mm×500mm
最大負荷10kg
装置仕様
倍率ジオメトリ200X | システム1500X
検査速度最大3.0秒/点
寸法1360mm (長さ) × 1365mm (幅) × 1730mm (高さ)
重量1200kg
電源AC110-220V 50/60HZ
最大電力1500W
産業用PCI5 CPU、8G RAM、500GB SSD
ディスプレイ24インチHDMI LCD
ソフトウェア機能
コア操作
機能モジュールキーボードとマウスで全ての操作を完了
X線管制御マウスでクリックして起動、リアルタイムの電圧/電流表示と調整可能なパラメータ
ステータスバーインターロックステータス、予熱ステータス、X線ステータスの視覚的インジケーター
画像効果調整最適な画像化のための明るさ、コントラスト、ゲイン調整可能
製品リスト検査パラメータの保存と呼び出しで効率向上
ナビゲーションウィンドウクリックして移動するテーブル位置決めとカメラガイダンス
モーション軸ステータスリアルタイム座標表示
検査結果ボイド率、距離、面積を含む測定結果の整理された表示
速度制御各軸の移動速度調整可能
ボイド率測定
自動計算長方形ベースのはんだボール分析、自動ボイド検出とNG/OK表示
パラメータ調整カスタマイズ可能なグレースケールしきい値、ピクセル、コントラスト、サイズフィルタリングパラメータ
手動でボイドを追加ポリゴンまたはフリーフォーム描画による手動ボイドの包含
パラメータの保存測定パラメータの保存と呼び出しで一貫した製品検査
追加測定機能
距離点から基準線までの垂直距離測定
距離率スルーホールはんだ付け率測定のためのパーセンテージ比計算
角度定義された線間の角度測定
半径円周、面積、半径計算による円形コンポーネントの円測定
周囲長長さ、幅、面積計算による正方形コンポーネントの測定
自動検査
手動設定カスタム検査ポイント位置決めと自動検査および画像保存
アレイ行と列の設定を使用した規則的なパターンの自動検査
自動識別特徴ベースの自動位置識別と測定および画像キャプチャ
安全機能
放射線漏洩漏洩なし
鉛ガラス観察窓透明な鉛ガラス窓が放射線を遮蔽し、内部状態を観察
窓とバックドア安全インターロック開いたときに自動的にX線出力をオフ
電磁安全スイッチX線アクティブ時に観察窓をロック
緊急停止操作位置の近くに配置され、即座に電源を遮断
チューブ保護適切なX線管シャットダウンなしでのソフトウェア終了を防止
応用例
BGA solder bridge inspection example showing connection defects
BGAはんだブリッジ
BGA solder voids analysis showing internal cavity defects
BGAはんだボイド
PCB through-hole inspection showing solder fill quality
PCBスルーホール
IC voids and gold wire inspection showing internal connections
ICボイドと金線
LED solder voids analysis showing connection quality
LEDはんだボイド
LED gold wire crack detection showing fracture analysis
LED金線クラック
Capacitor internal structure inspection
コンデンサ
Inductor component quality inspection
インダクタ
Sensor internal structure analysis
センサー
Thyristor surge suppressors internal inspection
サイリスタサージ抑制器
Fiberglass material analysis
ガラス繊維
Cable internal structure inspection
ケーブル
Diode component quality analysis
ダイオード
Steel pipe welding gap measurement
鋼管溶接ギャップ
Automotive electronics component inspection
自動車電子