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Automated Microfocus X‑Ray Inspection System For BGA Solder Bridge Electronic Assembly NDT Testing Solution

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Automated Microfocus X‑Ray Inspection System For BGA Solder Bridge Electronic Assembly NDT Testing Solution

브랜드 이름:	WELLMAN
모델 번호:	x6800
모크:	1
지불 조건:	티/티
공급 능력:	전세계 공급

상세 정보

제품 설명

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원래 장소:

CE,ISO9001,FDA

최대 튜브 전압:

초점 크기:

포장 세부 사항:

나무 케이스

공급 능력:

전세계 공급

강조하다:

Automated X-Ray Inspection System for BGA

Microfocus X-Ray Machine for Solder Bridge

Electronic Assembly NDT Testing Solution

제품 설명

Automated Microfocus X-Ray Inspection System For BGA Solder Bridge Electronic Assembly NDT Testing Solution Working Principle Key Advantages Speed adjustable 5-axis linkage system New generation 5" HD digital flat panel detector 530×530mm table with 10KG load capacity FPD tilts up to 60° without sacrificing magnification Inspection procedures for automated batch inspection Closed type X-ray tube with over 10,000 hours lifetime Hardware Parameters X-ray Source TypeClosed,

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