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Máquina de Raio-X Industrial de Detecção por Imagem 3D Matriz de Pixels 1536*1536

Máquina de Raio-X Industrial de Detecção por Imagem 3D Matriz de Pixels 1536*1536

Nome da marca: WELLMAN
Número do modelo: Ultra-one 3D/Ct
MOQ: 1
Termos de pagamento: T/T.
Informações Detalhadas
Lugar de origem:
CHINA
Certificação:
CE,FDA
Tipo do tubo de raio X:
Fonte de raios X de tubo fechado
Faixa de tensão do tubo:
20-160 KV
Matriz do pixel:
1536×1536
Tamanho do equipamento:
1800 mm × 1800 mm × 2300 mm (comprimento × largura × altura)
Tamanho de pixel:
100μm
Destacar:

Máquina de Raio-X de Detecção por Imagem 3D

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Máquina de Raio-X Industrial 1536*1536

,

Raio-x 3d industrial 1536*1536

Descrição do produto

Equipamento de Teste Não Destrutivo Industrial

 

Especificações Técnicas

Parâmetros da Fonte de Raios-X
Tipo de Tubo de Raios-X Fonte de raios-X de tubo fechado
Faixa de tensão do tubo 20-160 KV
Parâmetro do Detector
Tipo de Detector Detector de painel plano de silício amorfo
Tamanho do pixel 100 μm
Matriz de pixels 1536*1536
Detalhes dos Parâmetros de Desempenho do Equipamento
Tamanho máximo possível da amostra Bancada de teste plana 580*530mm
Suporte de teste rotativo 300*300mm
Suporte de teste basculante 250*300mm
 
Área máxima de imagem Bancada de teste plana 460*410mm
Suporte de teste rotativo 300*300mm
Suporte de teste basculante 250*100mm
 
Resolução do cartão JIMA Padrão 0,9μm, máx. 0,5μm  
Peso do equipamento 4T  
Tamanho do equipamento 1800 mm*1800 mm*2300 mm (Comprimento * largura * altura)  
Sistema de software de imagem Software de imagem de varredura integrado
Software de reconstrução de imagem 3D
Software de medição e análise de imagem 3D
Software de gerenciamento de banco de dados de imagem
 

 

Aplicações de Detecção
  • Inspeção de placa PCBA de tamanho grande
  • Análise da qualidade estrutural interna da embalagem de semicondutores
  • Avaliação da qualidade da soldagem SMT, incluindo:
    • Detecção de soldagem aberta
    • Análise de infiltração
    • Medição da quantidade de solda
    • Detecção de deslocamento
    • Identificação de corpos estranhos
    • Inspeção de pontes e pinos
Características do Equipamento
  • Imagem 2D/2.5D com ligação multi-eixos para imagem ROI
  • Recursos avançados de aprimoramento de imagem
  • Funções de análise automática e análise de imagem
  • Funcionalidade de programação de varredura
  • Módulo de imagem de disco rotativo opcional para observação multi-ângulo
  • Imagem 3D para dispositivos locais em placas completas
  • Opções de imagem CT de mesa giratória e feixe cônico para dispositivos pequenos