buen precio  en línea

detalles de productos

Hogar > Productos >
Inspección de rayos X 3D
>
Máquina de rayos X industrial de detección de imágenes 3D, matriz de píxeles 1536*1536

Máquina de rayos X industrial de detección de imágenes 3D, matriz de píxeles 1536*1536

Nombre De La Marca: WELLMAN
Número De Modelo: Ultra-One 3D/CT
Moq: 1
Términos De Pago: T/T
Información Detallada
Lugar de origen:
PORCELANA
Certificación:
CE,FDA
Tipo del tubo de radiografía:
Fuente de rayos X de tubo cerrado
Rango de voltaje del tubo:
20 a 160 KV
Matriz del pixel:
1536 × 1536
Tamaño del equipo:
1800 mm × 1800 mm × 2300 mm (Longitud × ancho × altura)
Tamaño de píxel:
el 100μm
Resaltar:

Máquina de rayos X de detección de imágenes 3D

,

Máquina de rayos X industrial 1536*1536

,

Rayos X 3D industriales 1536*1536

Descripción del Producto

Equipos de ensayos no destructivos industriales

 

Especificaciones técnicas

Parámetros de la fuente de rayos X
Tipo de tubo de rayos X Fuente de rayos X de tubo cerrado
Rango de voltaje del tubo 20-160 KV
Parámetro del detector
Tipo de detector Detector de panel plano de silicio amorfo
Tamaño de píxel 100 μm
Matriz de píxeles 1536*1536
Detalles de los parámetros de rendimiento del equipo
Tamaño máximo posible de la muestra Banco de pruebas plano 580*530mm
Soporte de prueba giratorio 300*300mm
Soporte de prueba basculante 250*300mm
 
Área máxima de imagen Banco de pruebas plano 460*410mm
Soporte de prueba giratorio 300*300mm
Soporte de prueba basculante 250*100mm
 
Resolución de la tarjeta JIMA Estándar 0.9μm, máx. 0.5μm  
Peso del equipo 4T  
Tamaño del equipo 1800 mm * 1800 mm * 2300 mm (Longitud * ancho * altura)  
Sistema de software de imagen Software de imagen de escaneo integrado
Software de reconstrucción de imagen 3D
Software de medición y análisis de imagen 3D
Software de gestión de base de datos de imágenes
 

 

Aplicaciones de detección
  • Inspección de placas PCBA de gran tamaño
  • Análisis de calidad estructural interna del embalaje de semiconductores
  • Evaluación de la calidad de la soldadura SMT, incluyendo:
    • Detección de soldadura abierta
    • Análisis de infiltración
    • Medición de la cantidad de soldadura
    • Detección de desplazamiento
    • Identificación de cuerpos extraños
    • Inspección de puentes y pines
Características del equipo
  • Imágenes 2D/2.5D con enlace multieje para imágenes ROI
  • Capacidades avanzadas de mejora de imagen
  • Funciones de análisis automático y análisis de imagen
  • Funcionalidad de programación de escaneo
  • Módulo de imagen de disco giratorio opcional para observación multiángulo
  • Imágenes 3D para dispositivos locales en placas completas
  • Opciones de imagen CT de mesa giratoria y cono de haz para dispositivos pequeños