Goede prijs  online

product details

Huis > Producten >
3D röntgeninspectie
>
3D-beeldvormingsdetectie röntgenmachine industrieel 1536*1536 pixelmatrix

3D-beeldvormingsdetectie röntgenmachine industrieel 1536*1536 pixelmatrix

Merknaam: WELLMAN
Modelnummer: Ultra-One 3D/CT
Moq: 1
Betalingsvoorwaarden: T/t
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
CHINA
Certificering:
CE,FDA
Het Type van röntgenstraalbuis:
Röntgenbron met gesloten buis
Buisspanningsbereik:
20-160 KV
Pixelmatrijs:
1536×1536
Apparatuurmaat:
1800 mm × 1800 mm × 2300 mm (lengte × width × hoogte)
Pixelgrootte:
100μm
Markeren:

3D-beeldvormingsdetectie röntgenmachine

,

Röntgenmachine industrieel 1536*1536

,

1536*1536 industriële 3d röntgen

Productbeschrijving

Industriële Niet-Destructieve Testapparatuur

 

Technische Specificaties

Parameters van de Röntgenbron
Type Röntgenbuis Gesloten-buis röntgenbron
Buisspanningsbereik 20-160 KV
Detectorparameter
Detectortype Amorfe silicium flat panel detector
Pixelgrootte 100 μm
Pixelmatrix 1536*1536
Details van de Prestatieparameters van de Apparatuur
Maximale mogelijke samplegrootte Vlakke testbank 580*530mm
Roterende teststandaard 300*300mm
Rollover teststandaard 250*300mm
 
Maximaal beeldvormingsgebied Vlakke testbank 460*410mm
Roterende teststandaard 300*300mm
Rollover teststandaard 250*100mm
 
JIMA-kaartresolutie Standaard 0,9μm, max. 0,5μm  
Gewicht van de apparatuur 4T  
Afmetingen van de apparatuur 1800 mm * 1800 mm * 2300 mm (Lengte * breedte * hoogte)  
Beeldvormingssoftwaresysteem Geïntegreerde scanning beeldvormingssoftware
3D-beeldreconstructiesoftware
3D-beeldmeet- en analysesoftware
Beelddatabasemanagementssoftware
 

 

Detectietoepassingen
  • Inspectie van grote PCBA-borden
  • Interne structurele kwaliteitsanalyse van halfgeleiderverpakkingen
  • Beoordeling van de SMT-laserkwaliteit, inclusief:
    • Open lasdetectie
    • Infiltratieanalyse
    • Meten van de soldeermassa
    • Offsetdetectie
    • Identificatie van vreemde voorwerpen
    • Brug- en pininspectie
Eigenschappen van de Apparatuur
  • 2D/2.5D beeldvorming met multi-as koppeling voor ROI-beeldvorming
  • Geavanceerde beeldverbeteringsmogelijkheden
  • Automatische analyse- en beeldanalysfuncties
  • Scanning programmeerfunctionaliteit
  • Optionele roterende schijfbeeldvormingsmodule voor multi-hoek observatie
  • 3D-beeldvorming voor lokale componenten op complete borden
  • Draaitafel- en cone-beam CT-beeldvormingsopties voor kleine componenten