Хорошая цена  онлайн

Подробная информация о продукции

Дом > продукты >
Машина электроники x Рэй
>
автоматическая рентгеновская система контроля дефектов электроники с увеличенным столом

автоматическая рентгеновская система контроля дефектов электроники с увеличенным столом

Наименование марки: WELLMAN
Номер модели: Рентген X-6800
Условия оплаты: Т/Т
Детальная информация
Место происхождения:
Китай
Сертификация:
CE,FDA,ISO9001
Максимальное напряжение трубки:
90 кВ (110 кВ, 130 кВ опционально)
Размер фокусного пятна:
5 мкм (10 мкм, 4 мкм, 2 мкм опционально)
Разрешение детектора:
1536 × 1536
Размер стола:
530 мм × 530 мм
Максимальная нагрузка:
10 кг
Скорость проверки:
Макс. 3,0 с/точку
Упаковывая детали:
деревянный ящик
Описание продукта
Автоматическая система рентгеновского контроля для контроля дефектов электроники с увеличенным столом
Принцип работы
X-6800 Microfocus X-ray Inspection Equipment working principle diagram showing the internal components and inspection process
Ключевые преимущества
  • Программируемый процесс проверки для автоматического обнаружения больших объемов
  • Закрытая микрофокусная рентгеновская трубка со сроком службы более 10 000 часов.
  • Новый 5-дюймовый цифровой плоскопанельный детектор высокого разрешения (FPD) с возможностью наклона на 60°.
  • Окна автоматической навигации: таблица перемещается в выбранное положение.
  • Негабаритная платформа размером 530х530 мм, грузоподъемностью 10 кг.
  • 5-осевая система навески с регулируемой скоростью.
  • Удобное управление: всего 2 часа обучения
Технические характеристики оборудования
Компонент Параметр Спецификация
Источник рентгеновского излучения Тип Закрытый, микрофокусный
Максимальное напряжение трубки 90 кВ (опционально)
Максимальный ток трубки 200 мкА
Размер фокусного пятна 5 мкм (опционально)
Плоский детектор Эффективная площадь 130 мм × 130 мм
Размер пикселя 85 мкм
Разрешение 1536 × 1536
Частота кадров 20 кадров в секунду
Угол наклона 60° (опционально)
Стол Размер 530 мм × 530 мм
Обнаруживаемая область 500 мм × 500 мм
Максимальная нагрузка 10 кг
Оборудование Увеличение Геометрия 200X | Система 1500X
Скорость проверки Макс. 3,0 с/точку
Размеры 1360 мм (Д) × 1365 мм (Ш) × 1730 мм (В)
Масса 1200 кг
Источник питания 110-220 В переменного тока, 50/60 Гц
Максимальная мощность 1500 Вт
Промышленный ПК Процессор I5, 8 ГБ ОЗУ, твердотельный накопитель емкостью 500 ГБ
Функции безопасности
  • Утечка радиации: ≤1 мкЗв/ч
  • Смотровое окно из свинцового стекла для безопасного наблюдения
  • Защитная блокировка двери/окна: рентгеновский луч отключается при открытии
  • Электромагнитный предохранитель во время работы.
  • Кнопка аварийной остановки рядом с рабочей зоной
  • Рентгеновскую трубку необходимо выключить перед выходом из программного обеспечения.
Возможности программного обеспечения
Функциональный модуль Описание
Контроль рентгеновской трубки Активация щелчком мыши с отображением напряжения/тока в реальном времени и регулируемыми настройками.
Настройка эффекта изображения Настраиваемая яркость, контрастность и усиление для достижения оптимальных результатов визуализации.
Управление списком продуктов Сохраняйте и вызывайте параметры проверки для последовательных и эффективных повторных проверок.
Окно навигации Функция перемещения по щелчку для точного позиционирования стола
Измерение скорости пустот Автоматический расчет пустот, площади и окружности шариков припоя с индикаторами NG/OK
Инструменты прецизионных измерений Измерения расстояния, угла, радиуса, периметра и площади с настраиваемыми параметрами
Автоматизированная проверка Ручная установка точек, создание шаблонов массивов и автоматическое распознавание объектов
Примеры применения
BGA solder bridge inspection example showing detection of solder bridges between balls
Паяный мост BGA
BGA solder voids analysis showing void detection in solder balls
Пустоты при пайке BGA
PCB through-hole inspection showing component placement and solder quality
Сквозное отверстие для печатной платы
IC voids and gold wire inspection showing internal wire bonding and void detection
IC Пустоты и золотая проволока
LED solder voids detection showing void analysis in LED solder joints
Светодиодные пустоты при пайке
LED gold wire crack analysis showing detection of cracks in gold wire bonds
Трещина светодиодной золотой проволоки
Capacitor inspection example showing internal structure and defect detection
Конденсатор
Inductor component inspection showing coil structure and manufacturing quality
Индуктор
Sensor inspection application showing internal sensor structure
Датчик
Thyristor surge suppressors inspection showing internal component structure
Тиристорные ограничители перенапряжения
Fiberglass material inspection showing internal structure and layer analysis
Стекловолокно
Cable inspection example showing internal wire structure and connections
Кабель
Diode component inspection showing internal semiconductor structure
Диод
Steel pipe welding gap analysis showing weld quality and gap detection
Сварной зазор стальной трубы
Automotive electronics inspection showing component quality in automotive applications
Автомобильная электроника