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Noticias de la compañía El sistema de inspección de rayos X de microfoco X6000 surge como una solución confiable para la precisión de fabricación electrónica

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El sistema de inspección de rayos X de microfoco X6000 surge como una solución confiable para la precisión de fabricación electrónica

2026-01-16

Wellman ha producido el sistema de inspección por rayos X de microenfoque X6000 hace muchos años.  notable definición de imagen a través de un punto focal de 5μm. La siguiente es información clave.

El sistema integra un tubo de rayos X cerrado con una vida útil sin mantenimiento que supera las 10.000 horas, junto con un detector de panel plano HD de 5 pulgadas, logrando su sistema de enlace de 3 ejes con velocidad ajustable, mesa de trabajo de 420×420 mm (capacidad de carga de 15 kg) y ventana de navegación automática que permiten una operación eficiente: los usuarios pueden dominarlo en solo 2 horas.

Admite procedimientos de inspección personalizados y un accesorio giratorio opcional de 360°, se destaca en la detección de vacíos BGA, orificios pasantes de PCB y defectos de soldadura LED. Cumpliendo con los estándares internacionales de seguridad radiológica (≤1μSv/h de fuga), el X6000 equilibra un rendimiento estable y seguridad para la producción en masa.

Equipado con estas potentes funciones, el X6000 entra gradualmente en cada vez más fábricas SMT.

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El sistema de inspección de rayos X de microfoco X6000 surge como una solución confiable para la precisión de fabricación electrónica

2026-01-16

Wellman ha producido el sistema de inspección por rayos X de microenfoque X6000 hace muchos años.  notable definición de imagen a través de un punto focal de 5μm. La siguiente es información clave.

El sistema integra un tubo de rayos X cerrado con una vida útil sin mantenimiento que supera las 10.000 horas, junto con un detector de panel plano HD de 5 pulgadas, logrando su sistema de enlace de 3 ejes con velocidad ajustable, mesa de trabajo de 420×420 mm (capacidad de carga de 15 kg) y ventana de navegación automática que permiten una operación eficiente: los usuarios pueden dominarlo en solo 2 horas.

Admite procedimientos de inspección personalizados y un accesorio giratorio opcional de 360°, se destaca en la detección de vacíos BGA, orificios pasantes de PCB y defectos de soldadura LED. Cumpliendo con los estándares internacionales de seguridad radiológica (≤1μSv/h de fuga), el X6000 equilibra un rendimiento estable y seguridad para la producción en masa.

Equipado con estas potentes funciones, el X6000 entra gradualmente en cada vez más fábricas SMT.

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