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Noticias de la compañía El sistema de inspección de rayos X de microfoco X6000 surge como una solución confiable para la precisión de fabricación electrónica

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El sistema de inspección de rayos X de microfoco X6000 surge como una solución confiable para la precisión de fabricación electrónica

2026-01-16

Wellman produjo el sistema de inspección de rayos X de microenfoque X6000 hace muchos años.  notable definición de imagen a través de un punto focal de 5μm. La siguiente es información clave.

El sistema integra un tubo de rayos X cerrado con una vida útil sin mantenimiento que supera las 10,000 horas, junto con un detector de panel plano HD de 5 pulgadas, logrando su sistema de enlace de 3 ejes con velocidad ajustable, mesa de trabajo de 420×420 mm (capacidad de carga de 15 kg) y ventana de navegación automática permiten una operación eficiente: los usuarios pueden dominarlo en solo 2 horas.

Al admitir procedimientos de inspección personalizados y una plantilla giratoria opcional de 360°, sobresale en la detección de vacíos BGA, orificios pasantes de PCB y defectos de soldadura LED. Adhiriéndose a los estándares internacionales de seguridad radiológica (≤1μSv/h de fuga), el X6000 equilibra el rendimiento estable y la seguridad para la producción en masa.

Equipado con esas potentes funciones, el x6000 entra gradualmente en más y más fábricas de SMT.

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El sistema de inspección de rayos X de microfoco X6000 surge como una solución confiable para la precisión de fabricación electrónica

2026-01-16

Wellman produjo el sistema de inspección de rayos X de microenfoque X6000 hace muchos años.  notable definición de imagen a través de un punto focal de 5μm. La siguiente es información clave.

El sistema integra un tubo de rayos X cerrado con una vida útil sin mantenimiento que supera las 10,000 horas, junto con un detector de panel plano HD de 5 pulgadas, logrando su sistema de enlace de 3 ejes con velocidad ajustable, mesa de trabajo de 420×420 mm (capacidad de carga de 15 kg) y ventana de navegación automática permiten una operación eficiente: los usuarios pueden dominarlo en solo 2 horas.

Al admitir procedimientos de inspección personalizados y una plantilla giratoria opcional de 360°, sobresale en la detección de vacíos BGA, orificios pasantes de PCB y defectos de soldadura LED. Adhiriéndose a los estándares internacionales de seguridad radiológica (≤1μSv/h de fuga), el X6000 equilibra el rendimiento estable y la seguridad para la producción en masa.

Equipado con esas potentes funciones, el x6000 entra gradualmente en más y más fábricas de SMT.

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