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Firmennachrichten über X6000 Microfocus Röntgeninspektionssystem etabliert sich als zuverlässige Lösung für Präzision in der Elektronikfertigung

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X6000 Microfocus Röntgeninspektionssystem etabliert sich als zuverlässige Lösung für Präzision in der Elektronikfertigung

2026-01-16

Wellman hat vor vielen Jahren das X6000 Mikrofokus-Röntgeninspektionssystem produziert. Bemerkenswerte Bilddefinition durch einen 5μm Brennfleck. Im Folgenden finden Sie einige wichtige Informationen.

Das System integriert eine geschlossene Röntgenröhre mit einer wartungsfreien Lebensdauer von über 10.000 Stunden, gepaart mit einem 5-Zoll-HD-Flachbilddetektor, der eine herausragende Bilddefinition durch einen 5μm Brennfleck erzielt. Sein 3-Achsen-Verbindungssystem mit einstellbarer Geschwindigkeit, 420×420mm Arbeitstisch (15 kg Tragfähigkeit) und automatischem Navigationsfenster ermöglichen einen effizienten Betrieb – Benutzer können es in nur 2 Stunden beherrschen.

Mit Unterstützung für kundenspezifische Inspektionsverfahren und einer optionalen 360°-Drehvorrichtung eignet es sich hervorragend für die Erkennung von BGA-Voids, PCB-Durchgangslöchern und LED-Lötfehlern. Die Einhaltung internationaler Strahlenschutzstandards (≤1μSv/h Leckage) ermöglicht es dem X6000, stabile Leistung und Sicherheit für die Massenproduktion zu vereinen.

Ausgestattet mit diesen leistungsstarken Funktionen findet der X6000 allmählich seinen Weg in immer mehr SMT-Fabriken.

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2026-01-16

Wellman hat vor vielen Jahren das X6000 Mikrofokus-Röntgeninspektionssystem produziert. Bemerkenswerte Bilddefinition durch einen 5μm Brennfleck. Im Folgenden finden Sie einige wichtige Informationen.

Das System integriert eine geschlossene Röntgenröhre mit einer wartungsfreien Lebensdauer von über 10.000 Stunden, gepaart mit einem 5-Zoll-HD-Flachbilddetektor, der eine herausragende Bilddefinition durch einen 5μm Brennfleck erzielt. Sein 3-Achsen-Verbindungssystem mit einstellbarer Geschwindigkeit, 420×420mm Arbeitstisch (15 kg Tragfähigkeit) und automatischem Navigationsfenster ermöglichen einen effizienten Betrieb – Benutzer können es in nur 2 Stunden beherrschen.

Mit Unterstützung für kundenspezifische Inspektionsverfahren und einer optionalen 360°-Drehvorrichtung eignet es sich hervorragend für die Erkennung von BGA-Voids, PCB-Durchgangslöchern und LED-Lötfehlern. Die Einhaltung internationaler Strahlenschutzstandards (≤1μSv/h Leckage) ermöglicht es dem X6000, stabile Leistung und Sicherheit für die Massenproduktion zu vereinen.

Ausgestattet mit diesen leistungsstarken Funktionen findet der X6000 allmählich seinen Weg in immer mehr SMT-Fabriken.

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