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Firmennachrichten über X6000 Microfocus Röntgeninspektionssystem etabliert sich als zuverlässige Lösung für Präzision in der Elektronikfertigung

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X6000 Microfocus Röntgeninspektionssystem etabliert sich als zuverlässige Lösung für Präzision in der Elektronikfertigung

2026-01-16

Wellman hat vor vielen Jahren das Mikrofocus-Röntgeninspektionssystem X6000 produziert.  Bemerkenswerte Bilddefinition durch einen 5μm Brennfleck. Im Folgenden einige wichtige Informationen.

Das System integriert eine geschlossene Röntgenröhre mit einer wartungsfreien Lebensdauer von über 10.000 Stunden, gepaart mit einem 5-Zoll-HD-Flachbilddetektor, wodurch es erreicht wird. Sein 3-Achsen-Verbindungssystem mit einstellbarer Geschwindigkeit, 420×420 mm Arbeitstisch (15 kg Tragfähigkeit) und automatisches Navigationsfenster ermöglichen einen effizienten Betrieb – Benutzer können es in nur 2 Stunden beherrschen.

Durch die Unterstützung von kundenspezifischen Inspektionsverfahren und optionalen 360° Drehvorrichtungen eignet es sich hervorragend zur Erkennung von BGA-Voids, PCB-Durchgangslöchern und LED-Lötfehlern. Unter Einhaltung internationaler Strahlenschutzstandards (≤1μSv/h Leckage) bietet das X6000 ein Gleichgewicht zwischen stabiler Leistung und Sicherheit für die Massenproduktion.

Ausgestattet mit diesen leistungsstarken Funktionen dringt das X6000 allmählich in immer mehr SMT-Fabriken ein.

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X6000 Microfocus Röntgeninspektionssystem etabliert sich als zuverlässige Lösung für Präzision in der Elektronikfertigung

2026-01-16

Wellman hat vor vielen Jahren das Mikrofocus-Röntgeninspektionssystem X6000 produziert.  Bemerkenswerte Bilddefinition durch einen 5μm Brennfleck. Im Folgenden einige wichtige Informationen.

Das System integriert eine geschlossene Röntgenröhre mit einer wartungsfreien Lebensdauer von über 10.000 Stunden, gepaart mit einem 5-Zoll-HD-Flachbilddetektor, wodurch es erreicht wird. Sein 3-Achsen-Verbindungssystem mit einstellbarer Geschwindigkeit, 420×420 mm Arbeitstisch (15 kg Tragfähigkeit) und automatisches Navigationsfenster ermöglichen einen effizienten Betrieb – Benutzer können es in nur 2 Stunden beherrschen.

Durch die Unterstützung von kundenspezifischen Inspektionsverfahren und optionalen 360° Drehvorrichtungen eignet es sich hervorragend zur Erkennung von BGA-Voids, PCB-Durchgangslöchern und LED-Lötfehlern. Unter Einhaltung internationaler Strahlenschutzstandards (≤1μSv/h Leckage) bietet das X6000 ein Gleichgewicht zwischen stabiler Leistung und Sicherheit für die Massenproduktion.

Ausgestattet mit diesen leistungsstarken Funktionen dringt das X6000 allmählich in immer mehr SMT-Fabriken ein.

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