Actualités de l'entreprise concernant X6000 Système d'inspection par rayons X microfocus émerge comme une solution fiable pour la précision de fabrication électronique
X6000 Système d'inspection par rayons X microfocus émerge comme une solution fiable pour la précision de fabrication électronique
2026-01-16
Wellman a produitSystème d'inspection par rayons X à microfocus X6000Il y a de nombreuses années, la technologie de l'imagerie à haute définition a été mise au point à travers un point focal de 5 μm. Voici quelques informations clés.
Le système intègre un tube à rayons X fermé avec une durée de vie sans entretien supérieure à 10 000 heures, associé à un détecteur HD à panneau plat de 5 pouces,réaliser son système de liaison à 3 axes à vitesse réglableLa table de travail de 420×420 mm (15 kg de charge) et la fenêtre de navigation automatique permettent un fonctionnement efficace.
Prenant en charge des procédures d'inspection personnalisées et une trémie rotative à 360 ° en option, il excelle dans la détection des vides BGA, des trous de PCB et des défauts de soudure LED.Respect des normes internationales de radioprotection (fuite ≤ 1 μSv/h), le X6000 équilibre performances stables et sécurité pour la production de masse.
Équipé de ces fonctions puissantes, le x6000 entre progressivement dans de plus en plus d'usines SMT.
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X6000 Système d'inspection par rayons X microfocus émerge comme une solution fiable pour la précision de fabrication électronique
2026-01-16
Wellman a produitSystème d'inspection par rayons X à microfocus X6000Il y a de nombreuses années, la technologie de l'imagerie à haute définition a été mise au point à travers un point focal de 5 μm. Voici quelques informations clés.
Le système intègre un tube à rayons X fermé avec une durée de vie sans entretien supérieure à 10 000 heures, associé à un détecteur HD à panneau plat de 5 pouces,réaliser son système de liaison à 3 axes à vitesse réglableLa table de travail de 420×420 mm (15 kg de charge) et la fenêtre de navigation automatique permettent un fonctionnement efficace.
Prenant en charge des procédures d'inspection personnalisées et une trémie rotative à 360 ° en option, il excelle dans la détection des vides BGA, des trous de PCB et des défauts de soudure LED.Respect des normes internationales de radioprotection (fuite ≤ 1 μSv/h), le X6000 équilibre performances stables et sécurité pour la production de masse.
Équipé de ces fonctions puissantes, le x6000 entre progressivement dans de plus en plus d'usines SMT.