Name: Sistema de inspección de rayos X 3D para muestras de 300 mm con resolución de 3 μm
Brand: SHENZHEN WEIMING PHOTOELECTRIC CO.,LTD.
SKU: T-130
Availability: InStock

Nombre De La Marca:	WELLMAN
Número De Modelo:	T-130
Moq:	1
Términos De Pago:	T/T

Información Detallada

Descripción del Producto

Información Detallada

Lugar de origen:

PORCELANA

Certificación:

CE FDA

Tipo del tubo de radiografía:

Fuente de rayos X de tubo cerrado

Rango de voltaje del tubo:

40-130 kV

Matriz del pixel:

1536 × 1536

Tamaño del equipo:

2150 mmx900mmx1750 mm (longitud × ancho × altura)

Tamaño de píxel:

100 μm

Resaltar:

Inspección de rayos X 3D con resolución de 3 μm

Rayos X 3D industriales con resolución de 3 μm

Muestras de 300 mm

Descripción del Producto

Sistema de inspección por rayos X 3D de alto rendimiento para muestras grandes (2150 mm * 900 mm * 1750 mm)

Parámetros básicos

Parámetros de fuente de rayos

Tipo de tubo de rayos	Fuente de rayos X de tubo cerrado
Rango de voltaje del tubo (T-130)	40-130 kilovoltios

Parámetros del detector

Tipo de detector	Detector de panel plano de silicio amorfo
Tamaño de píxel (T-130)	100 μm
Matriz de píxeles (T-130)	1536x1536

Parámetros de rendimiento del equipo

Tamaño máximo de muestra (T-130)	Diámetro: 300 mm * Altura: 320 mm
Área máxima de imagen (T-130)	Diámetro: 200 mm * Altura: 120 mm
Resolución de la tarjeta JIMA	3 μm
Peso del equipo (T-130)	1T
Dimensiones del equipo (T-130)	2150 mm * 900 mm * 1750 mm (largo x ancho x alto)

Características clave del equipo

Estructura compacta con requisitos mínimos de espacio.
Automatización de procesos completos con un solo clic para escaneo de datos, reconstrucción 3D y análisis de imágenes
Capacidades de escaneo de alta precisión

Aplicaciones de inspección

Placas PCBA de pequeño tamaño
Calidad de la estructura interna de los productos de embalaje de semiconductores.
Inspección de calidad de juntas de soldadura SMT que incluye:
- Uniones de soldadura en frío
- Problemas de humectación
- Análisis de volumen de soldadura.
- Detección de compensación de componentes
- Identificación de objetos extraños
- Detección de puentes
- Verificación de presencia de PIN