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Sistema de Inspeção por Raios X 3D para Amostras de 300mm com Resolução de 3μM

Sistema de Inspeção por Raios X 3D para Amostras de 300mm com Resolução de 3μM

Nome da marca: WELLMAN
Número do modelo: T-130
MOQ: 1
Termos de pagamento: T/T.
Informações Detalhadas
Lugar de origem:
CHINA
Certificação:
CE FDA
Tipo do tubo de raio X:
Fonte de raios X de tubo fechado
Faixa de tensão do tubo:
40-130 KV
Matriz do pixel:
1536×1536
Tamanho do equipamento:
2150mmx900mmx1750mm (comprimento × largura × altura)
Tamanho de pixel:
100 μm
Destacar:

Inspeção por Raios X 3D com Resolução de 3μM

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Raios X 3D industrial com resolução de 3μM

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Amostras de 300mm Amostras de 300mm

Descrição do produto
Sistema de inspeção de raios X 3D de alto desempenho para amostras grandes (2150 mm * 900 mm * 1750 mm)
Parâmetros Básicos
Parâmetros de fonte de raio
Tipo de tubo de raios Fonte de raios X de tubo fechado
Faixa de tensão do tubo (T-130) 40-130 quilovolts
Parâmetros do Detector
Tipo de detector Detector de tela plana de silício amorfo
Tamanho do pixel (T-130) 100μm
Matriz de pixels (T-130) 1536x1536
Parâmetros de desempenho do equipamento
Tamanho máximo da amostra (T-130) Diâmetro: 300mm * Altura: 320mm
Área máxima de imagem (T-130) Diâmetro: 200mm * Altura: 120mm
Resolução do cartão JIMA 3μm
Peso do equipamento (T-130) 1T
Dimensões do equipamento (T-130) 2150 mm * 900 mm * 1750 mm (C*L*A)
Principais recursos do equipamento
  • Estrutura compacta com requisitos mínimos de espaço
  • Automação de processo completo com um clique para digitalização de dados, reconstrução 3D e análise de imagens
  • Capacidades de digitalização de alta precisão
Aplicações de inspeção
  • Placas PCBA de pequeno porte
  • Qualidade da estrutura interna de produtos de embalagem semicondutores
  • Inspeção de qualidade de junta de solda SMT, incluindo:
    • Juntas de solda fria
    • Problemas de molhamento
    • Análise de volume de solda
    • Detecção de deslocamento de componente
    • Identificação de objetos estranhos
    • Detecção de ponte
    • Verificação de presença de PIN
Sistema de software de imagem
  • Software integrado de digitalização de imagens
  • Software de reconstrução de imagem 3D
  • Software de medição e análise de imagens 3D
  • Software de gerenciamento de banco de dados de imagens