Name: 3D Röntgeninspectiesysteem voor 300 mm samples met 3μM resolutie
Brand: SHENZHEN WEIMING PHOTOELECTRIC CO.,LTD.
SKU: T-130
Availability: InStock

Merknaam:	WELLMAN
Modelnummer:	T-130
Moq:	1
Betalingsvoorwaarden:	T/t

Gedetailleerde informatie

Productbeschrijving

Gedetailleerde informatie

Plaats van herkomst:

CHINA

Certificering:

CE FDA

Het Type van röntgenstraalbuis:

Röntgenbron met gesloten buis

Buisspanningsbereik:

40-130 kV

Pixelmatrijs:

1536×1536

Apparatuurmaat:

2150 mmx900mmx1750 mm (lengte × width × hoogte)

Pixelgrootte:

100 μm

Markeren:

3μM resolutie 3D Röntgeninspectie

3μM resolutie industriële 3D röntgen

300 mm samples 300 mm samples

Productbeschrijving

Hoogwaardig 3D-röntgeninspectiesysteem voor grote monsters (2150 mm * 900 mm * 1750 mm)

Basisparameters

Straalbronparameters

Type straalbuis	Röntgenbron met gesloten buis
Buisspanningsbereik (T-130)	40-130KV

Detectorparameters

Detectortype	Amorfe silicium flatpaneldetector
Pixelgrootte (T-130)	100μm
Pixelmatrix (T-130)	1536x1536

Prestatieparameters van apparatuur

Maximale steekproefomvang (T-130)	Diameter: 300 mm * Hoogte: 320 mm
Maximaal beeldgebied (T-130)	Diameter: 200 mm * Hoogte: 120 mm
JIMA-kaartresolutie	3μm
Gewicht uitrusting (T-130)	1T
Afmetingen uitrusting (T-130)	2150 mm * 900 mm * 1750 mm (LBH)

Belangrijkste uitrustingskenmerken

Compacte structuur met minimale ruimtevereisten
Volledige procesautomatisering met één klik voor het scannen van gegevens, 3D-reconstructie en beeldanalyse
Scanmogelijkheden met hoge precisie

Inspectietoepassingen

Kleine PCBA-platen
Interne structuurkwaliteit van halfgeleiderverpakkingsproducten
SMT-soldeerverbindingskwaliteitscontrole inclusief:
- Koude soldeerverbindingen
- Bevochtigingsproblemen
- Analyse van het soldeervolume
- Detectie van component-offset
- Identificatie van vreemde voorwerpen
- Overbruggingsdetectie
- Verificatie van pinaanwezigheid