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Sistema de inspección por rayos X con platina de 530x530 mm y capacidad de carga de 10 kg.

Sistema de inspección por rayos X con platina de 530x530 mm y capacidad de carga de 10 kg.

Nombre De La Marca: WELLMAN
Número De Modelo: X6800
Moq: 1
Términos De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: Suministro mundial
Información Detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
CE,ISO9001,FDA
Tensión máxima del tubo:
90kV
Tamaño del punto focal:
5 μm
Detalles de empaquetado:
Caja de madera
Capacidad de la fuente:
Suministro mundial
Resaltar:

Sistema de inspección por rayos X de PCB de 530x530 mm

,

Máquina de rayos X con microfoco de 10 kg

,

Inspección con rayos X de PCB de 5 μm

Descripción del Producto
530x530mm 10KG 5μm Sistema de inspección de microfocos de PCB de rayos X
Funcionalidad del equipo

El sistema X6800 detecta puentes de soldadura BGA, huecos de soldadura, problemas de PCB a través de agujeros, huecos de IC, grietas de alambre de oro, defectos de soldadura LED, anomalías del condensador / inductor,huecos de soldadura de tuberías de acero y defectos de la electrónica automotriz.

Ventajas clave
  • Tubo de rayos X de tipo cerrado con una duración superior a 10.000 horas, funcionamiento libre de mantenimiento
  • Detector digital de panel plano de nueva generación de 5 pulgadas HD (FPD)
  • FPD inclina hasta 60° sin sacrificar el aumento
  • Mesa de 530 × 530 mm con capacidad de carga de 10 kg
  • Sistema de enlace de 5 ejes regulable por velocidad
  • Ventana de navegación automática: la tabla se mueve a las posiciones en las que se ha hecho clic
  • Procedimientos de inspección programables para la inspección automatizada de lotes
  • Funcionamiento intuitivo con un mínimo de formación requerida (aproximadamente 2 horas)
Principio de trabajo
Diagram illustrating the working principle of 5-axis semiconductor inspection equipment showing X-ray source, detector, and sample positioning
Parámetros del hardware
Fuente de rayos X
Tipo de producto Cerrado, con microfoco
Voltagem máxima del tubo 90 kV
Corriente máxima del tubo 200 μA
Tamaño del punto focal 5 μm
Función Precalentamiento automático
Detector de panel plano
Área efectiva Las demás medidas de seguridad
Tamaño de los píxeles 85 μm
Resolución 1536 × 1536
Tasa de fotogramas 20 cuadros por segundo
Ángulo de inclinación 60°
Cuadro
Tamaño 530 mm × 530 mm
Área detectable 500 mm × 500 mm
Carga máxima 10 kg de peso
Especificaciones del equipo
Magnificación Geometría 200X. Sistema 1500X.
Velocidad de inspección Máximo 3,0 s/punto
Las dimensiones Las medidas de ensayo de los vehículos de las categorías M1 y M2 se aplicarán a los vehículos de las categorías M2 y M3.
Peso Por ejemplo:
Fuente de alimentación Las emisiones de gases de efecto invernadero se calcularán en función de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Potencia máxima Con una potencia de 1500 W
PC para uso industrial I5 CPU, 8G de RAM, 500 GB de SSD
Display Display LCD de 24 pulgadas con HDMI
Características de seguridad
Fugas de radiación No hay fugas, norma internacional: ≤ 1μSv/h
Ventana de observación de vidrio de plomo Protectores de ventanas de vidrio de plomo transparente radiación para observar el estado interno
Bloqueo de seguridad de ventanas y puertas traseras Apagado automático de rayos X cuando se abre; evita la activación de rayos X cuando está abierto
Interruptor de seguridad electromagnético Bloquea la ventana de observación cuando los rayos X están activados
Detención de emergencia Ubicado cerca de la posición de operación para el corte inmediato de energía
Protección del tubo Previene la salida del software sin el apagado adecuado del tubo de rayos X
Funcionalidad del software
Operaciones principales
Módulo de funciones El teclado y el ratón completan todas las operaciones
Control del tubo de rayos X Activación con clic del ratón con visualización de voltaje/corriente en tiempo real y parámetros ajustables
Barra de estado Indicadores visuales para el estado de bloqueo, el estado de precalentamiento y el estado de rayos X
Ajuste del efecto de imagen Brillo, contraste y ganancia ajustables para obtener imágenes óptimas
Lista de productos Para mejorar la eficiencia, guardar y retirar los parámetros de inspección
Ventana de navegación Posicionamiento de la mesa con guiado de la cámara
Estado del eje de movimiento Display de coordenadas en tiempo real
Resultado de la inspección Indicación organizada de los resultados de las mediciones, incluida la tasa de huecos, la distancia, el área
Control de velocidad Velocidad de movimiento ajustable para cada eje (lenta, normal, rápida)
Medición de la tasa de vacíos
Cálculo automático Análisis de bolas de soldadura basadas en rectángulos con detección automática de huecos e indicación NG/OK
Ajuste de los parámetros Parámetros de filtración del umbral de escala de grises, píxeles, contraste y tamaño personalizables
Añadir espacios vacíos manualmente Dibujo de polígono o de forma libre para la inclusión manual de huecos
Guardar los parámetros Parámetros de medición para almacenar y retirar para una inspección constante del producto
Funciones de medición adicionales
Distancia Medida de la distancia vertical desde el punto hasta la línea de referencia
Tasa de distancia Calculación del porcentaje de relación para la medición de la velocidad de soldadura a través del orificio
Ángulo Medición del ángulo entre rayos definidos
Radio Medición del círculo para componentes redondos con cálculo de circunferencia, área y radio
Perímetro Medida de los componentes cuadrados con cálculo de longitud, anchura y superficie
Inspección automática
Configuración manual Posicionamiento personalizado de los puntos de inspección con inspección automática y almacenamiento de imágenes
Array Inspección automatizada de patrones regulares utilizando la configuración de fila y columna
Identificación automática Identificación automática de la posición basada en características con medición y captura de imágenes
Ejemplos de aplicación
BGA solder bridge inspection example showing connection defects
Puente de soldadura BGA
BGA solder voids analysis showing internal cavity defects
Los huecos de soldadura BGA
PCB through-hole inspection showing solder fill quality
PCB a través del agujero
IC voids and gold wire inspection showing internal connections
Vacíos IC y alambre de oro
LED solder voids analysis showing connection quality
Los huecos de soldadura LED
LED gold wire crack detection showing fracture analysis
El cable de oro LED se rompe
Capacitor internal structure inspection
El condensador
Inductor component quality inspection
Inductor
Sensor internal structure analysis
Sensor de la misma
Thyristor surge suppressors internal inspection
Sustentadores de las sobretensiones del tiristor
Fiberglass material analysis
Fibra de vidrio
Cable internal structure inspection
El cable
Diode component quality analysis
Diodo
Steel pipe welding gap measurement
La brecha de soldadura de tuberías de acero
Automotive electronics component inspection
Electrónica automotriz