Goede prijs  online

product details

Huis > Producten >
PCB X Ray Machine
>
röntgeninspectiesysteem met een podium van 530x530 mm en een draagvermogen van 10 kg

röntgeninspectiesysteem met een podium van 530x530 mm en een draagvermogen van 10 kg

Merknaam: WELLMAN
Modelnummer: X6800
Moq: 1
Betalingsvoorwaarden: T/T
Leveringsvermogen: Wereldwijd aanbod
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
CE,ISO9001,FDA
Maximale buisspanning:
90 kV
Brandpuntsgrootte:
5μm
Verpakking Details:
Houten kist
Levering vermogen:
Wereldwijd aanbod
Markeren:

530x530mm PCB Röntgen inspectiesysteem

,

10KG microfocus Röntgen machine

,

5µm PCB Röntgen inspectie

Productbeschrijving
530x530 mm 10 kg 5 μm microfocus röntgen-PCB-inspectiesysteem
Functionaliteit van apparatuur

Het X6800-systeem detecteert BGA-soldeerbruggen, soldeerholtes, problemen met doorgaande gaten in PCB's, IC-holtes, scheuren in de gouddraad, LED-soldeerdefecten, afwijkingen aan de condensator/inductor, lasgaten in stalen buizen en fouten in de auto-elektronica.

Belangrijkste voordelen
  • Gesloten röntgenbuis met een levensduur van meer dan 10.000 uur, onderhoudsvrije werking
  • Nieuwe generatie 5" HD digitale flatpaneldetector (FPD)
  • FPD kantelt tot 60° zonder dat dit ten koste gaat van de vergroting
  • Tafel van 530 x 530 mm met een draagvermogen van 10 kg
  • In snelheid verstelbaar 5-assig koppelingssysteem
  • Automatisch navigatievenster - tafel beweegt naar aangeklikte posities
  • Programmeerbare inspectieprocedures voor geautomatiseerde batchinspectie
  • Intuïtieve bediening met minimale training vereist (ongeveer 2 uur)
Werkingsprincipe
Diagram illustrating the working principle of 5-axis semiconductor inspection equipment showing X-ray source, detector, and sample positioning
Hardwareparameters
Röntgenbron
Type Gesloten, microfocus
Maximale buisspanning 90 kV
Maximale buisstroom 200μA
Brandpuntsgrootte 5μm
Functie Automatisch voorverwarmen
Flatpanel-detector
Effectief gebied 130 mm × 130 mm
Pixelgrootte 85μm
Oplossing 1536×1536
Framesnelheid 20 fps
Kantelbare hoek 60°
Tafel
Maat 530 mm × 530 mm
Detecteerbaar gebied 500 mm × 500 mm
Maximale belasting 10 kg
Apparatuurspecificaties
Vergroting Geometrie 200X | Systeem 1500X
Inspectiesnelheid Maximaal 3,0 s/punt
Afmetingen 1360 mm (L) × 1365 mm (B) × 1730 mm (H)
Gewicht 1200 kg
Voeding AC110-220V 50/60 Hz
Maximaal vermogen 1500W
Industriële pc I5 CPU, 8G RAM, 500GB SSD
Weergave 24" HDMI-LCD
Veiligheidsvoorzieningen
Stralingslekkage Geen lekkage, internationale norm: ≤1μSv/h
Loodglas observatievenster Transparant glas in loodraam beschermt de straling om de innerlijke status te observeren
Veiligheidsvergrendeling voor raam en achterdeur Automatische röntgenuitschakeling bij openen; voorkomt röntgenactivering wanneer deze open is
Elektromagnetische veiligheidsschakelaar Vergrendelt het observatievenster wanneer röntgenstraling actief is
Noodstop Gelegen nabij de bedieningspositie voor onmiddellijke stroomuitval
Buisbescherming Voorkomt dat de software wordt afgesloten zonder correcte afsluiting van de röntgenbuis
Softwarefunctionaliteit
Kernactiviteiten
Functiemodule Toetsenbord en muis voltooien alle bewerkingen
Controle van de röntgenbuis Activering met muisklik met realtime weergave van spanning/stroom en instelbare parameters
Statusbalk Visuele indicatoren voor de vergrendelingsstatus, de voorverwarmingsstatus en de röntgenstatus
Aanpassing van beeldeffecten Instelbare helderheid, contrast en versterking voor optimale beeldvorming
Productlijst Bewaar en roep inspectieparameters op voor verbeterde efficiëntie
Navigatievenster Click-to-move tafelpositionering met camerageleiding
Status bewegingsas Real-time coördinatenweergave
Inspectieresultaat Georganiseerde weergave van meetresultaten, inclusief aantal lege ruimten, afstand en oppervlakte
Snelheidscontrole Instelbare bewegingssnelheid voor elke as (langzaam, normaal, snel)
Maakt snelheidsmeting ongeldig
Automatische berekening Op rechthoeken gebaseerde soldeerbalanalyse met automatische detectie van lege plekken en NG/OK-indicatie
Parameteraanpassing Aanpasbare grijswaardendrempel, pixel-, contrast- en groottefilterparameters
Handmatig lege plekken toevoegen Polygoon- of vrije-vormtekening voor het handmatig opnemen van lege ruimten
Parameters opslaan Bewaar en roep meetparameters op voor consistente productinspectie
Extra meetfuncties
Afstand Verticale afstandsmeting van punt tot basislijn
Afstandstarief Berekening van de procentuele verhouding voor het meten van de soldeersnelheid door gaten
Hoek Hoekmeting tussen gedefinieerde stralen
Radius Cirkelmeting voor ronde componenten met omtrek-, oppervlakte- en straalberekening
Omtrek Meting van vierkante componenten met berekening van lengte, breedte en oppervlakte
Automatische inspectie
Handmatige instelling Aangepaste positionering van inspectiepunten met automatische inspectie en beeldopslag
Array Geautomatiseerde inspectie van reguliere patronen met behulp van rij- en kolomconfiguratie
Automatische identificatie Functiegebaseerde automatische positie-identificatie met meting en beeldopname
Toepassingsvoorbeelden
BGA solder bridge inspection example showing connection defects
BGA-soldeerbrug
BGA solder voids analysis showing internal cavity defects
BGA-soldeerholtes
PCB through-hole inspection showing solder fill quality
PCB-doorvoergat
IC voids and gold wire inspection showing internal connections
IC-holtes en gouden draad
LED solder voids analysis showing connection quality
LED-soldeerholtes
LED gold wire crack detection showing fracture analysis
LED gouden draadscheur
Capacitor internal structure inspection
Condensator
Inductor component quality inspection
Inductor
Sensor internal structure analysis
Sensor
Thyristor surge suppressors internal inspection
Thyristor-piekonderdrukkers
Fiberglass material analysis
Glasvezel
Cable internal structure inspection
Kabel
Diode component quality analysis
Diode
Steel pipe welding gap measurement
Stalen buis lasopening
Automotive electronics component inspection
Auto-elektronica