Thiết bị kiểm tra tia X trở nên quan trọng trong sản xuất SMT
2025-12-24
Với sự thu nhỏ và mật độ ngày càng tăng của các linh kiện điện tử, thiết bị kiểm tra X-quang đã nổi lên như một công cụ kiểm soát chất lượng không thể thiếu trong sản xuất Công nghệ Gắn Bề mặt (SMT), đảm bảo độ tin cậy của các sản phẩm điện tử quan trọng, từ điện tử ô tô đến các thiết bị tiêu dùng.
Thiết bị này đóng một vai trò quan trọng trong việc kiểm tra các linh kiện khó tiếp cận hoặc phức tạp, bao gồm bảng mạch in (PCB), chất bán dẫn, lỗ thông và liên kết dây. Đối với các mối hàn ẩn của các gói BGA và CSP mà kiểm tra quang học truyền thống (AOI) không thể phát hiện, công nghệ X-quang cho phép hiển thị không phá hủy các khuyết tật bên trong như lỗ rỗng, hàn nguội và cầu nối.Hệ thống X-quang CT mới nhất của Wellman tiếp tục thực hiện kiểm tra toàn bộ bề mặt trực tuyến, đáp ứng các yêu cầu chất lượng nghiêm ngặt của ngành công nghiệp ô tô về độ bền liên kết và tính toàn vẹn của mối hàn.
Bằng cách xác định chính xác các khuyết tật trong quá trình sản xuất, kiểm tra X-quang cải thiện hiệu quả chất lượng PCB, giảm chi phí sửa chữa và nâng cao sự hài lòng của khách hàng. Các nhà sản xuất áp dụng công nghệ này đã báo cáo sự cạnh tranh thương hiệu được tăng cường, vì chất lượng sản phẩm đáng tin cậy xây dựng niềm tin lâu dài với khách hàng. Khi sản xuất điện tử hướng tới độ chính xác cao hơn, việc ứng dụng thiết bị kiểm tra X-quang tốc độ cao, độ phân giải cao dự kiến sẽ mở rộng hơn nữa, thúc đẩy việc nâng cấp thông minh của ngành SMT.
Thiết bị kiểm tra tia X trở nên quan trọng trong sản xuất SMT
2025-12-24
Với sự thu nhỏ và mật độ ngày càng tăng của các linh kiện điện tử, thiết bị kiểm tra X-quang đã nổi lên như một công cụ kiểm soát chất lượng không thể thiếu trong sản xuất Công nghệ Gắn Bề mặt (SMT), đảm bảo độ tin cậy của các sản phẩm điện tử quan trọng, từ điện tử ô tô đến các thiết bị tiêu dùng.
Thiết bị này đóng một vai trò quan trọng trong việc kiểm tra các linh kiện khó tiếp cận hoặc phức tạp, bao gồm bảng mạch in (PCB), chất bán dẫn, lỗ thông và liên kết dây. Đối với các mối hàn ẩn của các gói BGA và CSP mà kiểm tra quang học truyền thống (AOI) không thể phát hiện, công nghệ X-quang cho phép hiển thị không phá hủy các khuyết tật bên trong như lỗ rỗng, hàn nguội và cầu nối.Hệ thống X-quang CT mới nhất của Wellman tiếp tục thực hiện kiểm tra toàn bộ bề mặt trực tuyến, đáp ứng các yêu cầu chất lượng nghiêm ngặt của ngành công nghiệp ô tô về độ bền liên kết và tính toàn vẹn của mối hàn.
Bằng cách xác định chính xác các khuyết tật trong quá trình sản xuất, kiểm tra X-quang cải thiện hiệu quả chất lượng PCB, giảm chi phí sửa chữa và nâng cao sự hài lòng của khách hàng. Các nhà sản xuất áp dụng công nghệ này đã báo cáo sự cạnh tranh thương hiệu được tăng cường, vì chất lượng sản phẩm đáng tin cậy xây dựng niềm tin lâu dài với khách hàng. Khi sản xuất điện tử hướng tới độ chính xác cao hơn, việc ứng dụng thiết bị kiểm tra X-quang tốc độ cao, độ phân giải cao dự kiến sẽ mở rộng hơn nữa, thúc đẩy việc nâng cấp thông minh của ngành SMT.