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Firmennachrichten über Röntgeninspektionsausrüstung wird zum Dreh- und Angelpunkt in der SMT-Produktion

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Röntgeninspektionsausrüstung wird zum Dreh- und Angelpunkt in der SMT-Produktion

2025-12-24
Mit der zunehmenden Miniaturisierung und Verdichtung elektronischer Bauteile hat sich die Röntgenspektroskopie als unverzichtbares Qualitätskontrollinstrument in der Surface Mount Technology (SMT)-Produktion etabliert und gewährleistet die Zuverlässigkeit wichtiger elektronischer Produkte, die von Automobilelektronik bis hin zu Konsumgütern reichen.

Das Gerät spielt eine entscheidende Rolle bei der Inspektion unzugänglicher oder komplexer Komponenten, einschließlich Leiterplatten (PCBs), Halbleitern, Durchkontaktierungen und Drahtbondings. Für versteckte Lötstellen von BGA- und CSP-Gehäusen, die die traditionelle optische Inspektion (AOI) nicht erkennen kann, ermöglicht die Röntgentechnologie die zerstörungsfreie Visualisierung interner Defekte wie Lunker, kalte Lötstellen und Brückenbildung. Das neueste CT-Röntgensystem von Wellman realisiert zudem eine Inline-Vollflächeninspektion und erfüllt die strengen Qualitätsanforderungen der Automobilindustrie an die Bindungsfestigkeit und die Lötstellenintegrität.

Durch die genaue Identifizierung von Defekten im Produktionsprozess verbessert die Röntgeninspektion effektiv die Leiterplattenqualität, reduziert Nacharbeitskosten und erhöht die Kundenzufriedenheit. Hersteller, die diese Technologie einsetzen, haben von einer gestärkten Markenwettbewerbsfähigkeit berichtet, da eine zuverlässige Produktqualität langfristiges Vertrauen bei den Kunden aufbaut. Da sich die Elektronikfertigung in Richtung höherer Präzision bewegt, wird erwartet, dass die Anwendung von Hochgeschwindigkeits- und hochauflösenden Röntgeninspektionsgeräten weiter zunehmen und das intelligente Upgrade der SMT-Industrie vorantreiben wird.
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Röntgeninspektionsausrüstung wird zum Dreh- und Angelpunkt in der SMT-Produktion

2025-12-24
Mit der zunehmenden Miniaturisierung und Verdichtung elektronischer Bauteile hat sich die Röntgenspektroskopie als unverzichtbares Qualitätskontrollinstrument in der Surface Mount Technology (SMT)-Produktion etabliert und gewährleistet die Zuverlässigkeit wichtiger elektronischer Produkte, die von Automobilelektronik bis hin zu Konsumgütern reichen.

Das Gerät spielt eine entscheidende Rolle bei der Inspektion unzugänglicher oder komplexer Komponenten, einschließlich Leiterplatten (PCBs), Halbleitern, Durchkontaktierungen und Drahtbondings. Für versteckte Lötstellen von BGA- und CSP-Gehäusen, die die traditionelle optische Inspektion (AOI) nicht erkennen kann, ermöglicht die Röntgentechnologie die zerstörungsfreie Visualisierung interner Defekte wie Lunker, kalte Lötstellen und Brückenbildung. Das neueste CT-Röntgensystem von Wellman realisiert zudem eine Inline-Vollflächeninspektion und erfüllt die strengen Qualitätsanforderungen der Automobilindustrie an die Bindungsfestigkeit und die Lötstellenintegrität.

Durch die genaue Identifizierung von Defekten im Produktionsprozess verbessert die Röntgeninspektion effektiv die Leiterplattenqualität, reduziert Nacharbeitskosten und erhöht die Kundenzufriedenheit. Hersteller, die diese Technologie einsetzen, haben von einer gestärkten Markenwettbewerbsfähigkeit berichtet, da eine zuverlässige Produktqualität langfristiges Vertrauen bei den Kunden aufbaut. Da sich die Elektronikfertigung in Richtung höherer Präzision bewegt, wird erwartet, dass die Anwendung von Hochgeschwindigkeits- und hochauflösenden Röntgeninspektionsgeräten weiter zunehmen und das intelligente Upgrade der SMT-Industrie vorantreiben wird.
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