Giá tốt  trực tuyến

Chi tiết sản phẩm

Nhà > các sản phẩm >
Máy X quang PCB
>
Máy kiểm tra tia X BGA tự động kiểm tra PCB

Máy kiểm tra tia X BGA tự động kiểm tra PCB

Tên thương hiệu: Wellman
Số mô hình: X6800
MOQ: 1
Điều khoản thanh toán: T/T
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Trung Quốc
Chứng nhận:
CE
Loại tia X:
Đóng cửa, microfocus
Điện áp ống tối đa:
90kV
Khu vực hiệu quả:
130mm * 130mm
Kích thước pixel:
85μm
Nghị quyết:
1536*1536
Dòng ống tối đa:
200μA
chi tiết đóng gói:
hộp gỗ
Làm nổi bật:

Máy X-quang công nghiệp để kiểm tra PCB

,

Máy X quang kiểm tra BGA tự động

,

Máy X-quang PCB với bảo hành

Mô tả sản phẩm
Máy X-Ray công nghiệp Kiểm tra PCB BGA tự động
Máy kiểm tra tia X Wellman Microfocus X6800 cung cấp khả năng kiểm tra tự động chính xác cho các bộ phận BGA và cụm PCB với khả năng chụp ảnh tiên tiến.
Ưu điểm chính
  • Ống tia X loại kín: tuổi thọ hơn 10.000 giờ và hoạt động không cần bảo trì
  • Máy dò màn hình phẳng kỹ thuật số HD 5" thế hệ tiếp theo (FPD)
  • FPD có thể nghiêng 60° - độ phóng đại vẫn không bị ảnh hưởng
  • Cửa sổ tự động điều hướng: Bảng điều hướng trực tiếp đến các vị trí đã nhấp
  • Bàn làm việc 530 * 530mm với khả năng chịu tải 10kg
  • Hệ thống liên kết 5 trục có thể điều chỉnh tốc độ
  • Quy trình kiểm tra có thể lập trình để kiểm tra hàng loạt tự động
  • Vận hành dễ dàng cho phép phát hiện lỗi nhanh chóng chỉ với 2 giờ đào tạo
Thông số phần cứng
Nguồn tia X
KiểuĐóng, microfocus
Điện áp ống tối đa90kV
Dòng ống tối đa200μA
Kích thước tiêu điểm5μm
Chức năngTự động làm nóng trước
Máy dò bảng phẳng
Khu vực hiệu quả130mm * 130mm
Kích thước pixel85μm
Nghị quyết1536*1536
Tốc độ khung hình20 khung hình/giây
Góc nghiêng60°
Thông số kỹ thuật của bảng
Kích cỡ530mm*530mm
Khu vực có thể phát hiện500mm * 500mm
Tải tối đa10kg
Thông số kỹ thuật thiết bị
phóng đạiHình học 200X | Hệ thống 1500X
Tốc độ kiểm traTối đa 3,0 giây/điểm
Kích thước1360mm (Dài) * 1365mm (Rộng) * 1730mm (Cao)
Cân nặng1200kg
Nguồn điệnAC110-220V 50/60HZ
Công suất tối đa1500W
Máy tính công nghiệpCPU I5, RAM 8G, SSD 500GB
Trình hiển thịMàn hình HDMI 24"
Nguyên tắc làm việc
X6800 PCB X-ray Inspection Machine working principle diagram showing X-ray source, detector, and sample interaction
Nguyên lý làm việc của Máy kiểm tra tia X PCB X6800
Tính năng an toàn
  • Hệ thống khóa liên động an toàn cửa sổ và cửa sau
  • Bảo vệ ống ngăn chặn việc rời khỏi phần mềm mà không đóng tia X
  • Khóa công tắc an toàn điện từ khi tia X hoạt động
  • Rò rỉ bức xạ: Không rò rỉ (<1μSv/h, tiêu chuẩn quốc tế)
  • Nút dừng khẩn cấp gần vị trí vận hành
  • Cửa sổ quan sát bằng kính chì trong suốt để quan sát bên trong an toàn
Khả năng phần mềm
Chức năng cốt lõi
  • Trình bày kết quả kiểm tra (khu vực khoảng cách tỷ lệ trống, v.v.)
  • Hiển thị thời gian thực tọa độ trục chuyển động
  • Cửa sổ điều hướng để định vị bảng chính xác
  • Điều chỉnh độ sáng, độ tương phản và độ lợi của hình ảnh
  • Tốc độ di chuyển trục có thể điều chỉnh (chậm/bình thường/nhanh)
  • Danh sách sản phẩm để lưu và gọi lại các thông số kiểm tra
  • Hoạt động của ống tia X được điều khiển thông qua chuột/bàn phím với màn hình hiển thị điện áp và dòng điện theo thời gian thực
  • Thanh trạng thái cho biết trạng thái khóa liên động làm nóng trước và chụp X-quang
Đo tỷ lệ khoảng trống
  • Bổ sung khoảng trống thủ công thông qua bản vẽ đa giác/tự do
  • Lưu thông số để kiểm tra sản phẩm nhất quán
  • Tự động tính toán độ rỗng của bi hàn với chỉ báo NG/OK
  • Có thể điều chỉnh ngưỡng thang độ xám, pixel, độ tương phản và lọc kích thước
Chức năng đo lường
  • Đo khoảng cách giữa các điểm
  • Khả năng đo bán kính cho các thành phần hình tròn
  • Đo góc giữa các điểm
  • Chức năng đo chu vi cho chi tiết hình vuông
  • Tính toán tốc độ khoảng cách cho hàn xuyên lỗ
Kiểm tra tự động
  • Nhận dạng tính năng tự động cho các điểm kiểm tra đặc biệt
  • Kiểm tra mảng cho các mẫu thông thường
  • Cài đặt điểm kiểm tra thủ công
Ví dụ ứng dụng
BGA solder bridge inspection example showing detection of solder bridges
Cầu hàn BGA
BGA solder voids inspection example showing void detection
Khoảng trống hàn BGA
PCB through-hole inspection example showing solder quality
Lỗ xuyên PCB
IC voids and gold wire inspection example showing internal connections
IC Void và dây vàng
LED solder voids inspection example showing solder joint quality
Khoảng trống hàn LED
LED gold wire crack inspection example showing wire integrity
Dây LED vàng nứt
Capacitor inspection example showing internal structure
tụ điện
Inductor inspection example showing coil integrity
Cuộn cảm
Sensor inspection example showing internal components
Cảm biến
Thyristor surge suppressors inspection example showing internal structure
Bộ triệt xung điện Thyristor
Fiberglass inspection example showing material integrity
Sợi thủy tinh
Cable inspection example showing internal wiring
Cáp
Diode inspection example showing internal structure
Điốt
Steel pipe welding gap inspection example showing weld quality
Khoảng cách hàn ống thép
Automobile electronics inspection example showing component quality
Điện tử ô tô