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Röntgenmaschine automatische BGA-PCB-Inspektion

Röntgenmaschine automatische BGA-PCB-Inspektion

Markenname: Wellman
Modellnummer: X6800
MOQ: 1
Zahlungsbedingungen: T/T
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE
Röntgentyp:
Geschlossen, Mikrofokus
Maximale Röhrenspannung:
90kV
Wirkungsbereich:
130 mm * 130 mm
Pixelgröße:
85 μm
Auflösung:
1536*1536
Maximaler Röhrenstrom:
200μA
Verpackung Informationen:
Holzkiste
Hervorheben:

Industrielle Röntgenmaschine für die Leiterplatteninspektion

,

Automatische Röntgeninspektionsmaschine für BGA

,

Leiterplatten-Röntgenmaschine mit Garantie

Produktbeschreibung
Industrielles Röntgengerät, automatische BGA-Leiterplatteninspektion
Das Wellman Microfocus-Röntgeninspektionsgerät X6800 bietet eine präzise automatisierte Inspektion von BGA-Komponenten und Leiterplattenbaugruppen mit erweiterten Bildgebungsfunktionen.
Hauptvorteile
  • Geschlossene Röntgenröhre: Lebensdauer von über 10.000 Stunden und wartungsfreier Betrieb
  • Digitaler 5-Zoll-HD-Flachbildschirmdetektor (FPD) der nächsten Generation
  • Um 60° neigbares FPD – die Vergrößerung bleibt kompromisslos
  • Auto-Navigationsfenster: Tabelle navigiert direkt zu angeklickten Positionen
  • 530 x 530 mm Arbeitstisch mit 10 kg Tragkraft
  • 5-Achsen-Gestängesystem mit einstellbarer Geschwindigkeit
  • Programmierbare Prüfprozesse zur automatisierten Chargenprüfung
  • Die einfache Bedienung ermöglicht eine schnelle Fehlererkennung mit nur 2 Stunden Schulung
Hardware-Spezifikationen
Röntgenquelle
TypGeschlossen, Mikrofokus
Maximale Röhrenspannung90kV
Maximaler Röhrenstrom200μA
Brennfleckgröße5μm
FunktionAutomatisches Vorheizen
Flachdetektor
Wirkungsbereich130 mm * 130 mm
Pixelgröße85μm
Auflösung1536*1536
Bildrate20fps
Neigungswinkel60°
Tabellenspezifikationen
Größe530 mm * 530 mm
Erkennbarer Bereich500 mm * 500 mm
Maximale Belastung10kg
Gerätespezifikationen
VergrößerungGeometrie 200X | System 1500X
InspektionsgeschwindigkeitMax. 3,0 Sek./Punkt
Abmessungen1360 mm (L) * 1365 mm (B) * 1730 mm (H)
Gewicht1200 kg
StromversorgungAC110-220V 50/60HZ
Maximale Leistung1500W
Industrie-PCI5-CPU, 8 GB RAM, 500 GB SSD
Anzeiger24-Zoll-HDMI-LCD
Funktionsprinzip
X6800 PCB X-ray Inspection Machine working principle diagram showing X-ray source, detector, and sample interaction
Funktionsprinzip der X6800 PCB-Röntgeninspektionsmaschine
Sicherheitsfunktionen
  • Sicherheitsverriegelungssystem für Fenster und Hintertüren
  • Der Röhrenschutz verhindert, dass die Software verlassen wird, ohne das Röntgengerät zu schließen
  • Elektromagnetischer Sicherheitsschalter verriegelt, wenn Röntgenstrahlung aktiv ist
  • Strahlungsleckage: Keine Leckage (≤1μSv/h, internationaler Standard)
  • Not-Aus-Taste in der Nähe der Betriebsposition
  • Transparentes Beobachtungsfenster aus Bleiglas für sichere Inneneinsicht
Softwarefunktionen
Kernfunktionen
  • Darstellung der Prüfergebnisse (Lückenanteil, Abstandsbereich etc.)
  • Echtzeitanzeige der Bewegungsachsenkoordinaten
  • Navigationsfenster zur präzisen Tischpositionierung
  • Einstellbare Bildhelligkeit, Kontrast und Verstärkung
  • Einstellbare Achsbewegungsgeschwindigkeiten (langsam/normal/schnell)
  • Produktliste zum Speichern und Abrufen von Prüfparametern
  • Steuerung der Röntgenröhre über Maus/Tastatur mit Echtzeit-Spannungs- und Stromanzeige
  • Die Statusleiste zeigt den Vorheiz- und Röntgenstatus der Verriegelung an
Messung der Hohlraumrate
  • Manuelles Hinzufügen von Hohlräumen über Polygon-/Freihandzeichnung
  • Parameterspeicherung für eine konsistente Produktinspektion
  • Automatische Berechnung von Lotkugelhohlräumen mit NG/OK-Anzeige
  • Einstellbarer Graustufenschwellenwert, Pixel-, Kontrast- und Größenfilterung
Messfunktionen
  • Abstandsmessung zwischen Punkten
  • Möglichkeit zur Radiusmessung für kreisförmige Bauteile
  • Winkelmessung zwischen Punkten
  • Umfangsmessfunktion für quadratische Bauteile
  • Entfernungsberechnung für Durchstecklöten
Automatische Inspektion
  • Automatische Merkmalserkennung für markante Prüfpunkte
  • Array-Inspektion auf regelmäßige Muster
  • Manuelle Prüfpunkteinstellung
Anwendungsbeispiele
BGA solder bridge inspection example showing detection of solder bridges
BGA-Lötbrücke
BGA solder voids inspection example showing void detection
BGA-Lötlücken
PCB through-hole inspection example showing solder quality
PCB-Durchgangsloch
IC voids and gold wire inspection example showing internal connections
IC-Leerstellen und Golddraht
LED solder voids inspection example showing solder joint quality
LED-Lötlücken
LED gold wire crack inspection example showing wire integrity
Riss im LED-Golddraht
Capacitor inspection example showing internal structure
Kondensator
Inductor inspection example showing coil integrity
Induktor
Sensor inspection example showing internal components
Sensor
Thyristor surge suppressors inspection example showing internal structure
Thyristor-Überspannungsbegrenzer
Fiberglass inspection example showing material integrity
Fiberglas
Cable inspection example showing internal wiring
Kabel
Diode inspection example showing internal structure
Diode
Steel pipe welding gap inspection example showing weld quality
Schweißspalt für Stahlrohre
Automobile electronics inspection example showing component quality
Automobilelektronik