سعر جيد  الانترنت

تفاصيل المنتجات

المنزل > المنتجات >
آلة PCB X راي
>
نظام فحص متعدد الوظائف بالأشعة السينية لتحليل لحام BGA بمعدل الفراغ

نظام فحص متعدد الوظائف بالأشعة السينية لتحليل لحام BGA بمعدل الفراغ

الاسم التجاري: WELLMAN
رقم النموذج: اكس-6800
شروط الدفع: تي/تي
معلومات تفصيلية
مكان المنشأ:
الصين
إصدار الشهادات:
CE, FDA, ISO9001
تفاصيل التغليف:
حالة خشبية
إبراز:

محلل معدل فراغ اللحام BGA

,

نظام فحص الأشعة السينية ثنائي الفينيل متعدد الكلور

,

محلل لحام الأشعة السينية متعدد الوظائف

وصف المنتج
نظام الفحص بالأشعة السينية متعدد الوظائف لتحليل معدل فراغ اللحام BGA
مزايا المنتج
  • مرحلة كبيرة الحجم مقاس 530 × 530 مم بسعة تحميل 10 كجم
  • تحافظ FPD القابلة للإمالة بمقدار 60 درجة على التكبير دون التنازل
  • نافذة تنقل تلقائية مع تحديد موضع الجدول بالنقر للتنقل
  • إجراءات التفتيش القابلة للبرمجة لفحص الدفعة الآلي
  • عملية سهلة مع الحد الأدنى من متطلبات التدريب (ساعتان)
مبدأ العمل
Diagram illustrating X-ray inspection system working principle showing radiation source, sample stage, detector and imaging components
مبدأ عمل نظام الفحص بالأشعة السينية
نظرة عامة على المعدات
Multifunction X-ray inspection system equipment
معدات نظام التفتيش بالأشعة السينية
مواصفات الأجهزة
مصدر الأشعة السينية
يكتبمغلق، التركيز الدقيق
ماكس أنبوب الجهد90 كيلو فولت (اختياري)
ماكس أنبوب الحالي200μA
حجم النقطة البؤرية5 ميكرومتر (اختياري)
وظيفةالتسخين التلقائي
كاشف اللوحة المسطحة
المنطقة الفعالة130 مم × 130 مم
حجم البكسل85 ميكرومتر
دقة1536 × 1536
معدل الإطار20 إطارًا في الثانية
زاوية قابلة للإمالة60 درجة (اختياري)
مواصفات المرحلة
الحمولة القصوى10 كجم
مقاس530 مم × 530 مم
منطقة قابلة للاكتشاف500 مم × 500 مم
مواصفات المعدات
التكبيرهندسة 200X | نظام 1500X
سرعة التفتيشماكس 3.0 ثانية/نقطة
أبعاد1360 ملم (طول) × 1365 ملم (عرض) × 1730 ملم (ارتفاع)
وزن1200 كجم
مزود الطاقةتيار متردد 110-220 فولت، 50/60 هرتز
ماكس باور1500 واط
الكمبيوتر الصناعيوحدة المعالجة المركزية I5، ذاكرة الوصول العشوائي 8 جيجا، 500 جيجا SSD
عرضشاشة اتش دي ام اي ال سي دي 24 بوصة
ميزات السلامة
تسرب الإشعاعلا تسرب
نافذة المراقبة الزجاجية الرصاصيةنافذة زجاجية شفافة تحمي الإشعاع لمراقبة الحالة الداخلية
قفل أمان للنافذة والباب الخلفييتم إيقاف تشغيل أنبوب الأشعة السينية فورًا عند فتح النافذة أو الباب
مفتاح الأمان الكهرومغناطيسييُقفل عند تشغيل الأشعة السينية، مما يمنع الوصول إلى النافذة
توقف الطوارئيقع بالقرب من موضع التشغيل لقطع التيار الكهربائي بشكل فوري
حماية الأنبوبيمنع البرنامج الخروج دون إغلاق أنبوب الأشعة السينية
قدرات البرمجيات
الوظائف الأساسية
وحدة الوظيفةتقوم لوحة المفاتيح والماوس بإكمال جميع العمليات
التحكم في أنبوب الأشعة السينيةعملية النقر بالماوس مع عرض الجهد/التيار في الوقت الحقيقي وتعديله
شريط الحالةإشارة مرئية لحالة التعشيق والحرارة المسبقة والأشعة السينية
تعديل تأثير الصورةالسطوع والتباين وضبط الكسب للتصوير الأمثل
قائمة المنتجاتحفظ واستدعاء معلمات الفحص لتحقيق الكفاءة
نافذة التنقلتحديد موضع الطاولة بنقرة للتحرك مع توجيه الكاميرا
حالة محور الحركةعرض الإحداثيات في الوقت الحقيقي
نتيجة التفتيشعرض منظم لنتائج القياس مع إشارة النجاح/الفشل
التحكم في السرعةسرعات حركة المحور قابلة للتعديل (بطيئة، عادية، سريعة)
قياس معدل الفراغات
الحساب التلقائيتحليل كرة اللحام على أساس مستطيل مع الكشف والقياس التلقائي للفراغ
تعديل المعلماتعتبة التدرج الرمادي القابلة للتخصيص، والبكسل، والتباين، وتصفية الحجم
إضافة الفراغ اليدويمضلع أو رسم حر لحساب الفراغ المخصص
حفظ المعلمةحفظ واستدعاء معلمات القياس للحصول على نتائج متسقة
وظائف القياس الإضافية
مسافةقياس المسافة العمودية من النقطة إلى خط الأساس
معدل المسافةقياس النسبة المئوية لمعدل اللحام عبر الفتحة
زاويةقياس الزوايا بين الأشعة المحددة
نصف القطرقياس الدائرة للمكونات المستديرة مع المحيط والمساحة
محيطقياس العناصر المربعة بالطول والعرض والمساحة
أوضاع الفحص الآلي
الإعداد اليدويتحديد موضع نقطة التفتيش المخصصة مع الفحص التلقائي وحفظ الصورة
صفيفالفحص الآلي القائم على الشبكة من خلال الحد الأدنى من معلمات الإعداد
التعرف التلقائيالكشف والقياس التلقائي للموقع على أساس الميزة
أمثلة التطبيق
BGA solder bridge inspection example showing connection defects
جسر لحام BGA
BGA solder voids analysis showing internal void distribution
فراغات لحام BGA
PCB through-hole inspection showing solder fill quality
ثنائي الفينيل متعدد الكلور من خلال هول
IC voids and gold wire inspection showing internal connections
فراغات IC والأسلاك الذهبية
LED solder voids analysis showing connection integrity
فراغات اللحام LED
LED gold wire crack detection showing structural defects
الصمام سلك الذهب الكراك
Capacitor internal structure inspection
مكثف
Inductor component analysis showing internal construction
مغو
Sensor internal inspection showing component integrity
الاستشعار
Thyristor surge suppressors internal analysis
مثبطات الثايرستور
Fiberglass material inspection showing internal structure
الألياف الزجاجية
Cable internal inspection showing conductor arrangement
كابل
Diode component internal structure analysis
الصمام الثنائي
Steel pipe welding gap inspection showing weld integrity
فجوة لحام الأنابيب الفولاذية
Automotive electronics component inspection
إلكترونيات السيارات