Goede prijs  online

product details

Huis > Producten >
PCB X Ray Machine
>
Multifunctioneel röntgeninspectiesysteem voor BGA-soldeeranalyse met leegtepercentage

Multifunctioneel röntgeninspectiesysteem voor BGA-soldeeranalyse met leegtepercentage

Merknaam: WELLMAN
Modelnummer: X-6800
Betalingsvoorwaarden: T/T
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
CE, FDA, ISO9001
Verpakking Details:
houten kist
Markeren:

BGA-soldeervochtigheidsanalysator

,

PCB-röntgeninspectiesysteem

,

multifunctionele röntgensoldeer-analysator

Productbeschrijving
Multifunktioneel röntgeninspectiesysteem voor de analyse van de soldeervochtigheid van BGA
Voordelen van het product
  • Oversized 530×530mm podium met 10 kg laadvermogen
  • 60° kantelbare FPD behoudt vergroting zonder compromissen
  • Automatisch navigatievenster met klik-om-te-verplaatsen tabelpositionering
  • Programmeerbare inspectieprocedures voor geautomatiseerde batchinspectie
  • Eenvoudige bediening met minimale opleiding (2 uur)
Werkingsbeginsel
Multifunctioneel röntgeninspectiesysteem voor BGA-soldeeranalyse met leegtepercentage 0
Werkingsbeginsel van het röntgeninspectiesysteem
Overzicht van de apparatuur
Multifunctioneel röntgeninspectiesysteem voor BGA-soldeeranalyse met leegtepercentage 1
Röntgeninspectiesysteemapparatuur
Hardwarespecificaties
Röntgenbron
TypeGesloten, microfocus
Maximale buisspanning90 kV (facultatief)
Maximale buisstroom200 μA
Grootte van de brandpunt5 μm (facultatief)
FunctieAutomatische voorverhitting
Flat Panel Detector
Effectief gebied130 mm × 130 mm
Pixelgrootte85 μm
Resolutie1536 × 1536
Framerate20 fps
Neigingskant60° (facultatief)
Specificaties van de fase
Maximale belasting10 kg
Grootte530 mm × 530 mm
Geconstateerd gebied500 mm × 500 mm
Specificaties van de apparatuur
VergrotingGeometrie 200X. Systeem 1500X.
InspectiesnelheidMaximaal 3,0 s/punt
AfmetingenVoor de toepassing van de in punt 6.1.3 van dit reglement vastgestelde voorschriften moet de in punt 6.1.3 van dit reglement vastgestelde voorschriften worden nageleefd.
Gewicht1200 kg
StroomvoorzieningAC110-220V 50/60HZ
Maximale kracht1500 W
Industriële pc'sI5 CPU, 8G RAM, 500GB SSD
Afbeelding24" HDMI-LCD
Veiligheidskenmerken
StralingslekkenGeen lekken
Beoordelingsvenster van loodglasTransparante loodglasruiten straling om de interne toestand te observeren
Vergrendeling van het raam en de achterdeurDe röntgenbuis wordt onmiddellijk uitgeschakeld wanneer het raam of de deur wordt geopend
Elektromagnetische veiligheidsschakelaarVergrendelt wanneer röntgenlicht is ingeschakeld, waardoor toegang tot het raam wordt voorkomen
NoodsluitingBij de werkingspositie voor onmiddellijke stroomonderbreking
Protectie van buizenDe software verhindert het verlaten zonder de röntgenbuis te sluiten.
Software mogelijkheden
Kernfuncties
FunctiemoduleKlavier en muis voltooien alle bewerkingen
RöntgenbuiscontroleBewerking met muisklik met weergave en aanpassing van spanning/stroom in realtime
StatusbalkVisuele indicatie van de vergrendeling, voorverwarming en röntgenstatus
Aanpassing van beeldeffectenHelderheid, contrast en winstregeling voor optimale beeldvorming
Lijst van productenBewaar- en terugroepafkeuringsparameters voor efficiëntie
NavigatievensterKlik-om-te-verplaatsen tafel positionering met camera begeleiding
BewegingsasstatusRealtime coördinaten weergave
Resultaten van de inspectieGeorganiseerde weergave van meetresultaten met pass/fail-indicatie
Snelheidscontrole.Verstelbare asbewegingssnelheden (langzaam, normaal, snel)
Meting van de leegtepercentage
Automatische berekeningRectangular-based soldeerbal analyse met automatische leegte detectie en meting
Aanpassing van parametersAanpasbare grijschaaldrempel, pixels, contrast en grootte filtering
Handmatige leegte toevoegingPolygon- of vrijvormige tekening voor de op maat gemaakte leegteberekening
ParameterbesparingBewaar en terugroepen van meetparameters voor consistente resultaten
Aanvullende meetfuncties
AfstandVerticale afstanden van punt tot referentiekader
AfstandspercentageMeting van de percentagesnelheid van het door-gat solderen
HoekHoekmeting tussen gedefinieerde stralen
RadiusCirkelmeting voor ronde onderdelen met omtrek en oppervlakte
PerimeterMeting van de vierkante componenten met lengte, breedte en oppervlakte
Geautomatiseerde inspectiewijzen
Handmatige instellingOp maat gemaakte plaatsbepaling van inspectiepunten met automatische inspectie en beeldopslag
ArrayGeautomatiseerde op het net gebaseerde inspectie vanuit minimale installatieparameters
Automatische identificatieAutomatische positieopsporing en -meting op basis van kenmerken
Toepassingsvoorbeelden
Multifunctioneel röntgeninspectiesysteem voor BGA-soldeeranalyse met leegtepercentage 2
BGA-soldeerbrug
Multifunctioneel röntgeninspectiesysteem voor BGA-soldeeranalyse met leegtepercentage 3
BGA-soldeerholtes
Multifunctioneel röntgeninspectiesysteem voor BGA-soldeeranalyse met leegtepercentage 4
PCB door het gat
Multifunctioneel röntgeninspectiesysteem voor BGA-soldeeranalyse met leegtepercentage 5
IC-holtes en gouddraad
Multifunctioneel röntgeninspectiesysteem voor BGA-soldeeranalyse met leegtepercentage 6
LED-soldeerholtes
Multifunctioneel röntgeninspectiesysteem voor BGA-soldeeranalyse met leegtepercentage 7
LED-gouddraadkraak
Multifunctioneel röntgeninspectiesysteem voor BGA-soldeeranalyse met leegtepercentage 8
Capacitors
Multifunctioneel röntgeninspectiesysteem voor BGA-soldeeranalyse met leegtepercentage 9
Inducteur
Multifunctioneel röntgeninspectiesysteem voor BGA-soldeeranalyse met leegtepercentage 10
Sensor
Multifunctioneel röntgeninspectiesysteem voor BGA-soldeeranalyse met leegtepercentage 11
Thyristor-overspanningsdempers
Multifunctioneel röntgeninspectiesysteem voor BGA-soldeeranalyse met leegtepercentage 12
glasvezel
Multifunctioneel röntgeninspectiesysteem voor BGA-soldeeranalyse met leegtepercentage 13
Kabel
Multifunctioneel röntgeninspectiesysteem voor BGA-soldeeranalyse met leegtepercentage 14
Diode
Multifunctioneel röntgeninspectiesysteem voor BGA-soldeeranalyse met leegtepercentage 15
Slijm in de las van stalen buizen
Multifunctioneel röntgeninspectiesysteem voor BGA-soldeeranalyse met leegtepercentage 16
Automobiele elektronica