Goede prijs  online

product details

Huis > Producten >
PCB X Ray Machine
>
Multifunctioneel röntgeninspectiesysteem voor BGA-soldeeranalyse met leegtepercentage

Multifunctioneel röntgeninspectiesysteem voor BGA-soldeeranalyse met leegtepercentage

Merknaam: WELLMAN
Modelnummer: X-6800
Betalingsvoorwaarden: T/T
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
CE, FDA, ISO9001
Verpakking Details:
houten kist
Markeren:

BGA-soldeervochtigheidsanalysator

,

PCB-röntgeninspectiesysteem

,

multifunctionele röntgensoldeer-analysator

Productbeschrijving
Multifunktioneel röntgeninspectiesysteem voor de analyse van de soldeervochtigheid van BGA
Voordelen van het product
  • Oversized 530×530mm podium met 10 kg laadvermogen
  • 60° kantelbare FPD behoudt vergroting zonder compromissen
  • Automatisch navigatievenster met klik-om-te-verplaatsen tabelpositionering
  • Programmeerbare inspectieprocedures voor geautomatiseerde batchinspectie
  • Eenvoudige bediening met minimale opleiding (2 uur)
Werkingsbeginsel
Diagram illustrating X-ray inspection system working principle showing radiation source, sample stage, detector and imaging components
Werkingsbeginsel van het röntgeninspectiesysteem
Overzicht van de apparatuur
Multifunction X-ray inspection system equipment
Röntgeninspectiesysteemapparatuur
Hardwarespecificaties
Röntgenbron
TypeGesloten, microfocus
Maximale buisspanning90 kV (facultatief)
Maximale buisstroom200 μA
Grootte van de brandpunt5 μm (facultatief)
FunctieAutomatische voorverhitting
Flat Panel Detector
Effectief gebied130 mm × 130 mm
Pixelgrootte85 μm
Resolutie1536 × 1536
Framerate20 fps
Neigingskant60° (facultatief)
Specificaties van de fase
Maximale belasting10 kg
Grootte530 mm × 530 mm
Geconstateerd gebied500 mm × 500 mm
Specificaties van de apparatuur
VergrotingGeometrie 200X. Systeem 1500X.
InspectiesnelheidMaximaal 3,0 s/punt
AfmetingenVoor de toepassing van de in punt 6.1.3 van dit reglement vastgestelde voorschriften moet de in punt 6.1.3 van dit reglement vastgestelde voorschriften worden nageleefd.
Gewicht1200 kg
StroomvoorzieningAC110-220V 50/60HZ
Maximale kracht1500 W
Industriële pc'sI5 CPU, 8G RAM, 500GB SSD
Afbeelding24" HDMI-LCD
Veiligheidskenmerken
StralingslekkenGeen lekken
Beoordelingsvenster van loodglasTransparante loodglasruiten straling om de interne toestand te observeren
Vergrendeling van het raam en de achterdeurDe röntgenbuis wordt onmiddellijk uitgeschakeld wanneer het raam of de deur wordt geopend
Elektromagnetische veiligheidsschakelaarVergrendelt wanneer röntgenlicht is ingeschakeld, waardoor toegang tot het raam wordt voorkomen
NoodsluitingBij de werkingspositie voor onmiddellijke stroomonderbreking
Protectie van buizenDe software verhindert het verlaten zonder de röntgenbuis te sluiten.
Software mogelijkheden
Kernfuncties
FunctiemoduleKlavier en muis voltooien alle bewerkingen
RöntgenbuiscontroleBewerking met muisklik met weergave en aanpassing van spanning/stroom in realtime
StatusbalkVisuele indicatie van de vergrendeling, voorverwarming en röntgenstatus
Aanpassing van beeldeffectenHelderheid, contrast en winstregeling voor optimale beeldvorming
Lijst van productenBewaar- en terugroepafkeuringsparameters voor efficiëntie
NavigatievensterKlik-om-te-verplaatsen tafel positionering met camera begeleiding
BewegingsasstatusRealtime coördinaten weergave
Resultaten van de inspectieGeorganiseerde weergave van meetresultaten met pass/fail-indicatie
Snelheidscontrole.Verstelbare asbewegingssnelheden (langzaam, normaal, snel)
Meting van de leegtepercentage
Automatische berekeningRectangular-based soldeerbal analyse met automatische leegte detectie en meting
Aanpassing van parametersAanpasbare grijschaaldrempel, pixels, contrast en grootte filtering
Handmatige leegte toevoegingPolygon- of vrijvormige tekening voor de op maat gemaakte leegteberekening
ParameterbesparingBewaar en terugroepen van meetparameters voor consistente resultaten
Aanvullende meetfuncties
AfstandVerticale afstanden van punt tot referentiekader
AfstandspercentageMeting van de percentagesnelheid van het door-gat solderen
HoekHoekmeting tussen gedefinieerde stralen
RadiusCirkelmeting voor ronde onderdelen met omtrek en oppervlakte
PerimeterMeting van de vierkante componenten met lengte, breedte en oppervlakte
Geautomatiseerde inspectiewijzen
Handmatige instellingOp maat gemaakte plaatsbepaling van inspectiepunten met automatische inspectie en beeldopslag
ArrayGeautomatiseerde op het net gebaseerde inspectie vanuit minimale installatieparameters
Automatische identificatieAutomatische positieopsporing en -meting op basis van kenmerken
Toepassingsvoorbeelden
BGA solder bridge inspection example showing connection defects
BGA-soldeerbrug
BGA solder voids analysis showing internal void distribution
BGA-soldeerholtes
PCB through-hole inspection showing solder fill quality
PCB door het gat
IC voids and gold wire inspection showing internal connections
IC-holtes en gouddraad
LED solder voids analysis showing connection integrity
LED-soldeerholtes
LED gold wire crack detection showing structural defects
LED-gouddraadkraak
Capacitor internal structure inspection
Capacitors
Inductor component analysis showing internal construction
Inducteur
Sensor internal inspection showing component integrity
Sensor
Thyristor surge suppressors internal analysis
Thyristor-overspanningsdempers
Fiberglass material inspection showing internal structure
glasvezel
Cable internal inspection showing conductor arrangement
Kabel
Diode component internal structure analysis
Diode
Steel pipe welding gap inspection showing weld integrity
Slijm in de las van stalen buizen
Automotive electronics component inspection
Automobiele elektronica