Shenzhen Weiming Photoelectricity Co., Ltd. heeft officieel het nieuwe X6000 Microfocus röntgeninspectiesysteem gelanceerd, dat zeer nauwkeurige, efficiënte en veilige niet-destructieve testoplossingen biedt voor elektronica, halfgeleiders, auto-onderdelen en andere productiegebieden.
De X6000 maakt gebruik van een gesloten microfocus-röntgenbuis met een brandpuntsafstand van 30 μm en een 5-inch high-definition digitale flatpaneldetector, met een lange levensduur en onderhoudsvrije werking. Het is uitgerust met een koolstofvezel laadplatform van 420 mm x 420 mm (max. belasting 15 kg), 3-assige koppeling en automatische navigatie, waardoor een snelle inspectie van 3 seconden per punt wordt gerealiseerd. Het systeem ondersteunt automatische metingen en OK/NG-beoordeling, waardoor de inspectie-efficiëntie aanzienlijk wordt verbeterd.
Met volledige veiligheidsbescherming en eenvoudige bediening (training van 2 uur beschikbaar) wordt de X6000 veel gebruikt voor de detectie van interne defecten in BGA, PCB's, IC, LED, elektronische componenten en auto-onderdelen.
![]()
![]()
![]()
![]()
Shenzhen Weiming Photoelectricity Co., Ltd. heeft officieel het nieuwe X6000 Microfocus röntgeninspectiesysteem gelanceerd, dat zeer nauwkeurige, efficiënte en veilige niet-destructieve testoplossingen biedt voor elektronica, halfgeleiders, auto-onderdelen en andere productiegebieden.
De X6000 maakt gebruik van een gesloten microfocus-röntgenbuis met een brandpuntsafstand van 30 μm en een 5-inch high-definition digitale flatpaneldetector, met een lange levensduur en onderhoudsvrije werking. Het is uitgerust met een koolstofvezel laadplatform van 420 mm x 420 mm (max. belasting 15 kg), 3-assige koppeling en automatische navigatie, waardoor een snelle inspectie van 3 seconden per punt wordt gerealiseerd. Het systeem ondersteunt automatische metingen en OK/NG-beoordeling, waardoor de inspectie-efficiëntie aanzienlijk wordt verbeterd.
Met volledige veiligheidsbescherming en eenvoudige bediening (training van 2 uur beschikbaar) wordt de X6000 veel gebruikt voor de detectie van interne defecten in BGA, PCB's, IC, LED, elektronische componenten en auto-onderdelen.
![]()
![]()
![]()
![]()