Goede prijs  online

product details

Huis > Producten >
PCB X Ray Machine
>
Microfocus Röntgen Inspectiemachine Automotive Elektronica Pcb BGA Void Detectie

Microfocus Röntgen Inspectiemachine Automotive Elektronica Pcb BGA Void Detectie

Merknaam: WELLMAN
Modelnummer: X6800
Moq: 1
Betalingsvoorwaarden: T/T
Leveringsvermogen: Wereldwijd aanbod
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
CE,ISO9001,FDA
Röntgentype:
Gesloten, microfocus
Maximale buisspanning:
90 kV
Effectief gebied:
130 mm * 130 mm
Pixelgrootte:
85 μm
Oplossing:
1536*1536
Maximale buisstroom:
200μA
Verpakking Details:
houten kist
Levering vermogen:
Wereldwijd aanbod
Markeren:

Microfocus Röntgenmachine voor PCB inspectie

,

Automotive elektronica Röntgen inspectiemachine

,

BGA void detectie Röntgenmachine

Productbeschrijving
Microfocus X Ray Inspect Machine Automotive Electronics Pcb Bga Void Detection X6800
Microfocus X-Ray Inspectiesysteem X6800
Belangrijkste Voordelen
  • Gesloten X-ray buis: levensduur van 10.000+ uur en onderhoudsvrije werking
  • Next-gen 5" HD digitale flat panel detector (FPD)
  • 60° kantelbare FPD – vergroting blijft onverminderd
  • Auto-navigatiewindow: Tafel navigeert direct naar aangeklikte posities
  • 530×530mm tafel met een draagvermogen van 10KG
  • 5-assig koppelsysteem met instelbare snelheid
  • Programmeerbare inspectieprocedures om geautomatiseerde batchinspectie mogelijk te maken
  • Intuïtieve bediening voor snelle defectidentificatie, vereist slechts 2 uur training

Hardware Specificaties
X-ray Bron
Type Gesloten, microfocus
Max. buisspanning 90kV
Max. buisstroom 200μA
Focuss spot grootte 5μm
Functie Auto voorverwarming
Flat Panel Detector
Effectief oppervlak 130mm*130mm
Pixelgrootte 85μm
Resolutie 1536*1536
Framesnelheid 20fps
Kantelbare hoek 60°
Tafel Specificaties
Afmetingen 530mm*530mm
Detecteerbaar oppervlak 500mm*500mm
Max. belasting 10kg
Apparatuur Specificaties
Vergroting Geometrie 200X | Systeem 1500X
Inspectiesnelheid Max. 3.0s/punt
Afmetingen 1360mm (L) * 1365mm (B) * 1730mm (H)
Gewicht 1200kg
Voeding AC110-220V 50/60HZ
Max. vermogen 1500W
Industriële PC I5 CPU, 8G RAM, 500GB SSD
Beeldscherm 24" HDMI LCD
Veiligheidskenmerken
  • Stralingslekkage: Geen lekkage (≤1μSv/h, internationale standaard)
  • Noodstopknop in de buurt van de bedieningspositie
  • Buisbescherming voorkomt het verlaten van de software zonder de X-ray af te sluiten
  • Elektromagnetische veiligheidsschakelaar vergrendelt wanneer de X-ray actief is
  • Transparante loodglazen observatiewindow voor veilig intern zicht
  • Veiligheidsvergrendelingssysteem voor raam en achterdeur
Softwaremogelijkheden
Kernfuncties
  • Muis/toetsenbordgestuurde X-ray buisbediening met real-time spanning/stroomweergave
  • Statusbalk met vergrendeling, voorverwarming en X-ray status
  • Real-time coördinatenweergave van de bewegingsas
  • Weergave van inspectieresultaten (voids-percentage, afstand, oppervlakte, etc.)
  • Instelbare assnelheden (langzaam/normaal/snel)
  • Productlijst voor het opslaan en oproepen van inspectieparameters
  • Navigatiewindow voor precieze tafelpositionering
  • Instelbare beeldhelderheid, contrast en gain
Void Rate Meting
  • Handmatige void toevoeging via polygon/vrije hand tekening
  • Automatische berekening van soldeerball voids met NG/OK indicatie
  • Instelbare grijswaardetreshold, pixel, contrast en grootte filtering
  • Parameter opslaan voor consistente productinspectie
Meetfuncties
  • Afstandsmeting tussen punten
  • Afstandspercentage berekening voor through-hole solderen
  • Hoekmeting tussen punten
  • Radiusmeting voor circulaire componenten 
  • Omtrekmeting voor vierkante componenten
Automatische Inspectie
  • Automatische functiedetectie voor onderscheidende inspectiepunten
  • Handmatige instelling van inspectiepunten
  • Array inspectie voor regelmatige patronen
Werkingsprincipe
X6800 PCB X-ray Inspection Machine working principle diagram
X6800 PCB X-ray Inspectiemachine werkingsprincipe diagram
Toepassingsvoorbeelden
BGA solder bridge inspection example
BGA Soldeer Brug
BGA solder voids inspection example
BGA Soldeer Voids
PCB through-hole inspection example
PCB Through-Hole
IC voids and gold wire inspection example
IC Voids en Gouddraad
LED solder voids inspection example
LED Soldeer Voids
LED gold wire crack inspection example
LED Gouddraad Scheur
Capacitor inspection example
Condensator
Inductor inspection example
Inductor
Sensor inspection example
Sensor
Thyristor surge suppressors inspection example
Thyristor Overspanningsbeveiligingen
Fiberglass inspection example
Glasvezel
Cable inspection example
Kabel
Diode inspection example
Diode
Steel pipe welding gap inspection example
Stalen Pijp Lasnaad
Automobile electronics inspection example
Automobielelektronica