Goede prijs  online

product details

Huis > Producten >
PCB X Ray Machine
>
Gebruiksvriendelijk en hoog efficiënt Microfocus röntgeninspectiesysteem met een ultrafijn brandpunt van 5 μm

Gebruiksvriendelijk en hoog efficiënt Microfocus röntgeninspectiesysteem met een ultrafijn brandpunt van 5 μm

Merknaam: WELLMAN
Modelnummer: X-6000
Moq: 1
Betalingsvoorwaarden: T/T
Leveringsvermogen: Wereldwijd aanbod
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
CE,ISO9001,FDA
Garantie:
Eén jaar
Gebruik:
Automatische testmachine, voor elektronische componenten
Eigenschappen:
Medische röntgenapparatuur en accessoires
Sollicitatie:
Voedselverwerkende industrie, Flip Chip, BGA, SMT PCB BGA enz.,
Kleur:
Zilvergrijs, wit, wit en blauw
Verpakking Details:
houten kist
Levering vermogen:
Wereldwijd aanbod
Markeren:

efficiënt microfocus röntgeninspectiesysteem

,

gebruiksvriendelijke PCB röntgenmachine

,

microfocus röntgensysteem voor printplaten

Productbeschrijving
Gebruiksvriendelijk, efficiënt microfocus-röntgeninspectiesysteem
Kern hoogtepunt

Met een ultrafijn brandpunt van 5 μm en een hoge vergroting van 1500x bereikt dit systeem een ​​ultrahoge inspectienauwkeurigheid voor precisietoepassingen.

Belangrijkste voordelen
  • Gesloten röntgenbuis met lange levensduur van meer dan 10.000 uur en 5" HD FPD van de volgende generatie, voor een onderhoudsvrije werking en eersteklas beeldkwaliteit
  • Werktafel van 420 x 420 mm (draagvermogen van 15 kg) met automatisch navigatievenster voor positionering met één klik
  • In snelheid verstelbaar 3-assig koppelingssysteem + optionele 360° roterende mal voor flexibele inspectie vanuit meerdere hoeken
  • Programmeerbare inspectieprotocollen om efficiënte geautomatiseerde batchtests te realiseren
  • Intuïtieve bediening waardoor snelle defectdetectie mogelijk is, met slechts 2 uur training vereist
Hardwarespecificaties
Röntgenbron
Type Gesloten, microfocus
Maximale buisspanning 90 kV
Maximale buisstroom 200μA
Brandpuntsgrootte 5μm
Flatpanel-detector
Effectief gebied 130 mm × 130 mm
Pixelgrootte 85μm
Oplossing 1536 × 1536
Framesnelheid 20 fps
Tabelspecificaties
Maat 420 mm × 420 mm
Detecteerbaar gebied 400 mm × 400 mm
Maximale belasting 15 kg
Apparatuurparameters
Vergroting Geometrie 150X | Systeem 1500X
Inspectiesnelheid Maximaal 3,0 s/punt
Afmetingen 1100 mm (L) × 1000 mm (B) × 1600 mm (H)
Gewicht 1000 kg
Voeding AC110-220V 50/60 Hz
Maximaal vermogen 1300W
Industriële pc Intel I5-CPU, 8 GB RAM, 240 GB SSD
Weergave 24" HDMI-LCD
Veiligheidsvoorzieningen
Stralingslekkage Geen lekkage, internationale norm: ≤1μSv/h
Veiligheidsvergrendeling voor raam en achterdeur De röntgenbuis schakelt onmiddellijk uit wanneer deze wordt geopend; voorkomt röntgenactivering wanneer deze open is
Elektromagnetische veiligheidsschakelaar Vergrendelt wanneer röntgenstraling is ingeschakeld, waardoor het openen van het raam wordt voorkomen
Noodstop Gelegen naast de bedieningspositie voor onmiddellijke stroomuitval
Werkingsprincipe
3-Axis Linkage Offline Inspection Equipment working principle diagram
Softwarefuncties
Kernfuncties Beknopte bedieningsinstructies
Controle van de röntgenbuis Aan/uit en parameteraanpassing - Klik op de knop "X" om te starten/stoppen; real-time weergave van buisspanning/stroom, instelbaar via knoppen, schuifregelaars of handmatige invoer.
Beeldoptimalisatie Effectaanpassing - Pas de helderheid, het contrast en de versterking vrij aan voor heldere beelden.
Navigatie en bediening Automatische navigatie + snelheidsregeling - Positionering met één klik door op het vastgelegde werktafelbeeld te klikken; 3 snelheden (langzaam/normaal/snel) voor assen.
Parameterbeheer Opslaan en ophalen - Bewaar productspecifieke parameters (Z-aspositie, beeldinstellingen) zodat u ze snel kunt oproepen bij herhaalde inspecties.
Kernmeting Meting van holtes - Automatische identificatie en berekening van holtes in soldeerballen/pads; ondersteuning van parameteraanpassing en handmatige leegtetekening.
Geometrische meting Meet afstand, hoek, straal, omtrek en soldeersnelheid door gaten voor verschillende componenten.
Geautomatiseerde inspectie Batchdetectie - Ondersteuning van handmatige/array/automatische functieherkenning voor inspectiepunten; automatisch inspecteren en afbeeldingen in batches opslaan.
Toepassingsvoorbeelden
BGA solder bridge inspection example
BGA-soldeerbrug
BGA solder voids inspection example
BGA-soldeerholtes
PCB through-hole inspection example
PCB-doorvoergat
IC voids and gold wire inspection example
IC-holtes en gouden draad
LED solder voids inspection example
LED-soldeerholtes
LED gold wire crack inspection example
LED gouden draadscheur
Capacitor inspection example
Condensator
Inductor inspection example
Inductor
Sensor inspection example
Sensor
Thyristor surge suppressors inspection example
Thyristor-piekonderdrukkers
Fiberglass inspection example
Glasvezel
Cable inspection example
Kabel
Diode inspection example
Diode
Steel pipe welding gap inspection example
Stalen buis lasopening
Automobile electronics inspection example
Auto-elektronica